AI伺服器電源測試面臨三大挑戰 致茂提出全方位解決方案

AI算力熱潮推動資料中心全面升級,伺服器電力傳輸正從高壓直流(HVDC)400V 邁向800V 、1500V。這場技術演進不僅牽動能源效率,也帶來前所未有的測試挑戰。 致茂電子產品主任郭智銘指出,AI伺服器的功率需求正以倍數成長。從單顆電源供應器(PSU)5.5kW的HPR...
2025 年 12 月 01 日

Arm加入OCP董事會 推動開放AI資料中心標準

Arm近日宣布,該公司與超微(AMD)、NVIDIA一同獲任為開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)董事會成員。此舉突顯Arm在推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力,協助塑造新一代人工智慧(AI)資料中心的未來發展。作為OCP董事會的成員,Arm將與Meta、Google、英特爾(Intel)及微軟等領先企業共同在AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。...
2025 年 10 月 21 日

貿澤電子推出資料中心技術資源中心 助工程師掌握最新趨勢

貿澤電子在其技術資源中心,為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響,現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施。隨著生成式AI的獨特資源需求,以及聊天機器人等AI工具的導入,這項演變的速度會大幅加快。現在,工程師致力於透過模組化和邊緣運算等新方法實現前所未有的規模和效率。...
2025 年 10 月 21 日

TI推出新電源管理晶片以支持AI運算需求 擴展電源架構至800 VDC

TI推出全新的設計資源和電源管理晶片,以協助企業滿足持續成長的人工智慧(AI)運算需求,並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。全新解決方案將於10月13日至16日在加州聖荷西舉行的開放運算計畫全球峰會(OCP)上展出,包括:...
2025 年 10 月 14 日

AI資料中心散熱邁入全面液冷時代 「高效散熱技術與部署實戰」重磅登場

在全球AI伺服器功耗急升、整機櫃密度推向100 kW的新時代,傳統氣冷架構已無法支撐高速運算所帶來的巨大熱負載。如何打造高效率、低能耗、具備長期韌性的散熱架構,已成為資料中心技術升級的核心課題。為協助產業掌握這波關鍵轉折,由經濟部產業發展署指導,資策會、新電子、新通訊、網管人雜誌主辦,外貿協會共同主辦的「AI應用於半導體前瞻技術趨勢技術研討——高效散熱技術與部署實戰」活動,將於10月30日下午於南港展覽館1館舉行,邀請國內外液冷、散熱、能源回收與熱點監測的專家,共同解析AI時代散熱技術的最新突破與實務部署經驗。...
2025 年 09 月 25 日

貿澤電子供貨Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器 高效無洩漏設計

貿澤電子即日起供貨Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器。SnapQD連接器具有高流量和無洩漏等特色,確保在冷板冷卻中發揮卓越效能。SnapQD系列主要服務於IT設施和資料中心,但也可用於半導體和醫療裝置。...
2025 年 09 月 05 日

群聯企業級SSD PASCARI成為OCP Inspired認證產品

群聯電子(Phison)宣布其企業級SSD PASCARI D200V QLC及X200 TLC SSD產品獲得了Open Compute Project(OCP)授予的OCP Inspired認證。群聯企業級SSD...
2024 年 10 月 17 日

Molex發表I/O模組熱管理解決方案深度報告

莫仕(Molex)發布了一份報告,探討資料中心架構師和營運商在努力平衡高速資料輸送量需求與不斷成長的功率密度以及關鍵伺服器和互連系統散熱需求的影響時,可能遇到的熱管理挑戰和解決方案。 Molex莫仕的《關於I/O模組熱管理解決方案的深度報告》討論了傳統熱特性和管理方法的侷限性,並探索伺服器和光模組散熱方面的新創新,以支援112G和224G連接的需求。...
2024 年 06 月 20 日

台達推出最新ORV3 18 kW機架式電源

台達近日宣布於10/17~10/19在美國加州聖荷西,亮相全球雲端和資料中心產業盛會「OCP全球峰會」(OCP Global Summit),並展出最新的18kW機架式電源,符合開放運算計畫組織(OCP)所推出的第三代開放式機櫃(ORV3)規範,適用於高1OU、寬21英吋的機櫃。此機架式電源配置6組3kW...
2023 年 10 月 23 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰 寬能隙元件機會來了(3)

成本是伺服器或PC電源供應器導入寬能隙元件的最大阻礙,但由於法規跟客戶對轉換效率與外觀尺寸的要求越來越嚴格,在高階PSU上使用寬能隙元件,已成為必然的趨勢。 英飛凌購併GaN Systems WBG布局更全面...
2023 年 04 月 27 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰 寬能隙元件機會來了(2)

成本是伺服器或PC電源供應器導入寬能隙元件的最大阻礙,但由於法規跟客戶對轉換效率與外觀尺寸的要求越來越嚴格,在高階PSU上使用寬能隙元件,已成為必然的趨勢。 SiC vs. GaN 寬能隙內戰漸趨白熱化...
2023 年 04 月 27 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰 寬能隙元件機會來了(1)

成本是伺服器或PC電源供應器導入寬能隙元件的最大阻礙,但由於法規跟客戶對轉換效率與外觀尺寸的要求越來越嚴格,在高階PSU上使用寬能隙元件,已成為必然的趨勢。 對伺服器所使用的電源供應器(PSU)而言,電源轉換效率一直是很重要的技術指標。在同樣的輸出功率下,轉換效率越高的PSU不僅越節能,同時也可以幫助使用者省下可觀的冷卻成本。...
2023 年 04 月 27 日