Qualcomm CEO Cristiano Amon：AI PC重新定義個人運算體驗

Computex 2024幾乎聚集了現今科技產業大廠的CEO，一個接著一個的專題演講(Keynote Speech)讓Copmutex2024展期的台灣成為全球資通訊產業的中心，高通(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano...
2024 年 06 月 04 日

搶攻LLM市場　Ampere攜手高通推雲端AI加速器

針對生成式(AI)應用蓬勃發展，處理器廠商無法積極布局雲端運算與終端應用市場。瞄準大型語言模型(LLM)與AI伺服器的處理器，持續突破運算效能與散熱能力的瓶頸，快速攻掠AI應用市場。日前Ampere Computing宣布將推出即將推出的256核心AmpereOne...
2024 年 05 月 20 日

非x86陣營搶進AI PC　生態系成熟度定勝負(1)

為搶食AI應用進駐PC等終端裝置所帶來的商機，Arm陣營的業者也有相當積極的動作，不讓x86陣營專美於前。但在軟體生態系方面，除了蘋果之外，泛安謀陣營恐怕還有許多障礙需要克服。 基於人工智慧(AI)的應用功能，在智慧型手機等領域已經存在一段時間，例如手機拍照後的相片美化，或是拍攝時的影像強化功能，都已經大量使用AI。因此，對於非x86陣營的處理器晶片業者而言，支援AI並非新鮮事。不過，這些AI跟當下最熱門的生成式AI相比，在運算效能需求、記憶體容量跟存取效率方面，有著巨大的差異。如何進一步提升硬體效能，讓智慧型手機等行動終端裝置也能支援生成式AI，遂成為相關處理器業者當下必須面對的課題。...
2024 年 01 月 08 日

非x86陣營搶進AI PC　生態系成熟度定勝負(2)

為搶食AI應用進駐PC等終端裝置所帶來的商機，Arm陣營的業者也有相當積極的動作，不讓x86陣營專美於前。但在軟體生態系方面，除了蘋果之外，泛安謀陣營恐怕還有許多障礙需要克服。 資料儲存效能的重要性將陸續浮現...
2024 年 01 月 07 日

高通Snapdragon G系列處理器　強打手持遊戲應用

高通(Qualcomm)技術公司宣布推出全新Snapdragon G系列手持遊戲裝置產品組合，為因應專用遊戲裝置對於效能和功能的需求而打造。Snapdragon G1應用於無風扇手持遊戲裝置、Snapdragon...
2023 年 09 月 05 日

Qualcomm批准R&S產品用於5G O-RAN平台

Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量訊號產生器以及R&S FSW和R&S FPS訊號和頻譜分析儀已被Qualcomm批准用於測試Qualcomm...
2023 年 06 月 21 日

Qualcomm：2023年底將跨入Wi-Fi 7世代

5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)的快速發展，帶動近年穩定發展的區域無線網路(WLAN)市場，繼Wi-Fi 5之後，Wi-Fi 6與Wi-Fi 7的發展進度都超乎預期；Qualcomm是業界第一家量產Wi-Fi...
2023 年 06 月 20 日

Strategy Analytics：Wi-Fi晶片市場2027年規模達200億美元

產業研究機構Strategy Analytics發表RF & Wireless Components(RFWC)服務報告指出，從2022～2027年Wi-Fi系統出貨量每年成長7.5%，2027年整體晶片市場規模預計上看200億美元，因為Wi-Fi在智慧家庭、家庭娛樂和其他應用中的滲透率增加。...
2022 年 12 月 05 日

MTK天璣9200/Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2逐鹿2023

行動通訊雙雄聯發科(MTK)與高通(Qualcomm)近日接力發表2023年的主力產品，皆採用台積電4奈米(nm)製程，形成左手打右手的情況。聯發科技天璣9200旗艦5G行動晶片，強調高性能、高能效、低功耗，達到冷勁全速的使用者體驗，並打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、Wi-Fi...
2022 年 11 月 21 日

是德助量測廠商驗證Snapdragon運算平台

是德科技(Keysight Technologies)為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算 平台上驗證採用Arm架構的5G Windows...
2022 年 07 月 25 日

愛立信/高通/達利斯布局衛星通訊　全球5G覆蓋有譜

愛立信(Ericsson)、高通(Qualcomm)及達利斯(Thales)攜手，經過多項研究與模擬，即將進行以智慧型手機應用為主的5G地面網路(5G NTN)的測試與驗證。如果三家廠商成功合作，將有助於未來使用者能在全球各地使用5G手機連線到5G網路，將能大幅提升高頻寬網路在全球的覆蓋率，包含過去僅能透過傳統衛星電話通訊的地區，都能使用5G網路。...
2022 年 07 月 13 日

布局元宇宙　高通固守高階5G/Wi-Fi 7

2022年台北國際電腦展Computex睽違兩年恢復實體展，晶片大廠高通(Qualcomm)日前召開線上媒體說明會。雖未在展期發表重要的新產品，持續強調不久前推出的新版5G手機晶片與Wi-Fi 7平台，同時說明該公司在元宇宙領域的深入布局，並預告新一代CPU將於2022年送樣，2023年推出。...
2022 年 05 月 30 日
近期研討會 More
白皮書

【填資料抽好禮🎁】Infineon 便攜式儲能解決方案，點亮能源新未來！

2026 年 01 月 28 日

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日
重磅專訪

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日
最新文章

新思科技發布AI驅動的全新工程解決方案　推動次世代晶片設計與驗證

2026 年 03 月 20 日

晶睿通訊攜手國發會推動地方創生與安防專業整合

2026 年 03 月 20 日

半導體製造、AI機櫃散熱正夯　流體系統重要性大增

2026 年 03 月 20 日

東擎科技推出AI BOX-A395　迷你AI工作站新標竿

2026 年 03 月 20 日

半導體接力賽落幕　恩萊特電光整合破解量產鴻溝

2026 年 03 月 20 日
編輯推薦

半導體接力賽落幕　恩萊特電光整合破解量產鴻溝

2026 年 03 月 20 日

CPO量產倒數中　工研院驗證平台補齊關鍵拼圖

2026 年 03 月 19 日

量產如賭博　矽光子需要視力校正革命

2026 年 03 月 19 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

2026 年 03 月 18 日

NVIDIA的體內手術　當光學引擎變成晶片的器官

2026 年 03 月 16 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.