多鏡頭手機露鋒芒 影像方案開發商扮要角

影像解決方案供應商正大舉爭食智慧型手機市場杯羹。宏達電、亞馬遜網路 (Amazon)於2014年相繼發布多鏡頭智慧型手機One(M8)與Fire Phone,掀起手機搭載多鏡頭的熱潮,吸引影像解決方案供應商競相挾軟硬體整合方案展開圈地。 揚明光學業務一處資深專案經理陳威銘表示,近期智慧型手機品牌商紛紛於產品線中導入多鏡頭設計,以分別實現景深、三維(3D)動態顯示、高解析度影像、光學變焦效果等功能。 陳威銘進一步指出,過去智慧型手機僅配備單鏡頭,鏡頭製造商僅須依照智慧型手機品牌商或鏡頭模組製造商訂定的硬體規格,提供符合要求的產品;然在智慧型手機內建多鏡頭蔚為風潮之下,未來影像解決方案供應商在生態系統(Ecosystem)的重要性會更加突顯,將與品牌商共同成為鏡頭規格的主導者,為鏡頭開發商新的重要客群。 影像解決方案供應商主要係針對多鏡頭手機提供關鍵的軟體演算法,藉此將多鏡頭獲得的影像訊息進行演算後,實現更多酷炫的功能;儘管其不具備硬體開發能力,但卻掌握制定鏡頭模組規格大權,藉由合作夥伴協助開發所需的鏡頭模組方案,與自行開發的軟體整合,將此軟硬體整合方案供應給智慧型手機品牌商,以降低客戶的開發門檻。 由於多鏡頭手機的軟體演算法開發門檻高,遂讓大多數智慧型手機品牌商對於LinX...
2014 年 07 月 16 日

Wi-Fi/WiGig雙劍合璧 高通強推三頻無線連結方案

高通(Qualcomm)首開行動裝置內建三頻無線連結平台先例。高通在完成WiGig技術(802.11ad標準)供應商–Wilocity收購後,已積極將802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大無線連結標準方案整合於行動裝置,並推出基於驍龍(Snapdragon)810處理器的參考設計,期挾同步支援上述三標準且運行於2.4、5、60GHz三個頻段的優勢,滿足4K影音串流、點對點(P2P)傳輸、無線擴充基座(Wireless...
2014 年 07 月 07 日

強化RF360產品戰力 高通購併Black Sand

著眼於未來先進長程演進計畫(LTE-Advanced)世代,射頻前端(RF Front-end)的角色將愈來愈重要,高通(Qualcomm)繼推出RF360射頻前端產品系列方案後,近期再度出手購併互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器(PA)供應商Black...
2014 年 07 月 03 日

克服隱私與功耗問題 LTE-D提高鄰近搜尋應用價值

LTE Direct(LTE-D)將突破鄰近搜尋應用發展瓶頸。LTE-D是3GPP Release 12版本所定義的裝置對裝置(D2D)通訊解決方案,毋須利用核心網路與定位追蹤技術,即可讓LTE-D裝...
2014 年 06 月 05 日

高通RF360砲火全開 CMOS PA勢力快速崛起

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)可望大舉進駐智慧型手機。手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前宣布,其RF360射頻(RF)前端系列產品已悉數問世,並獲得全球超過十五家原始設備製造商(OEM)用於七十五款行動裝置設計。一旦順利量產商用,將有助擴大CMOS...
2014 年 05 月 26 日

手機/電視解析度加速升級 MHL/SlimPort激戰再起

MHL與SlimPort規格爭霸戰愈來愈激烈。智慧型手機與平面電視正快速升級至超高解析度(UHD)顯示規格,帶動MHL與SlimPort介面晶片開發商,爭相推出支援4K影音傳輸與先進加密技術的新一代解...
2014 年 05 月 19 日

挑戰1×1 MIMO主流地位 4×4/2×2 MIMO壓境手機市場

手機專用MIMO天線市場版圖丕變。SkyCross與博通瞄準手機市場相繼發布4×4 LTE MIMO及2×2 802.11ac MIMO天線方案,除將改寫LTE、LTE-Advanced及802.11ac傳輸速率之外,亦將導致1×1...
2014 年 04 月 12 日

供應鏈廠動起來 8K影音應用生態雛形漸具

8K解析度(7,680×4,320)顯示器發展已如火如荼展開。高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、Analogix、三星(Samsung)、Panasonic、夏普(Sharp)、飛利浦(Philips)等半導體、面板及電視品牌商,正緊鑼密鼓展開支援8K解析度螢幕的產品布局,預期最快將於2016年建立完整的8K解析度螢幕應用生態系統。 Analogix行銷副總裁Andre...
2014 年 04 月 11 日

硬體規格到位 行動裝置加速邁向UHD時代

4K×2K影音內容將從今年起於行動裝置市場大行其道。智慧型手機主要品牌廠為創造產品差異化優勢,其相機鏡頭已邁向4,000萬畫素以上規格,不僅如此,支援4K解析度影音播放的行動裝置今年將傾巢而出,帶動一連串影音錄製與顯示的視覺革命,加速整體超高畫質(UHD)生態圈成形。 高通(Qualcomm)技術行銷部門資深經理Pat...
2014 年 03 月 11 日

多模無線電矽智財搶市 無線Combo晶片發展受威脅

隨著可同時支援Wi-Fi、藍牙及FM技術的無線電處理器矽智財(IP)問世後,半導體業者已開始研發多模無線SoC或整合多模無線連結技術的處理器方案,恐對組合晶片產生市場排擠效應。
2014 年 02 月 22 日

晶片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

聯網汽車市場火藥味愈來愈濃。今年初國際消費性電子展(CES)上,聯網汽車相關產品方案可說是各大晶片商火力展示重點,包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)等重量級業者,...
2014 年 02 月 17 日

手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和...
2014 年 01 月 20 日
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