新漢/高技/台燿/電光所採PCB疊構製程挑戰3.2T連接器

新漢集團攜手高技、台燿和工研院電光所,在經濟部技術處A+企業創新研發淬鍊計畫輔導下,歷時兩年半,宣告成功開發出全球第一款利用PCB材料與疊構製程技術所完成的超高速網路連接器,不僅突破目前國際上在超高速通訊技術的瓶頸,更打破台灣通訊連接器技術專利長期由海外壟斷的窘境。 無論是5G、AIoT、甚至是下一個AI邊緣運算時代,終端使用者對於高網速的要求其背後需要強大效能的網路設備支援,現階段台灣網通設備商在開發網通設備時,其中關鍵的連接器技術專利由海外大廠壟斷,國內高速連接器商往往需要支付高額的授權金購入相關技術專利,才能進行量產販售,效益在一來一往過程中大幅下降。 有鑑於此,經濟部技術處於2020年成立超高速網通技術A+台灣國家隊,針對下一代的網路技術藍圖3.2T組成陣容,包括網通設備製造商新漢、工研院電光系統所以及材化所、利基型PCB板廠高技、以及專業PCB材料廠台燿,歷時兩年半成功開發出全球第一款利用PCB疊構與製程技術所完成的超高速連接器,團隊同時已於海內外申請超過十件以上相關專利,並已開始輔導國內連接器廠商進行推廣,協助國內廠商打開超高速網路連接器新市場。 高技董事長張景山表示,高速通訊領域快速發展5G...
2023 年 11 月 20 日

全球軟板聚焦手機/車電發展 2024可望重回成長

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究,2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長,2023年受限於高庫存和消費需求的下降,預估全球軟板市場將下滑12.6%,達到172億美元。展望2024年,在終端庫存調整告一段落,與主要市場如手機和電腦的復甦,搭配車用軟板的需求持續增加,預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。 就廠商資金別而言,台資仍是最大的軟板供應者,約占整體產值的41.1%。其次是日資和陸資,這三地的廠商約占了全球軟板市場的90%。從應用面來看,由於手機市場規模龐大,通訊類產品為軟板最大的應用市場,約占56.2%,其次是電腦應用(19.8%)和汽車應用(13.6%)。 2022年全球軟板市場產值與市占率分布 (資料來源:TPCA&工研院產科國際所) 儘管在2022年受到消費需求下滑和客戶持續庫存調整的影響,軟板的需求面臨不小的挑戰,但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用軟板(尤其是電池軟板)等三大發展趨勢上,進行產能擴充與技術提升,以因應未來市場需求的變化。 高頻高速的應用著眼於當手機進入毫米波頻段,原本使用的MPI(Modified...
2023 年 09 月 04 日

英飛凌宣布採用Jiva Materials可回收PCB

英飛凌科技(Infineon)宣布採用Soluboard,一種採用天然纖維和無鹵素聚合物為基礎,可回收和生物降解的印刷電路板(PCB)基板。該產品由英國新創企業Jiva Materials所開發,有助於降低電子產業的碳足跡。來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加,如何解決這個環境議題變得至關重要。如何減少碳足跡,推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。 Soluboard的植物基PCB材料由天然纖維製成,其碳足跡遠低於傳統的玻璃纖維。其有機結構被封裝在無毒聚合物中,這種聚合物在浸泡熱水時會溶解,只留下可堆肥的有機材料。這不僅避免產生PCB廢棄物,還能使焊接在板上的電子元件能夠被回收和循環再利用。 英飛凌零碳工業功率事業部元件產品管理負責人Andreas...
2023 年 08 月 04 日

電動車需求強勁 車用PCB產值逆勢上揚

根據TrendForce「全球車用PCB市場展望」研究顯示,由於PCB在消費性電子應用占比過半,在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下,導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯,預估2023年全球PCB產值約為790億美元,較2022年衰退5.2%。其中車用PCB市場則逆勢成長,主要是受惠於全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化,2023年產值預估年增14%,達105億美元,占整體PCB產值比重由去年11%上升至13%;至2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元,占整體PCB產值比重則上升至15%,2022~2026年車用PCB產值CAGR約12%。 TrendForce表示,車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升,純電動車(BEV)每車平均PCB價值約為傳統燃油車的5~6倍,其中車內PCB價值含量最高者為電控系統,約占整車PCB價值的一半,而電控系統中的BMS(Battery...
2023 年 07 月 20 日

