愛德萬測試發表PCIe Gen 4 SSD全方位解決方案

半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)發表針對PCIe Gen 4固態硬碟(SSD)之開發、除錯與量產的完全整合測試解決方案,也已通過嚴謹測試的MPT3000平台,此平台系統亦獲PCIe...
2018 年 08 月 10 日

物聯網應用帶動SSD需求 商業/類工控首重穩定與成本

因應物聯網等應用驅動連線與程式處理能力以及與感測器技術的提升,使得嵌入式系統的市場價值鏈廣闊且分散在多種不同的產業中,需要穩定與可靠地連結至儲存設備。
2018 年 06 月 24 日

Keyssa發表高速非接觸式固態連接器

Keyssa日前推出首款用於高速非接觸式Kiss Connectivity的參考設計,其可透過同一對KSS104M元件支援高速資料和HD影片,目標應用包括行動電話、平板電腦和遊戲領域等。 Keyssa執行長Eric...
2018 年 06 月 11 日

敏博發表新一代PCIe/NVMe M.2 SSD

Computex Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場,敏博(MemxPro Inc)以迎向智聯邊緣儲存應用,裝置監控管理步上雲端為主題,打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案。...
2018 年 06 月 05 日

專訪賽靈思新任總裁暨執行長Victor Peng 新運算加速平台推升IoT效能

物聯網(IoT)的發展使得各式感測器的布建漸趨多元,數量也逐漸增加。無論是在家庭、工廠、車用都會開始產生各種數據,要讓數據產生價值就必須要妥善處理,然而傳統CPU已逐漸無法應付市場的需求。為因應此趨勢,賽靈思(Xilinx)近日發布了適應性(Adaptive...
2018 年 04 月 30 日

IoT促處理器效率再進化 賽靈思新品提升百倍效能

物聯網(IoT)的發展使得各式感測器的布建漸趨多元,數量也逐漸增加。無論是在家庭、工廠、車用都會開始產生各種數據,要讓數據產生價值就必須要妥善處理,然而傳統CPU已逐漸無法應付市場的需求。為因應此趨勢,賽靈思(Xilinx)近日發布了新產品運算加速平台(Adaptive...
2018 年 03 月 20 日

敏博工業用eMMC固態硬碟系列符合JEDEC標準

敏博(MemxPro)近日推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固態硬碟M3M系列,2.5吋固態硬碟容量可達5TB、mSATA與Slim SATA容量可達1TB。此系列產品符合JEDEC標準,結合臻至成熟的eMMC...
2018 年 01 月 24 日

3D NAND供需漸趨平衡 控制器偵錯/頻寬升級成為新重點

直到2017年上半,3D NAND記憶體由於產能提升速度不如預期,受到越來越多質疑。所幸,隨著各大記憶體供應商陸續進入64層3D NAND世代,目前業界已找到讓產能穩定下來的甜蜜點,供給可望自下半年起逐漸回穩。在記憶體供應無虞的情況下,接下來3D...
2017 年 08 月 31 日

美高森美發布Flashtec PCIe控制器量產版本

美高森美(Microsemi)近日宣布Flashtec NVM Express(NVMe)2108八通道控制器的量產版本,推動世界各地主要的企業和資料中心,實現高成本效益和高功效的大容量固態硬碟(SSD)。...
2017 年 08 月 16 日

雅特生推出企業級運算系統

雅特生科技(Artesyn)宣布推出全新運算和加速平台–MaxCore Micro,其特點是外型小巧,但功能齊備,可以支援小型基地台的基頻資料處理、靈活的視訊串流/編碼、視訊監控、採用纜線焊塊(Bump-in-the-wire)配置技術的網路監視系統以至工業產品運算等各式各樣的應用。...
2017 年 08 月 09 日

凌華 OpenSled 規格獲 OCP 正式核准

凌華科技(ADLINK)日前宣布其 OpenSled 規格經開放運算專案(Open Compute Project, OCP)組織 正式核准,成為適用於下一代 OCP 組織所定義的電信級 19 吋開放式機構設計規範,也就是...
2017 年 04 月 28 日

創意電子控制器通過PCI-SIG測試

創意電子(GUC)近日宣布其TSMC28HPC+製程低功率PCIe3PHYIP,搭配PLDA的EP控制器,近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑為設計師帶來極為重要的保證,證明他們能夠將極低功率的PCIe3PHYIP,整合至以28奈米製程技術為目標的裝置。其精簡的面積減少了SoC晶片大小並降低成本。...
2017 年 04 月 05 日