優化機台設備/設計工具　MEMS元件製程良率大躍升

長期以來，PC、手機和汽車應用是推動半導體元件成長的主要力量。而這些傳統市場亦加速了各種相關新應用的需求，像是人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、機器人、醫療感測器以及更先進的汽車電...
2021 年 03 月 08 日

應用材料設備奧援　台面板廠轉型添柴薪

半導體設備龍頭應用材料(Applied Material)11日舉行台南製造中心擴建竣工典禮，將投入電漿強化化學氣相沉積(PECVD)與物理氣相沉積(PVD)等面板及薄膜太陽能電池最關鍵的製造設備生產，成為台灣面板廠西進中國大陸與跨逐太陽能產業發展最有利的後盾。   應用材料董事長暨執行長麥克．史賓林特(左)指出，台灣是平面顯示器與太陽能產業發展重鎮，台南製造中心的擴建將有助該公司深耕亞洲市場。 ...
2010 年 03 月 15 日

諾發系統開啟32奈米以下微影圖案化製程

諾發系統(Novellus)開發一系列的ashable硬式蝕刻光罩(AHM)薄膜，可達到比目前業界使用的非晶碳薄膜高出百分之二十五的蝕刻選擇性。這種高度選擇性和透明(HST)的AHM薄膜，搭配諾發的專利晶片洗邊技術(EBR)，已證明可改善70%以上的晶片良率。   不論是邏輯或記憶體元件，在32奈米以下的設計規則都需要較高的高寬比(AR)圖案。在這些先進的幾何形狀，電漿增強式化學氣相沉積(PECVD)的非晶碳薄膜，比傳統的光阻更具較高的蝕刻選擇性和優越的機械性能。此外，這種性質的薄膜，可更準確將光阻圖案轉移到基板上，不會有圖案倒塌或線彎曲的壞處。這些非晶碳薄膜還可用於雙重圖形化製程(Double...
2009 年 12 月 07 日
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