在現代高速電子產品開發中，設計複雜度持續提升，無論是PCB布局審查還是電源完整性設計，都面臨時間緊迫、錯誤率高及重複作業繁瑣等挑戰。工程師必須在有限時間內完成大量檢查與模擬任務，以確保產品品質與上市時程。為應對這些挑戰，USI環旭電子開發了前端設計與模擬自動化平台(Front-End...

在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據台灣印刷電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新分析，儘管2025年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展。2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元，年成長率高達15.4%；展望2026年，產值可望進一步攀升至1,052億美元，年增13.9%，顯示AI正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。 隨著AI算力需求爆發，半導體產業出現明顯的「產能虹吸效應」。全球記憶體製造商將資源轉向HBM、DDR5等高毛利產品，壓縮智慧手機與個人電腦所需的傳統DRAM與NAND...

對工程師來說，最切身的痛莫過於：好不容易設計完成的IC，送進高加速應力測試(Highly Accelerated Stress Test, HAST)進行高溫高濕偏壓耐受度驗證，測試結果為不通過。此時問題隨之而來——究竟是IC或模組故障？抑或是PCB本身先行失效？ 由於HAST測試必須將IC安裝在PCB上才能進行，如果PCB絕緣性和穩定性不足，往往會比IC更早失效，不僅干擾判讀，還可能誤導工程師以為是IC本身的問題。這種「載具比產品先壞」的情況，正是可靠度驗證中最讓人頭痛的風險來源。 2025年的台灣電路板協會(Taiwan...

全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展。今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud...

全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。今年展會主題聚焦「Energy Efficient...

