隨市場需求走向系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術，各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝，這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多...

芯科實驗室(Silicon Labs)針對基於同步乙太網路(SyncE)標準的高速網路設備推出低抖動、低功耗和高頻率彈性的時序解決方案。透過提供任意頻率合成和業界領先抖動效能(最低至263fs RMS)的整合優勢，新型Si5328精準時脈倍頻器和抖動衰減器能夠滿足局端乙太網路交換器和路由器對超低功耗實體層參考時脈的需求。相較於其他廠商的SyncE時脈產品，Si5328的尺寸和功耗都減少80%以上，如此可為業界提供同類產品中最佳相容於SyncE標準的時序解決方案，非常適用於邊緣路由器、多重服務交換器、無線回程系統、數位用戶線接取多工器(DSLAM)和GPON/GEPON光學線路終端(OLT)設備等。 芯科實驗室副總裁暨時序產品線總經理Mike...

2013年將成為XGPON市場發展元年。因應全球光纖網路到府日益普及，博通、阿爾卡特朗訊和工研院皆將於今年底量產XGPON晶片和設備，期以更低的價格、功耗和硬體空間獲得電信商的青睞，進而擴大在PON市...

10GPON(XGPON)用戶端方案將於2013年底問世。瞄準高頻寬影音/數據傳輸需求，阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)將於今年底推出XGPON用戶端ONT設備，並預計於明年量產XGPON機房端路由器(OLT)晶片和設備，可望成為PON市場首家量產XGPON端對端方案的設備商。   阿爾卡特朗訊客戶服務暨技術方案處產品經理馮國璋表示，從1985年至今，全球網路頻寬每5～6年會成長十倍，因此至2015年，用戶端對頻寬的需求將增加至1G。現階段，電信運營商已開始導入XGPON設備，預計XGPON用府將於2020年邁向普及，可望為相關設備商、主被動元件商帶來龐大商機。   另一方面，網際網路通訊協定電視(IPTV)等高頻寬影音傳輸應用崛起，將推升高速家庭聯網的市場需求。馮國璋分析，目前日本NTT、中國電信、中華電信、法國電信、西班牙電信、葡萄牙電信，以及北美AT&T、Verizon等電信商，皆已釋放出XGPON的市場需求，其中中國電信的10GEPON標案確定將於2013年開標，而中華電信標案則有機會於2014年釋出，預計XGPON市場將於2014～2015年開始起飛。   據了解，阿爾卡特朗訊從2010年8月便開始出席全球XGPON插拔大會，至今每年仍持續參與，除將於今年底推出用戶端ONT設備外，亦即將量產XGPON...

LED可見光通訊和XGPON網路將於明年問世。在突破技術瓶頸後，LED可見光通訊與XGPON網路已迅速受到市場矚目，前者可實現零電磁波無線傳輸，並為LED照明系統增添新價值；後者則可提供高達10Gbi...

旭捷電子與盛科(蘇州)簽訂台灣區的代理銷售合約。盛科借重旭捷在台灣深耕多年的網路通訊市場的經驗，並結合盛科的核心網路晶片，以及在中國地區因應客戶的需求所提供的相關產品解決方案，一同拓展台灣的網通及電信市場。   有別於其他晶片廠商選擇性客戶及提供部分參考應用線路的服務模式，盛科將依據不同客戶需求，為台灣廠商提供完整的垂直整合服務。   盛科自2005年1月成立以來，一直致力於成為核心晶片級訂製化網路解決方案的合作者和提供者，是目前少數能提供從高性能乙太網設備核心晶片到系統平臺全套解決方案的原始創新公司。   TransWarpTM是盛科公司自主研發的乙太網路由交換核心晶片，可滿足城域乙太網核心層/匯聚層不同性能的多業務承載需要，同時針對無線接入網路(Radio...

看準乙太被動光纖網路(EPON)的龐大商機，博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等大廠分別購併Teknovus、普然通訊(Opulan)以獲得EPON晶片的核心技術，隨著EPON推升至1...

看準乙太被動光纖網路(EPON)的龐大商機，博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等大廠分別購併Teknovus、普然通訊(Opulan)以獲得EPON晶片的核心技術，隨著EPON推升至10G以上，其採用的更先進半導體製程費用將水漲船高，在龐大成本壓力之下，口袋不深的廠商恐將面臨極大考驗。   創銳訊網路存取事業部副總裁暨總經理劉政表示，40G、100G市場需求至少在2～3年之後才會顯現。 ...