Ansys助攻台郡5G毫米波天線模組設計

台郡科技利用Ansys的模擬技術探索設計思路,開發和測試高頻訊號收發器的設計天線模組,並應用於高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(Autonomous Vehicle, AV)。借助Ansys的工具,台郡科技的研發團隊可測試其PCB板的耐久性和可靠度,並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。 台郡科技的PCB布局中,許多柔性的印刷電路(FPC)背負重要連接的責任,實現ADAS和AV的5G通訊。任一在這些布局中的設計缺陷都可能對FPC傳輸特性產生負面影響,進而影響車輛的感知能力。 為了應對這些挑戰,台郡科技使用Ansys的模擬軟體來進行電磁、熱力和機械最佳化,透過有效的布局和材料變化來最佳化其FPC的設計。同時,Ansys的工具也幫助台郡科技設置特定的電路板布局和材料參數,供未來毫米波設計驗證創建一個建立一個參考資料庫。 台郡科技董事長鄭明智表示,針對現今ADAS和AV應用極度重要的PCB布局分析中,Ansys提供了準確的預測,帶來有力的成果。展望5G的發展,台郡科技將繼續參考Ansys的模擬,探索光學整合和通訊的新方法,這將有助於塑造未來台郡科技在毫米波天線模組的設計。 Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John...
2023 年 07 月 20 日

瑞薩選擇Altium來整合全公司PCB開發

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與Altium, LLC(總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司)合作,在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板(PCB)設計相關的開發標準化。 瑞薩目前在公司內部使用多種不同的PCB設計工具,部分原因是瑞薩在過去幾年因收購多家公司所帶來的軟體。由於瑞薩將這些不同的元件整合到成功產品組合的系統解決方案中,因此統一的PCB設計工具可進一步簡化用於展示的成功產品組合以及用於評估的產品套件之電路板設計,進而降低複雜性、改進成本結構並縮短開發時間。 瑞薩的成功產品組合是經過工程審查的設計,整合了嵌入式處理、類比、電源和連網產品。讓客戶得以利用進階的平台來實現他們的設計理念,加快產品開發週期並降低將設計推廣到市場的整體風險。瑞薩目前為客戶和市場提供超過400種成功組合。 Altium...
2023 年 06 月 29 日

Littelfuse推出新系列大功率瞬態抑制二極體

Littelfuse宣布推出最新產品LTKAK2-L系列大功率瞬態電壓抑制二極體(TVS Diodes),其採用表面貼裝(Surface Mount)的解決方案滿足了市場對相容自動化PCB組裝製程的高浪湧額定值TVS二極體的需求。 電子產品設計人員使用一個LTKAK2-L便可取代四個或八個的15KPA或30KPA軸向引線TVS二極體,可以分別節省60%和80%的PCB空間。 LTKAK2-L系列TVS二極體提供小型表面貼裝的封裝方式,與自動化PCB組裝製程相容。在採用改進型SMTO-218封裝的較小解決方案之後,設計人員可以利用比現有軸向引線解決方案更小的PCB空間來實現強大的電路保護。2kA浪湧電流額定值使產品設計符合IEC-61000-4-5...
2023 年 06 月 15 日

著眼中長期成長 愛德萬購併台灣PCB廠興普

半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)近日宣布,該公司已經與台灣印刷電路板(PCB)業者興普科技簽訂收購協議,未來興普將成為愛德萬測試美國子公司旗下全資子公司。 興普擁有264名員工,廠房占地5,116坪(16,913平方公尺),是一家專營PCB、電子產品關鍵零件製造與組裝的公司,總部位於台灣桃園。在台灣的PCB產業中,興普是一家相對有特色的公司,該公司擅長於為客戶提供高度客製化、少量多樣的PCB產品,應用市場遍及汽車、航太、醫療、國防與半導體測試等眾多領域。 愛德萬測試於2021年併購總部位於美國的R&D...
2023 年 02 月 06 日

TI散熱管理突破功率密度效能界線

幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加,電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。超大規模資料中心機架式伺服器使用大量電力,這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰;電動車從內燃機到800V電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數量呈現指數型成長趨勢;商業和家庭安全應用方面,隨著視訊門鈴和網路監控攝影機變得愈來愈普遍,這些裝置尺寸持續縮小形成對必要的散熱解決方案的限制。 提高功率密度的障礙是什麼?熱性能是電源管理積體電路(IC)的電氣副產品,無法在系統等級使用濾波元件予以忽略或「優化」。熱效應的緩解需要在開發過程的每個步驟中進行關鍵的微調,以便設計能夠滿足特定尺寸限制的系統要求。下列是德州儀器(TI)專注於優化熱性能和突破晶片級功率密度障礙的三個關鍵領域。 許多全球半導體製造商都競相提供電源管理產品,這些產品利用製程技術節點在業界標準封裝中提高性能。例如,TI持續投資45和65奈米製程技術,提供針對成本、性能、功率、精密度和電壓程度進行優化的產品。製程技術進展也有助於TI創造在各種熱條件下保持高性能的產品。例如,降低整合式金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)的特定導通電阻(RSP)或導通阻抗(RDS(on))可以盡可能縮小晶片尺寸,同時提高熱性能。氮化鎵(GaN)或碳化矽等其他半導體開關也是如此。 除了在製程技術層面提高效率之外,創造性電路設計在提高功率密度方面也發揮重要作用。設計人員一直以來使用離散式熱插拔控制器來保護高電流企業應用系統。做為保護功能,這些裝置相當可靠,不過隨著終端裝置製造商(和消費者)需要更大的電流能力,離散式電源設計可能會變得太大,尤其是伺服器電源單元(PSU)等裝置通常需要300A電流以上。 TI...
2022 年 11 月 01 日