隨著全球淨零碳排趨勢升溫，台灣印刷電路板產業正面轉型壓力，再加上，我國碳費制度即將實施，企業營運成本與永續責任將同步升高。 歐美政策分歧浮現　淨零壓力因地而異 隨著白宮政權更迭，2025年川普政府選擇再次退出《巴黎協定》，因此對於清潔競爭法案(CCA)後續的施行更是遙遙無期，再加上川普上任後宣布終結環保策略，計劃大力投資石油與天然氣，讓美國的能源政策有了180度的大翻轉。甚至在未來川普也可能刪減降低通膨法案(IRA)中有關新能源的補助政策，將國家能源發展重心聚焦在使用化石燃料作為發展基礎，這也讓美國未來的淨零碳排發展走向未知。 從市場的角度可以觀察到歐盟與美國市場，目前在淨零碳排的步調開始不一致，使得以出口為導向的印刷電路板(PCB)產業來說，配合出口地區的不同減碳的標準也有所不同，使業者在因應上增加難度。不過，美國政策的調整對於我國業而言，減碳的壓力有稍微減少，因為根據2024年關貿出口資料顯示，我國PCB產品出口主要以中國(28.5%)出口占比最高，其次為美國(17.1%)、韓國(9.2%)、馬來西亞(9.1%)與越南(8.0%)。因此美國暫緩推動CCA，短期而言是提供業者有更多的時間進行準備。 綠色轉型與低碳製造為產業發展兩大方向 根據2024年台灣電路板協會(TPCA)最新一期統計，我國PCB製造產值達新臺幣8,168億元，雖然尚未回到2022年的高峰，仍持續成長並以市占31.4%位居全球第二。由於PCB製造位於電子資訊產業鏈的中游位置，上游產業包含原材料與相關製程設備，下游產業則是供貨給包含電子、車用、通訊等產業應用，主要客戶以美國、中國與歐盟等品牌業者為主，顯示出PCB產業除了自身的製造減碳，還需要與原材料及設備業者合作，取得低碳材料或是低能耗高效率的設備，並同時配合客戶所擘劃的淨零藍圖，才有機會實現產業淨零碳排。 目前我國PCB製造有六成以上的產值是在中國創造，台灣的生產據點三成左右，其餘不到一成的產值在東南亞國家(泰國、越南、馬來西亞)生產。因為PCB並非屬於終端產品，所以在產業淨零轉型會受到生產據點國家、終端市場規範，以及品牌客戶的要求影響，也就代表著我國PCB產業淨零轉型與目標，主要為配合外部的需求，接著再調整自身淨零步調。 大型業者三管齊下推動低碳轉型 大型業者因產能與產區都相對較大，擁有許多製程與廠務設備，再加上這兩類的設備能耗占總用電近九成，使得大型業者率先針對此類耗能熱點，進行系統性設備升級。 PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。   製程與設備升級打造低碳PCB產品 大型業者也積極與設備商進行合作，與設備業者討論符合PCB產業的設備規格，盡可能在用最少設備能耗的情況下，達成與過往同樣的工序同時在低設備能耗下所完成，例如發展低溫壓合、低溫乾燥製程等新技術，減少升溫所需的高碳排，逐步替換傳統製程，以降低產品的碳足跡，打造產業內的低碳產品。 然而，除了減少升溫所需的熱能，將既有的熱能回收也是大型業者目前所重視的減碳利基。注意到此情況的大型業者，已經開始在鍋爐廢氣、冷水機、空壓機排氣，或是烘箱的廢氣上加裝熱交換器，將製程所產生的廢熱進行儲存，或是將廢熱再導入原先的加熱流程中，縮短加熱所需的時間提升加熱效率。 布局綠電提升能源自主與減碳彈性 大型業者可透過購買台灣再生能源憑證(T-REC)，或是與再生能源電廠簽訂電力購買協議(PPA)，使得組織內部的範疇二(使用電力所產生的碳排放量)能夠下降，大型業者可視自身的用電情況，以及台電公司未來用電碳排係數的下降，兩相權衡之後，再與再生能源電廠簽訂相關PPA。 未來更長遠來看，如果業者自行投入建設氫能、氫燃料電池或生質能電廠等新型發電設施，可降低業者對台電的用電使用依賴，亦能降低用電所產生的碳排量達到減碳的效果。 以大帶小協助供應鏈邁向低碳轉型 可以觀察到目前大型業者，配合政府政策透過「以大帶小」的模式，由中心廠業者帶動上游供應鏈業者，運用群策群力的方式推動產業低碳轉型，將有效提高整體產業競爭力。 大型業者推動供應鏈管理的作法，包含供應商簽署減碳協議、定期舉辦供應商大會，討論有關製造節能減碳議題、共享節能減碳經驗與技術等方式。透過與供應鏈一同前進的方式，達成下游國際品牌客戶的減碳需求。 整體而言，PCB業者目前都配合客戶進行溫室氣體的盤查、減碳路徑的擬定與執行，甚至也承諾在未來達到淨零碳排，不過目前尚未對其上游的原物料或設備供應商，轉嫁任何的減碳目標，反倒是採鼓勵合作的方式，率先要求其安排組織內部溫室氣體盤查、並且提供設備汰換的經驗與建議，藉此協助供應鏈業者逐步減少碳排。 中小型業者漸進展開低碳轉型 在面對淨零碳排的全球趨勢與政策壓力下，中小型業者儘管面臨資源有限的困境，但仍可透過逐步建立組織內部的永續管理架構，為後續減碳行動奠定基礎。 建立初步永續架構為關鍵起點 首先，業者可主動尋求外部協助，例如政府提供的碳盤查輔導資源、產業公協會的技術支援，或委託專業顧問進行溫室氣體盤查，協助掌握廠內排放熱點、瞭解設備減碳潛力等，並設定具體且具時程性的減碳目標與路徑。透過這些外部資源的導入，有助於中小型企業快速掌握碳排管理的基本工具與方法，降低初期推動的學習門檻。 此外，建立減碳行動的資訊透明機制也不可或缺，中小型業者可先從內部記錄與管理能源使用資料著手，例如使用簡易型能源管理工具，定期盤點用電設備的耗能情況與異常值，以利未來進行節能績效的評估與追蹤。此舉有助於企業應對未來來自客戶的查核要求，提升對供應鏈永續責任的回應能力。 各國淨零政策步調不同　基本功仍不可少 對我國PCB產業而言，作為全球第二大生產基地，不僅需因應不同市場規範的挑戰，更應正視自身在中游供應鏈中所肩負的減碳責任，尤其是多層板與高密度連接板等高階應用快速成長，製程的能耗與碳排亦同步提升，必須更積極投入節能減碳工作。 在轉型策略上，業者可透過分階段推動、聚焦高碳排熱點設備改善為起點，搭配外部專業顧問與政府補助計畫，逐步導入能源管理系統與碳排盤查機制，建立具體的減碳目標與路徑。雖然中小型業者在資源、技術與人力上相對有限，但透過策略性的投資與內部管理制度強化，仍能逐步提高減碳效能，並建立對碳排風險的應變能力。 因此，產業在面對未來國際減碳規範變化、能源與資源成本波動，以及客戶減碳壓力日益增強的情況下，應建立具備彈性與前瞻性的碳管理策略，作為實現綠色製造、強化產業韌性與永續發展競爭力的核心基礎。 中小型與大型PCB業者，將面臨不同的低碳轉型路徑選擇。   節能與綠電成減碳關鍵 隨著產能擴張與高階製程應用增加，我國PCB產業雖展現復甦動能，但也面臨日益升高的碳排挑戰，尤其在全球品牌客戶與各國市場淨零規範的驅動下，碳排放多寡逐漸成為影響產品競爭力的因素。目前台灣PCB產值雖仍位居全球第二，但是有六成以上的產能設於中國，導致產業轉型壓力同時來自生產基地所在國，以及終端市場的環境要求。 提升能源效率成為減碳策略核心，透過導入高效率設備、升級製程技術、回收廢熱與強化廠務節能，能有效降低電力碳排。同時導入EMS掌握用電結構、推動節能改造，以及評估引進綠電資源，將有助於強化企業永續韌性，藉此面對國際淨零趨勢，促使我國PCB產業需能同步回應品牌客戶的減碳需求，並串聯原物料與設備供應商一同轉型，方能在全球供應鏈重構下持續保有競爭優勢。 制度化治理搭配科技整合　低碳轉型起步走 在全球淨零趨勢與國際品牌供應鏈減碳壓力逐步升溫的情勢下，大型PCB業者具備較完善的組織架構與資源動員能力，可藉由制度化的永續治理推動全面性的低碳轉型。首先，在組織層面建立專責部門或跨部門永續委員會，規劃具體的碳中和目標與執行藍圖，能夠強化內部治理效率與推動力道。 透過導入ISO...

