全氟與多氟烷基物質(PFAS)由於具備包含抗熱、抗水及抗油的特性，一直是各式產業的重要基石。然而，這些「永久化學物質」的環境持續性及潛在的健康風險逐漸帶來更多的法規稽查和驅動替代方案的探尋。半導體業在微影及蝕刻等製程倚重PFAS的特性，目前正處在這波轉型的前哨。儘管半導體微影越來越致力於減少PFAS用量，但依然得靠這些材料進行。 比利時微電子研究中心(imec)與其夥伴的合作一直是無PFAS材料開發的關鍵。繼產業要角推動尋找無PFAS的微影替代材料，這項研究倡議於2023年夏季展開。剛開始研究規模聚焦在用於極紫外光(EUV)微影的化學放大阻劑(Chemically...

隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長，運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦，即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻，這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。 在此技術演進背景下，液冷技術已不再是選擇性的技術升級，而是由物理定律和現代運算需求所決定的必然技術演進路徑。 功耗突破千瓦門檻　氣冷技術面臨極限 液冷技術的核心優勢根植於基礎的熱物理學原理。水的比熱容約為空氣的4000倍，而其導熱係數則是空氣的25倍左右。這意味著在相同的體積和流速下，液體能夠吸收並帶走遠比空氣更多的熱量，使其成為一種效率極高的熱傳遞介質。 真正迫使產業轉向的，是所謂的「TDP之牆」現象。NVIDIA最新發布的Blackwell架構B200...

生成式AI對運算能力與電力的飢渴，為半導體業界帶來巨大壓力。要進一步提升晶片效能並降低功耗，先進封裝與先進製程技術缺一不可。為推動電晶體進一步微縮，半導體業界需要創新的材料，而且這些新材料還必須能降低半導體製程對環境的衝擊，協助半導體製造商達成法規與客戶要求的永續目標。電子材料與特殊氣體大廠默克(Merck)，就特別選在SEMICON...

為滿足生成式AI模型訓練對運算能力的巨大需求，伺服器GPU加速器晶片規模快速增加，其所散發的熱量亦出現驚人成長。雖然單相水冷板(Cold Plate)已可解決當前最新一代GPU加速器的散熱問題，但在COMPUTEX2024期間，不少業者亦展示解熱能力更好的浸沒式冷卻方案，顯示業界已有心理預期，2026年問世的下一代的GPU加速器將更加火熱，可能得動用散熱效率更好的浸沒式散熱，甚至雙相浸沒式散熱。 其陽與超微(AMD)、廣運、法國Inventec等合作夥伴，在COMPUTEX2024期間公開展示的雙相浸沒式液冷系統。在處理器表面的銅板蒸發器(Boiler)上，刻意配置了能促進氣泡產生並快速脫離元件表面的凹穴，以便將散熱效果發揮到極致。 其陽科技資深熱流經理劉承恩指出，GPU加速器的算力不斷成長，TDP也隨之增加。根據GPU供應商的技術發展路線圖，單相水冷板散熱技術可能再過幾年，就無法滿足新一代GPU加速器的需求。因此，為了預做準備，業界都在積極布局單相或雙相浸沒式散熱技術，其陽也是其中之一。 目前先進散熱技術包含可以再細分為雙相花灑型冷板、單相或雙相浸沒式與花灑噴霧型冷板這幾種技術路線，其中又以單雙相浸沒式技術較為成熟。而其陽與超微(AMD)、廣運、法國Inventec(按：法國Inventec是法國化工集團Dehon的子公司之一，碰巧與英業達的英文名字相同)等合作夥伴，在本屆COMPUTEX展中聯合展示的產品，就是較為先進的雙相浸沒式冷卻。該系統具有單槽8kW的散熱能力。 由Inventec提供的THERMALSOLV...

馬來西亞國家石油化工集團(PETRONAS Chemicals Group Berhad, PCG)旗下全資子公司柏斯托(Perstorp)，近年來與英特爾Open IP先進液體冷卻團隊合作，開發出一款用於資料中心浸沒式冷卻的高性能合成散熱液。自2022年，雙方開始合作資料中心的永續解決方案，近日參與2024台北國際電腦展，英特爾於展場展示其Gaudi...

半導體先進製程材料供應商默克(Merck)集團執行長凱‧貝克曼(Kai Beckmann)日前訪台，分享半導體產業的未來趨勢觀點、挑戰以及集團的布局策略。對於專攻半導體先進製程材料的默克而言，即便世界各國都在大力推動半導體產業在地化，在可預見的未來，東亞，尤其是台灣，仍將是全球半導體先進製程的重鎮，因此出於貼近客戶的一貫策略，默克仍會持續推動在台投資計畫，與客戶攜手前行。 AI撐起先進製程需求　材料業務表現穩健 貝克曼指出，半導體先進製程的突破，有賴於產業鏈上下游的緊密合作。因此，作為全球主要先進半導體製程材料的供應商之一，默克在東亞，尤其是在台灣的布局，一直是集團的策略重點之一。事實上，貝克曼在12月拜訪台灣，與半導體領域的重要客戶會面，已經是行之有年的慣例。然而，這個傳統在過去幾年因疫情而中斷，很高興2023年終於回到正軌。 默克集團執行長凱‧貝克曼指出，AI需求的興起，對默克2023年半導體材料的業務發展，發揮了穩定的效果。 雖然2023年半導體產業的景氣遇到逆風，但2023年對半導體產業而言，是相當重要的一年。我們見證了許多技術的重大突破，尤其是在人工智慧、大數據和物聯網等領域。這些技術的快速發展，推動了數據量的指數型成長，進而提升對邏輯和記憶晶片的需求，對默克在亞洲的關鍵半導體材料業務成長，發揮了穩定的效果。在亞太地區生產的高階晶片，尤其是採用7奈米或更先進製程技術的產品，對於支援ChatGPT搜尋、智慧手機、雲端數據處理和電動車等應用至關重要。 作為價值鏈中的關鍵角色之一，默克透過在材料科學領域上的優勢來推進科技發展，以幫助客戶掌握未來的商機。默克在先進製程中從創新材料，包括薄膜、特殊氣體、圖形化、平坦化等，到電子材料供應系統與服務都有完整的布局，為晶圓製程、晶圓廠的設備與建廠，提供一站式解決方案。 邏輯晶片和動態隨機存取記憶體(DRAM)的微型化，需要更複雜和多層次的製程，這意味著需要更多的材料來達到微型化的特點。以3D...

日前由國際光學工程學會(SPIE)舉辦的2023年先進微影成形技術會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案，並在imec.netzero模擬平台上開發了一座虛擬晶圓廠。利用該平台的分析結果，imec與其夥伴就能評估現有的製程方案，識別開發的重點領域，並推算未來數據。imec在其實體晶圓廠探索各式高影響力(high...