貿澤電子供貨Microchip MCP16701 PMIC 聚焦高效能網路及工業物聯網應用

貿澤電子開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路(PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案,包括有線接取網路、行動通訊基礎架構、國防、商用航空以及工業物聯網應用,可滿足高效能微處理器(MPU)和現場可程式化閘陣列(FPGA)設計人員的需求。 Microchip...
2025 年 09 月 15 日

Nordic推出nPM2100電源管理IC 提升原電池應用效率與壽命

PMIC的開創性新產品nPM2100電源管理IC(PMIC)現可通過Nordic的代理經銷批量採購。nPM2100最初採用精巧型1.9 x 1.9 mm WLCSP封裝,隨後將採用4 x 4 mm QFN封裝。 Nordic...
2025 年 07 月 16 日

ROHM與芯馳科技聯合開發智慧座艙參考設計「REF68003」

半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科技,針對智慧座艙聯合開發參考設計「REF68003」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC「X9SP」產品,並配備了ROHM的PMIC產品,展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。 芯馳科技的X9系列產品涵蓋儀表板、IVI、座艙控制、駕停一體等應用場景,並已完成百萬片出貨,具備豐富的量產經驗。根據蓋世汽車研究院的資料,2025年1至3月在人民幣10萬元以上的車型中,芯馳科技的X9系列座艙晶片裝機量位居本土品牌第一名,涵蓋多家車企的主流和出口車型。 芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流,並致力於智慧駕駛艙的應用開發。2022年雙方簽署了車載領域的技術開發合作協定,並共同開發了針對智慧駕駛艙的參考設計。 2025年,芯馳科技與ROHM再度聯合開發基於車載SoC「X9SP」的新參考設計「REF68003」。ROHM提供的PMIC符合ISO...
2025 年 06 月 27 日

Rambus晶片業務觸角伸向用戶端記憶體模組

Rambus日前發表其針對客戶端(Client)記憶體模組設計的電源管理晶片(PMIC)與時脈驅動器(Clock Driver)方案,進一步擴大其晶片業務的布局範圍。這些PMIC、時脈驅動器及SPD Hub聯手構成了完整的晶片組解決方案,可滿足筆記型電腦、桌面電腦和工作站對記憶體模組的要求。此外,隨著這些新PMIC的加入,Rambus現在為所有基於JEDEC標準的DDR5和LPDDR5記憶體模組,提供完整的記憶體介面晶片組。 Rambus宣布推出針對客戶端記憶體模組設計的PMIC方案,將產品組合的涵蓋範圍從伺服器端延伸到客戶端 Rambus記憶體介面晶片部資深副總裁暨總經理Rami...
2025 年 05 月 23 日

Nordic Semiconductor推出nPM2100電源管理積體電路供開發人員使用

nPM2100評估套件、軟體和說明文件現已開始提供給開發人員。 低功耗無線連接解決方案的供應商Nordic Semiconductor已開始供應nPM2100電源管理積體電路(PMIC)元件。這款元件用於設計開發,在今年一月面世,已獲得多家特選先行客戶的青睞,將之用於各種一次電池應用,包括個人健康監測到無線工業感測器等應用。現在nPM2100正式推出,所有產品開發人員都可以充分利用這款PMIC來實現電源效率和系統效能的最佳化。 nPM2100具備多項節能和系統管理功能,使這些通常僅使用基本穩壓器的應用,能夠轉移到完整的電源管理解決方案。對小型無線物聯網應用的設計人員來說,這些功能有助於延長電池使用壽命,或使尺寸更小的產品能夠選用小型電池。 主要的節能功能包括: –...
2025 年 04 月 01 日

瑞薩推出第二代DDR5 MRDIMM記憶體介面晶片組方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布針對第二代DDR5多重存取雙列直插記憶體模組(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules, MRDIMM),提供業界首款完整的記憶體介面晶片組解決方案。 新款DDR5...
2024 年 11 月 25 日

瑞薩為英特爾Core Ultra 200V系列處理器提供電源管理方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾的成功合作下推出新的電源管理解決方案,為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳的電池效率。 瑞薩與英特爾密切合作,開發一款創新的客製化電源管理IC(PMIC),可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求。這款先進且高度整合的PMIC與預調節器和電池充電器相結合,為採用新款英特爾處理器的PC提供完整的解決方案。整合了三種功能的新元件為客戶端筆記型電腦提供專用電源解決方案,特別是運作時需要消耗大量電量的人工智慧應用程式的筆記型電腦。 新元件包括RAA225019...
2024 年 10 月 28 日

