英飛凌新推OptiMOS源極底置功率MOSFET

英飛凌(Infineon)推出了新一代OptiMOS源極底置(Source-Down, SD)功率MOSFET,為解決終端應用中的設計挑戰提供切實可行的解決方案。新款功率MOSFET採用PQFN封裝,尺寸為3.3×3.3mm2,支援從25V到100V的寬電壓範圍。可實現高效率、高功率密度以及熱性能指標,並降低BOM成本。應用涵蓋馬達驅動,適用於伺服器、電信和OR-ing的SMPS,以及電池管理系統等。...
2022 年 02 月 23 日

Ansys台灣獲2021~2022年卓越職場認證

Ansys台灣榮獲2021~2022卓越職場(Great Place to Work)認證,其獎項完全依據在職員工於該公司的體驗。日本和南韓也加入台灣團隊的行列,一同慶祝亞太區(APAC)的全體重大成就。...
2021 年 12 月 28 日

ADI新推基礎類比電源IC模組有效延長電池壽命

Analog Devices(ADI)宣布推出兩款內置電感的基礎類比電源IC系列nanoPower模組,可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。透過整合預設電感,這些微型系統級IC模組(uSLIC)可加快上市時間,比獨立式IC加外部電感的方案尺寸減小37%。應用包括空間受限的消費性產品、可穿戴設備、醫療藥物傳輸、感測器、IoT設備,以及有線、無線和工業產品等。...
2021 年 12 月 07 日

Digi-Key獲選為METZ CONNECT年度經銷商

Digi-Key Electronics獲得METZ CONNECT的肯定,評選為2020年度經銷商。該公司是高品質產品的製造商,可將PCB的通訊能力延伸到基礎架構環境。 METZ CONNECT頒發此獎項給Digi-Key,是因為在成長與合作夥伴的模式下竭誠付出,進而拓展METZ...
2021 年 10 月 13 日

巧用孔洞陣列設計 最佳化SMT功率元件散熱

本文首要部分將針對低功率應用中表面黏著封裝(SMT)功率元件所需的印刷電路板(PCB)散熱孔設計提出建議。除了進行模擬實驗以比較不同型式散熱孔陣列設計的差異外,同時也製作具有不同散熱孔陣列設計的PCB板並測量熱阻值,這些數值將確認模擬實驗的結果。
2021 年 09 月 23 日

西門子推雲端解決方案 加速PCB開發過程

西門子近日宣布推出一套創新的雲端軟體解決方案—PCBflow,此解決方案可在電子設計與製造生態系統之間架起橋梁,使西門子的Xcelerator產品組合獲得進一步擴展,並為印刷電路板(PCB)設計團隊與各類型製造商的互動提供一個安全的環境,透過在每個製造商的製程能力範圍内快速進行廣泛的可製造性設計(DFM)分析,協助客戶加速從設計到生產的整個開發過程。...
2021 年 05 月 04 日

直面元件微型化趨勢 多連接器對接實現精準對位

印刷電路板(PCB)製造商需要提高密度、降低元件高度、減少發熱、促成更高資料傳輸率、改進可靠度,以及降低成本。然而在克服這些挑戰之際,兩個PCB中間多個對接(Mated)連接器之間的對位也變得越來越困難。
2021 年 02 月 11 日

串聯電子產業生態鏈 富比庫FPK Showcase服務上線

富比庫(Footprintku Inc.)近日推出雲端服務平台FPK Showcase,運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念,消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層,重新連結電子產業市場供應鏈,創造資源運用最大化,以實現研發創新的無限可能。...
2020 年 10 月 28 日

PCB產業面臨升級挑戰 導入智慧製造蔚然成風

印刷電路板(PCB)是台灣電子零組件製造業中,規模第三大的產業。據工研院產科國際所與台灣電路板協會(TPCA)共同整理的數據顯示,包含設備、材料與製造,2019年台灣PCB產業鏈的總產值,已達到新台幣9,643億元,距離成為台灣第三個兆元產業,只差一步之遙(圖1)。
2020 年 10 月 18 日

電源設計追求高效/低損耗 閘極驅動器巧助SiC設計

對綠色能源生產和減少能源消耗的追求使高效電源電路變得更加重要。在這方面,許多現代電源和轉換器都在更高的電壓下運轉,進而允許使用更低的電流來大幅降低I2R損耗。碳化矽(SiC)MOSFET和二極體是這些新型大功率、高壓功率轉換電路的重要組成元素(圖1)。
2020 年 08 月 17 日

瑞薩新電感式位置感測器開創工業馬達換相新時代

瑞薩電子(Renesas)日前推出無磁鐵的IPS2200電感式位置感測器。IPS2200具有高精度和高轉速、對雜散磁場干擾完全免疫,超薄和輕巧的外形尺寸,與馬達整合度高,非常適用於各種工業、醫療和機器人應用產品中作為絕對位置感測器。該感測器讓客戶能夠經濟地為其應用產品,量身訂做感測器設計,並提高感測器最高限度的精度。...
2020 年 07 月 07 日

ADI整合式隔離電源收發器助縮短設計時間

亞德諾半導體(ADI)日前推出ADM2867E系列強化型iCoupler隔離RS485 + 整合隔離式DC-DC轉換器。新元件具有低電磁輻射干擾,能在更少的電路板返工和避免預算超支條件下滿足EMC合規要求。相較於ADI前一代產品以及競爭對手目前所提供的產品,此款收發器採用簡化的PCB布局,SOIC外形小巧,可在空間有限的應用中整合更多功能。...
2020 年 06 月 15 日