在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，台灣電路板(PCB)產業雖面臨資本支出連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。 根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查首次發表台灣PCB產業資本支出趨勢中觀察，在2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨之影響，在疫情解封之際，PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下，讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣1282億元。隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫，2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元，投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局，反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。 回顧過去幾年，台灣PCB業者曾因ABF載板供不應求而大舉擴產，資本支出在2022年創下歷史新高，並成功帶動該年度營收創高峰。然而自2023年起，全球終端需求疲弱與庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，轉向東南亞等新興據點以因應地緣政治風險與關稅壓力。 儘管資本支出趨於保守，台灣PCB產業表現卻持續亮眼。2025年第一季，台灣PCB產業在終端AI科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下，延續上季的成長動能，海內外總產值達新台幣2,054億元，年增率達13.2%，展現強勁的高成長態勢。其中電腦應用類別成長尤為強勁，年增高達29.7%，主因為AI伺服器與AI...

根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示，2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。 材料升級與高階應用推動產值成長 在材料領域，2024年台灣PCB材料總產值達3,463億新台幣，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過五成。其中，高階銅箔基板(CCL)及低損耗(Low...

西門子數位工業軟體日前宣布完成對DownStream Technologies的收購。DownStream是印刷電路板(PCB)設計領域製造資料準備解決方案的頂尖供應商。此次收購將進一步強化西門子的PCB設計解決方案，同時擴大其在電子產業中小型企業中的市場版圖。 西門子數位工業軟體西門子EDA執行長Mike...

隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組，全球PCB產業正經歷深刻變革。台灣印刷電路板協會(TPCA)表示，美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力。然而，川普2.0政策可能帶來更多不確定性，如出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰。 台灣作為全球PCB供應重鎮，過去在出口市場上對美國和中國依賴甚深。但在科技脫鉤深化的情勢下，台灣對美中兩國的PCB出口呈現截然不同的發展態勢。根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國PCB進口總額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，凸顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。相較之下，台灣對中國的PCB出口受技術管制與政策風險影響，加上當地業者的製造技術提升，出口占比已自2019年高峰的60.4%大幅下滑至2023年的34.2%。 為因應瞬息萬變的時局，TPCA多年來已持續關注中日韓PCB同業動態，如今在地緣政治下，全球PCB聚落分布已產生巨大的變化，2025年川普2.0正式上線，更加牽動美、歐、印度及東南亞的產業政策方向。 歐美積極推動PCB本土化 2024年，美國PCB市場規模已達39.8億美元，全球市占率4.9%，排名全球第五。主要產品包括多層板與HDI板，應用於國防航太、工業控制及醫療設備等高附加價值市場。美國政府近年透過國防授權法案及晶片與科學法案，推動產業本土化。例如，TTM公司在紐約州投資設廠以生產UHDI板材，滿足軍工需求。然而，美國本土PCB產能有限，短期內仍將高度依賴台灣與中國業者。展望2025年，受國防訂單與數據中心需求驅動，美國PCB市場預計增長6.8%。 至於歐洲，該地區PCB市場規模在2024年約為21億美元，占全球市場2.6%。其中，奧地利AT&S公司在高階載板領域表現出色，產品廣泛應用於汽車、半導體及工業控制市場。然而，歐洲面臨高昂的勞動力和能源成本挑戰，俄烏戰爭進一步加劇能源價格波動，限制其產業競爭力。 為了提升歐洲的PCB產業，歐盟於2024年3月提出Full...

半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布與特諾本科技(Technoprobe SpA)及福達電子(FormFactor, Inc)簽署小額少數股權投資與合作協議。愛德萬測試正與其他探針卡製造商及關鍵半導體產業供應鏈企業展開討論，並將持續評估對這些企業的投資。 關於Technoprobe投資案，愛德萬測試透過場外交易向Technoprobe控股股東T-Plus...

意法半導體(ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉，這可加速產品開發週期，簡化PCB電路板設計，且能降低物料成本。 EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機器人、多軸工廠自動化系統、園林設備、電動工具等先進工業設備和消費性產品的研發週期。STSPIN32G4馬達控制器所內建的Arm...