面板級封裝市場邁開大步 超高密度方案後市可期

產業研究機構Yole Group近期針對面板級封裝(Panel Level Package, PLP)發表最新報告。該報告估計,2024年PLP市場規模約為1.6億美元,到2030年時,可望成長到超過6億美元。在2024年至2030年期間的複合年增率(CAGR)達到27%。到2030年,高密度扇出(Fan-out)和超高密度扇出技術將主導市場,以滿足AI應用帶來的強勁需求。...
2025 年 04 月 14 日

建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失

資料儲存再進化!固態硬碟(SSD)是儲存解決方案不可或缺的硬體之一。針對PLP(Power Loss Protection斷電保護)這個至關重要的課題,建興儲存推出PCIe® Gen4 x4傳輸模式與NVMe™...
2023 年 11 月 15 日