安捷倫PCB分析儀提供高精準度優勢

安捷倫(Agilent)發表可在製造環境中執行印刷電路板(PCB)阻抗測試的Agilent E5063A印刷電路板(PCB)分析儀。該方案在準確度、可重複性、重現性(R&R)等方面皆有突破。Agilent...
2014 年 03 月 21 日

明導新一代開發工具上陣　PCB布局更Easy

明導國際(Mentor Graphics)發布新一代電路板(PCB)開發工具。為因應今日PCB系統所面臨的設計複雜度提升、員工人力結構改變、以及系統感知設計需求等挑戰，明導國際宣布推出最新系統設計企業平台–Xpedition，讓PCB布局工作更加有效率。 ...
2014 年 03 月 17 日

取代內嵌離散式MOSFET　APM增強汽車電氣效能

小尺寸、高整合的車用電源模組(APM)，可較傳統採用多顆金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的離散式設計，實現更高功率密度，並減少機械元件數量與熱阻抗，可讓設計者以更佳方式管理汽車各子系統的電源，進而提升整體電氣表現。
2014 年 02 月 27 日

戴樂格電源管理/音訊IC獲三星Galaxy Trend 3採用

戴樂格(Dialog)宣布三星(Samsung)最新款智慧型手機採用戴樂格的電源管理和音訊組合技術。戴樂格D2199電源管理積體電路(PMIC)整合音訊功能，將搭載於這款最新推出的三星Galaxy Trend...
2013 年 10 月 29 日

太克儀器支援100G通訊系統電性測試

太克(Tektronix)宣布對儀器和軟體系列進行重大擴充，為從事100Gbit/s通訊系統電測試工作的設計人員提供支援。本次推出內容包括一款具有二組差分通道9 Tap線性等化器–LE320，其支援資料速率可達32Gbit/s，可做為BERTScope接收器測試系統的一部分，用於PPG/PED多通道誤碼率測試儀(BERT)的新選項，可在高達32Gbit/s資料速率條件下，提供訊號減損和輸出調整與全新的40Gbit/s誤差偵測器機型，以及選項CEI-VSR，此選項可自動化DSA8300取樣示波器，執行CEI-28G-VSR相容性測試。 ...
2013 年 10 月 16 日

科銳XLamp XP-G2 LED亮度提升7%

科銳(CREE)以高性能XLamp XP-G2發光二極體(LED)為業界立下新標準。科銳最新產品與XP-G2系列比較，在亮度方面提升7%。新的LED在光輸出、功效和可靠性等性能上，給予照明廠商一個理想的組合，同時提供即時的性能提升。 ...
2013 年 10 月 14 日

TI電感數位轉換器實現高解析度位置感測

德州儀器(TI)宣布推出電感數位轉換器(LDC)，該全新資料轉換器類別可將線圈及彈簧做為電感感測器，與現有傳感解決方案相比，可於更低系統成本下實現更高解析度、可靠性及靈活性。電感感測為非接觸感測技術，不僅可用來測量金屬或導體目標的位置、動態以及組成，還可用來檢測彈簧的壓縮、擴張與扭曲度。 ...
2013 年 10 月 01 日

瑞薩小尺寸MCU適用車身控制系統

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款16位元微控制器(MCU)–RL78/F13及RL78/F14，有助於客戶提升開發效率、降低系統成本及系統耗電量，並提升汽車控制系統的功能安全性。 ...
2013 年 10 月 01 日

搶攻PCB回收市場　ATMI革新電子廢棄物處理技術

ATMI正全力瞄準電子廢棄物回收商機。隨著消費性電子產品需求持續增長，包括微處理器(MPU)、存儲記憶體、圖像感測器、射頻(RF)元件與印刷電路板(PCB)等電子廢棄物數量亦與日俱增；其中，報銷的印刷電路板更蘊藏龐大貴重金屬回收商機，因此ATMI已開發出新一代電子廢棄物處理技術–eVOLV，可大幅提升印刷電路板貴重金屬回收利用率。 ...
2013 年 09 月 11 日

升級PCIe 2.0介面　PXI網路分析儀測試快又省

美商國家儀器(NI)率先推出採用PCI Express(PCIe)2.0版本介面的PXI模組化網路分析儀(VNA)，無論成本與傳輸速度皆較傳統箱型式方案更勝一籌，有助提升高頻電路IC與印刷電路板(PCB)等應用的測試效率。 ...
2013 年 09 月 10 日

JESD 204B介面助力　多重ADC訊號取樣同步化達陣

對系統設計者來說，要將多重類比數位轉換器(ADC)所取樣的訊號進行同步化處理，是相當棘手的挑戰；而藉由在JESD 204B接收器內導入適當的彈性化緩衝延遲，設計人員將可讓元件間取樣失真與整個系統已知的確定性延遲對準，輕鬆達成同步化。
2013 年 07 月 29 日

專訪Altera國際市場部總監李儉　Altera跨足FPGA電源管理市場

Altera日前宣布購併類比半導體商Enpirion，藉此掌握高整合電源單晶片系統(PowerSoC)核心技術，未來將與旗下現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA結合，以提高產品的附加價值，並協助客戶解決FPGA電源設計挑戰。
2013 年 06 月 03 日
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