盛群新款Flash MCU滿足學習型遙控器產品應用

盛群近期宣布新增A/D Flash MCU with EEPROM系列產品–HT66F008，此顆微控制器(MCU)為HT66F007的延伸產品，內含1024×8 EERPOM及256×8...
2015 年 12 月 02 日

盛群新款MCU具震動檢測功能

盛群(Holtek)推出具震動檢測功能低成本微控制器(MCU)–HT45F56。該IC為8 Pin小型化封裝(SOP)；符合工業上40～85℃工作溫度與高抗雜訊的性能要求；運算放大器(OPA)可提供一到一千倍共十五段的放大倍率，OPA輸入由SEN腳位輸入；內建內含比較器可由AD1/AD2/內部數位類比轉換器(DAC)選擇判斷比較電壓選出。 新產品的偵測感測器微弱類比訊號經MCU處理後，透過通用輸入/輸出(GPIO)將檢測訊息傳出。由於單片機整合OPA、化學機械研磨(CMP)、DAC使外部使用元件數量大為縮減，讓板材體積縮小並降低方案成本。 該元件內建8MHz振盪器(Oscillator)，提供MCU準確運行，可應用於汽車防盜、電動摩托車防盜、門窗防盜等安全產品，以及電磁電茶爐等家電需求檢知震動訊號產品。使用者可調整內部OPA增益或內置DAC設定比較器門檻值，以調整震動靈敏度，並能依需求程式化偵測後狀態輸出訊號時序。 該公司同時提供軟、硬體發展系統–HT-IDE3000，配合OCDS...
2015 年 03 月 19 日

盛群新MCU系列封裝尺寸再縮小

盛群繼推出Small Package微控制器(MCU)輸入/輸出(I/O)型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列後，新發表10接腳MSOP封裝系列I/O型的HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的HT46R005/HT46R006/HT46R01B-1，以及16-NSOP封裝I/O型的HT48R01N-1、A/D型的HT46R01N-1。其中10接腳MSOP封裝尺寸為3×3毫米，較一般8接腳DIP/SOP封裝尺寸更小，特別適用於小體積需求產品。   全系列具有0.5K×14～1K×15一次性燒錄(OTP)程式記憶體、靜態隨機存取記憶體(SRAM)32～96位元組(Bytes)、I/O...
2012 年 01 月 18 日

盛群推出Small Package MCU系列

盛群全新系列的小型封裝為控制器(Small Package MCU)有輸入/輸出(I/O)型的HT48R0xx系列及類比數位轉換(A/D)型的HT46R0xx系列。10-MSOP包裝有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B，16-NSOP包裝有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N，其中10-MSOP包裝尺寸為3毫米X3毫米，較一般8-DIP/SOP包裝尺寸更小，適用於小體積需求產品。   全系列具有1Kx15～2Kx15...
2010 年 02 月 10 日

擺脫價格戰　石英元件主攻高階射頻市場

石英(Quartz)元件由於成本較高，因此儘管效能較佳，卻常在價格戰時被全矽振盪器(Oscillator)元件打得抬不起頭來。為跳脫價格戰泥淖，石英元件供應商決定另闢蹊徑，改以高階射頻(RF)領域為主戰場。   台灣愛普生電子零件事業群產品企劃一部經理殷之江認為，石英時脈元件具有的高精準度優勢，將有助在高階射頻領域搶占商機。 ...
2009 年 12 月 31 日

矽/MEMS振盪器下帖　石英晶體振盪器備戰

隨著精準度不斷提升，以標準CMOS半導體製程製造的矽振盪器，與結合CMOS與MEMS製程所生產的MEMS振盪器，已逐漸在市場上嶄露頭角，因而引來現今仍位居主流的石英振盪器業者關注目光，紛紛加緊戒備。
2009 年 03 月 02 日

CMOS/MEMS整合有譜　CE應用商機起

利用MEMS技術所開發出的加速度計、陀螺儀、麥克風及振盪器等元件，已廣獲消費性電子業者的青睞，而為進一步提高市場導入速度，以CMOS MEMS製程整合的單晶片技術，扮演著舉足輕重的角色。
2009 年 02 月 27 日
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