TI:ADAS前置攝影機設計面臨四大供電挑戰

前置攝影機裝置是先進駕駛輔助系統(ADAS)不可或缺的元件,尤其目前新車評鑑計畫的規定已將自動緊急煞車與前方防撞功能列為標準功能。前置攝影機可輔助其他ADAS功能,例如智慧主動車距控制巡航系統、行人偵測、車道維持輔助與交通標誌辨識等。 為了執行如視覺預處理、深度和運動加速或AI網路處理以支援ADAS功能,系統中的系統單晶片(SoC)需要高效率的電源供應器。ADAS前置攝影機的設計面臨四大電源供應挑戰。 第一項挑戰,是精巧解決方案尺寸。前置攝影機在擋風玻璃上的位置,會對尺寸造成嚴格的限制。攝影機模組可能包含一或二台攝影機:一台可提供較寬廣的視野或較高解析度,第二台則可提供較長距離。 雖然市面大多產品使用單一攝影機模組,但為了改善車輛周遭視野並提升自主能力等級,雙攝影機模組正日益普及。高解析度與較高幀率的攝影機模組也已蔚為趨勢。在攝影機性能提升的同時,攝影機模組本身尺寸則逐漸縮減,一般尺寸為18mm×18mm。 遠端攝影機模組使用串聯器-解串器(SerDes)連結,將資料從攝影機模組傳輸至ECU。前置攝影機模組與前置攝影機ECU共置,透過攝影機序列介面(CSI)-2將資料傳輸至ECU基板。前置攝影機中的攝影機模組輸入供電可低至5V,而同軸電纜供電的遠端攝影機模組通常為9V。前置攝影機模組子板上的多通道電源管理IC(PMIC)則為低電壓輸入,可為成像元件及攝影機模組上的額外處理作業供電。資料先經由板載微控制器(MCU)處理,再透過CSI-2串流至ECU。攝影機模組上的MCU可執行像素層級的影像訊號處理功能,亦可由獨立晶片予以處理。遠端攝影機模組中常見的SerDes晶片組不需使用電源軌供電。若低電壓PMIC具備合適數量的電源軌,則可為攝影機模組上的影像感測器及其它周邊裝置供電,有利於實現這類系統所需的小巧空間。 在前置攝影機應用中所使用的視覺處理器,具有稱為視覺處理加速器的專用硬體加速器,以及深度和運動感知加速器,可偵測位於邊緣的物體。此外,這類處理器可配備人工智慧(AI)功能,並以專用矩陣乘法加速器輔助深度學習。面對如此龐大的處理量,PMIC必須滿足處理器的現有需求而不增加解決方案尺寸。 PMIC應具有優異的瞬態回應,可滿足AI處理器的負載瞬態要求,同時具備極低的輸出電容,有利維持小巧的解決方案尺寸。整合降壓穩壓器、壓降穩壓器、負載開關、電壓監控器、序列器、監視定時器、錯誤訊號模組,以及額外的通用輸入/輸出,有助於實現小巧尺寸,這項優勢相較於分離式方法尤其顯著,因為後者具有多個零組件,會提高整體解決方案的尺寸和成本。 此應用中常見的電源樹狀架構旨在實現雙級功率轉換,有助於維持整體效率,並將元件溫度維持在可接受範圍內。在此電源樹狀架構中,前級DC/DC會將12V電池電壓降低至穩壓中間電壓(例如5V或9V),傳送至多通道PMIC。前級DC/DC應為大範圍VIN降壓轉換器,可支援12V電池電壓驟降至3V和遽增至36V的瞬態。 第二項挑戰為功能安全。因為自動緊急煞車和智慧主動車距控制巡航系統均涉及前置攝影機,因此功能安全也至關重要。前置攝影機系統通常需符合車用安全完整性等級(ASIL)B的要求,這表示PMIC對處理器的供電必須達到ASIL...
2024 年 02 月 23 日

Nordic nPM1300 PMIC進入量產階段

Nordic Semiconductor宣布,現可於Nordic分銷網路大量採購最新發布的nPM1300電源管理積體電路(PMIC)產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-lead...
2023 年 12 月 12 日

Nordic推出多功能nPM1300電源管理IC

Nordic Semiconductor宣布推出nPM1300電源管理積體電路(PMIC),該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器(LDOs)並整合了電池充電功能,適用於電池運作的應用。nPM1300將通常需要五個或更多分離式元件的電路整合到單一晶片中,減省了終端產品的材料清單(BoM)。Nordic同時推出nPM1300評測套件(EK)和nPM...
2023 年 07 月 10 日

TrendForce:電源管理晶片產能上半年將增4.7% 車用需求獨撐市場

2023上半年除了為傳統備貨淡季,且消費電子需求依舊疲軟,企業計劃性削減資本支出,然在電源管理晶片(PMIC)龍頭德儀(TI) RFAB2、LFAB產能陸續開出情況之下,TrendForce預估上半年全球電源管理晶片產能提升4.7%,對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力,預期上半年報價續降5~10...
2023 年 01 月 09 日

愛德萬11/24年度SoC研討會超越技術視野

愛德萬測試(Advantest Corporation)持續為廣大客戶群及使用者舉辦SoC技術研討會,至今年(2022年)已邁入第11年。今年愛德萬測試於11月24日在新竹喜來登飯店,以Beyond Technology...
2022 年 11 月 22 日
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