拆解先進封裝晶片失效原因　強化Daisy Chain後失效分析

板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於印刷電路板(PCB)，重現出可能會發生的錫球焊接問題。過去，IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝於印刷電路板時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，費時又費力，也支付更多附加成本，造成上述問題的起因在於，IC元件廠商並不了解元件到了封測廠或系統整合商手中時，會因封裝或黏合過程中造成如何的影響，加上IC廠商本身並不製造印刷電路板，對此技術不了解，以致於無法符合系統廠商的要求；為了讓IC元件更貼近實際使用環境，板階可靠度測試應運而生。 BLR實驗的第一步，需要先進行菊花鍊(Daisy...
2022 年 07 月 14 日

u-blox LTE Cat 4模組提供2G/3G向後相容性

u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通訊模組。在同級產品中，LARA-L6的體積最小，可提供真正的全球覆蓋和2G/3G向後相容性(fallback)，並結合了高數據吞吐量以及對外部u-blox...
2022 年 06 月 06 日

新唐開發板通過LVGL官方認證

新唐科技(NuMicro)HMI平台支援多種繪圖函式庫，如LVGL、emWin、Qt等，其中具備豐富功能的NuMaker-HMI-N9H30開發板。此開發板已通過LVGL官方認證，能支持LVGL豐富的模組化圖形組件以及功能，如動畫、抗鋸齒、透明度、平滑滾動、圖層混合等效果，幫助使用者輕鬆地建構動態GUI效果，提供GUI開發的另一選擇。 LVGL是一款開源、輕量級的繪圖函式庫，藉由新唐科技NuMicro...
2022 年 06 月 06 日

Littelfuse高電壓熔絲管提供過電流保護

Littelfuse公司發表宣布其新推出的828系列高電壓熔絲管。這產品經過設計與測試，尤其針對電動車(EV)的應用，可以符合精巧的車用電子零件的電路保護需求。 這些非常耐用的保險絲均符合Littelfuse公司內部的AEC-Q200規範要求，具備高短路截流能力(10KA...
2022 年 04 月 13 日

電子設計產業欣欣向榮　設計服務/矽智財成長最亮眼

國際半導體產業協會(SEMI)旗下技術事業群－電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance)於近日公布的電子設計市場報告(Electronic Design Market Data，EDMD)中指出，電子系統設計(ESD)產業於2021年第四季營收較2020年同期的30.315...
2022 年 04 月 11 日

貿澤提供Molex 5G毫米波射頻軟排線對板連接器

      貿澤電子(Mouser Electronics)，即日起供貨Molex的5G15系列5G毫米波射頻軟排線對板連接器。5G15系列連接器是專為需要設計彈性、堅固插配和最小PCB空間要求的進階5G應用所設計，能為工程師提供極致的多功能性和可用性，同時提供高達15...
2022 年 03 月 21 日

HOLTEK新推無線充電Rx MCU

盛群(Holtek)新推出WPC Qi協議5W以下無線充電接收端MCU BP66FW1242。符合Qi通訊協議並內建線性充電器，搭配豐富的MCU週邊資源，可同時進行無線充電、鋰電池充放電管理與產品系統控制。非常適合小體積且使用無線充電的鋰電池穿戴產品，如TWS耳機充電盒等。 BP66FW1242具備4K×16...
2022 年 03 月 01 日

英飛凌新推OptiMOS源極底置功率MOSFET

英飛凌(Infineon)推出了新一代OptiMOS源極底置(Source-Down, SD)功率MOSFET，為解決終端應用中的設計挑戰提供切實可行的解決方案。新款功率MOSFET採用PQFN封裝，尺寸為3.3×3.3mm2，支援從25V到100V的寬電壓範圍。可實現高效率、高功率密度以及熱性能指標，並降低BOM成本。應用涵蓋馬達驅動，適用於伺服器、電信和OR-ing的SMPS，以及電池管理系統等。 與傳統的漏極底置(Drain-Down)封裝相比，最新的源極底置封裝技術能夠讓元件的外形尺寸接近於裸晶片。漏極底置封裝採用源極底置封裝可使RDS(on)降低30％，這一技術創新能夠為系統設計帶來的主要優勢包括：縮小外形尺寸，從SuperSO8...
2022 年 02 月 23 日

Ansys台灣獲2021~2022年卓越職場認證

Ansys台灣榮獲2021~2022卓越職場(Great Place to Work)認證，其獎項完全依據在職員工於該公司的體驗。日本和南韓也加入台灣團隊的行列，一同慶祝亞太區(APAC)的全體重大成就。 根據卓越職場舉辦的問卷調查顯示，高達91%員工認為Ansys台灣是優良職場。除此之外，89%員工表示，當他們加入Ansys時，覺得自己受到團隊歡迎，同時超過80%的員工亦認為Ansys能提供一個兼顧員工心理與情感健康的工作環境，並能透過公司培訓等計畫，增進員工自身的專業能力。 Ansys深耕台灣多年，與眾多本地企業以及學校單位合作，為其提供先進的技術支援，橫跨汽車、工業、通訊、PCB產業、光電等多重領域。除了提供客戶專業的技術服務以及解決方案以外，Ansys更是致力於為全體員工打造公正、尊重、包容且相互信任的企業文化，相信唯有讓員工擁有良好健康的工作環境，才能實現技術創新，進而推動產業發展。 Ansys人力資源總監Yutaka...
2021 年 12 月 28 日

ADI新推基礎類比電源IC模組有效延長電池壽命

Analog Devices(ADI)宣布推出兩款內置電感的基礎類比電源IC系列nanoPower模組，可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。透過整合預設電感，這些微型系統級IC模組(uSLIC)可加快上市時間，比獨立式IC加外部電感的方案尺寸減小37%。應用包括空間受限的消費性產品、可穿戴設備、醫療藥物傳輸、感測器、IoT設備，以及有線、無線和工業產品等。 電池供電IoT設備在待機模式下要求較低的IQ，以提供更長的電池壽命。此外，超低關斷電流(MAXM17225為0.5nA，MAXM38643為1nA)使系統在關斷模式期間的功耗幾乎為零。與同等輸出電流的競爭方案相比，MAXM38643和MAXM17225的靜態電流均低出1個數量級(分別為十分之一和二十分之一)。此外，MAXM38643和MAXM17225的峰值效率分別為96%和95%，在眾多競爭方案中為拔得頭籌。 因此，這些模組消耗的功率更低，從而提供更長壽命，並且減少電池供電和長期線上設備的碳排放。兩款產品均採用ADI的uSLIC電源模組技術，提供堆疊式、整合電感，使設計師能夠減少方案PCB表面面積，以及省去元件選型和電路板布局時間。 ADI核心產品事業部標準電源產品業務經理Chinmay...
2021 年 12 月 07 日

Digi-Key獲選為METZ CONNECT年度經銷商

Digi-Key Electronics獲得METZ CONNECT的肯定，評選為2020年度經銷商。該公司是高品質產品的製造商，可將PCB的通訊能力延伸到基礎架構環境。 METZ CONNECT頒發此獎項給Digi-Key，是因為在成長與合作夥伴的模式下竭誠付出，進而拓展METZ...
2021 年 10 月 13 日

巧用孔洞陣列設計　最佳化SMT功率元件散熱

本文首要部分將針對低功率應用中表面黏著封裝(SMT)功率元件所需的印刷電路板(PCB)散熱孔設計提出建議。除了進行模擬實驗以比較不同型式散熱孔陣列設計的差異外，同時也製作具有不同散熱孔陣列設計的PCB...
2021 年 09 月 23 日
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