Silicon Labs 2.4GHz無線PCB模組助力物聯網

芯科科技(Silicon Labs)推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊。 全新BGM240P和MGM240P...
2022 年 10 月 06 日

PCB產業恐將旺季不旺 全年表現仍可期待

台灣電路板協會(TPCA)發布2022年上半年台商PCB產業鏈產值統計數字,達6,385億新台幣,較2021年同期成長11.3%,並再度創下歷史新高。PCB製造的表現最為亮眼,營收來到4,197億元,其後分別為PCB材料、PCB設備的1,856億元及322億元。下半年雖有諸多不利因素,可能導致旺季不旺,但在載板產能陸續開出及新台幣貶值下,有利營收結算,整體應可保持成長。預估第三季台商海內外PCB製造產值可達2,397億新台幣,年成長率8.3%,同時在上半年亮麗的表現帶動下,2022年台商PCB製造產值仍有望成長11.4%,達9,111億新台幣。 載板/HDI需求熱絡 台灣PCB製造持續發光 TPCA表示,PCB製造已連續四個季度保持單季產值2,000億規模,上半年營收來到4,197億元,亦較2021年同期成長18%。PCB製造的成長動能來自載板、高密度連接板(HDI)兩大類產品。在載板方面,市況依舊熱絡,廠商持續擴充新產能,已連續五季保持30%以上的成長率;ADAS、衛星通訊與MiniLED面板等高階應用接力拉動HDI板的出貨,亦在一定程度上填補了手機需求的低迷。從台商海內外PCB的產品結構來看,上半年的出貨主力仍為傳統的多層板,約占29%,接續為軟板(23.4%)、HDI(19.4%)及載板(18.5%)。若由應用別來看前五大領域為通訊(31.5%)、電腦(22.2%)、半導體(18.5%)、消費電子(11.8%)、及汽車(11.3%)。 高階市場潛力無窮 台灣PCB材料、設備先蹲後跳 在材料、設備方面,2022年上半年台系PCB材料產值為1,856億新台幣,微幅成長0.3%;台商海內外PCB設備產值約為332億新台幣,則較2021年同期成長約1.2%。設備材料供應商與PCB製造大幅成長的表現大相逕庭,主要原因在於近幾季台灣PCB是依靠高階製造提供成長動能,特別在載板更是快速擴展,惟高階產品仍多仰仗進口材料與設備,台系供應鏈成長動能因此受限。同時自第二季開始,受到全球經濟疲軟及通膨等因素,3C電子產品的需求出現大幅下滑,包括了手機與個人電腦,對多層板與上游相關材料造成衝擊;而庫存去化影響產能稼動,板廠在設備投資轉趨保守。隨著政府的政策推動及產業的努力下,台灣PCB材料與設備廠商積極朝向高階應用布局,後續的發酵仍可期待。 台灣製造翻升 醞釀全球布局重組 以生產基地區分,台商PCB生產仍以中國大陸為主要基地,2022年第二季的產值比重雖為59.7%,但已連續四個季度下滑,並較2021年同期下降1.8%。第二大生產基地為台灣,本季的產值比重約為37.8%,同樣是連續四個季度攀升,主要原因為台灣是台商載板的主要生產地,近幾季載板的高成長持續推升台灣製造的比重,加上第二季受中國大陸的封控政策影響,改變了兩岸產值差距。 其他的海外生產地,約占整體產值2.5%,集中在東南亞(泰國、馬來西亞與越南),以生產多層板與HDI居多,主要應用為電腦、消費性與車用產品。未來在地緣政治以及中國大陸封控與能源政策的影響下,國際客戶對供應鏈的策略規劃,值得觀察台商是否出現生產版圖重組的變化。 台灣PCB製造有望再創新高 展望下半年,陸系智慧型手機面臨中國大陸市場需求疲軟,預估訂單將持續下修,電腦則面臨居家辦公紅利消失後的庫存調整,汽車產業仍需時間渡過晶片短缺的困境,由以上終端市場的前景預測,對應到2022年第三季PCB產品的表現,推估多層板受到電腦衰退與汽車交期尚未恢復的影響,雖有伺服器與網通產品支撐,整體仍可能有一成以上衰退;軟板預期有蘋果(Apple)...
2022 年 09 月 22 日

HOLTEK新推HT32F65540G 2-shunt FOC BLDC SoC MCU

盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用整合型微控制器HT32F65540G,整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver,非常適合小PCB空間採用2-shunt...
2022 年 07 月 15 日
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