華晶科/高通攜手推出智慧工廠4K視覺影像方案

迎來5G時代，華晶科(Altek)與高通(Qualcomm)合作，把智慧工廠最重要功能之一的「AI＋AGV智慧無人搬運車自動巡檢」功能導入日月光高雄K23廠，成功打造首座5G mmWave(毫米波)企業專網智慧工廠。...
2021 年 01 月 08 日

高通/長城汽車合作開發自駕方案　軟硬體效能達到L3等級

高通(Qualcomm)與長城汽車日前宣布合作，長城汽車將利用Snapdragon Ride平台開發智慧駕駛系統，並將系統布署在2022年以後生產的汽車中。長城汽車是中國第一個採用高通平台的廠商，而此次的合作關係將會加速自動駕駛與無人物流的普及。...
2021 年 01 月 05 日

意法/高通打造聯網PC/行動/穿戴裝置感測器方案

意法半導體(ST)將透過參與高通Qualcomm Platform解決方案生態系統計畫，採用高通科技(Qualcomm)的技術研發創新的軟體解決方案。此次合作將進一步擴大意法半導體感測器技術的地位。 在該計畫中，意法半導體為OEM廠商提供經過預先認證的MEMS和其他感測器軟體，為下一代智慧型手機、聯網PC、物聯網和穿戴式裝置提供先進的功能。近期，高通科技已在其較新之先進5G行動參考平台內預選了意法半導體較新之高精度、低功耗、具備智慧感測器軟體的動作追蹤IC，以及意法半導體精確度較高的壓力感測器。...
2020 年 12 月 01 日

強化PC安全性　微軟發表Pluton處理器

為強化Windows PC的安全性，微軟(Microsoft)與英特爾(Intel)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等處理器廠商，共同發表了Pluton處理器。這是一項從晶片到雲端的安全技術，由Xbox與Azure...
2020 年 11 月 19 日

是德/高通驗證5G小基站RAN　加速O-RAN普及化

是德科技(Keysight)日前宣布攜手高通(Qualcomm)，於美國紐澤西州建置多個測試平台進行開放式無線接取網路(O-RAN)開發及晶片模組設計的驗證。雙方採用的O-RAN測試解決方案應用於高通5G小基站無線接取網路的驗證，可望加速採用O-RAN互通架構的普及。...
2020 年 10 月 19 日

高通/是德/SGS攜手測試C-V2X　保障車輛行駛安全性

為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展，晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight)，以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作，推促汽車產業根據3GPP釋出的Release...
2020 年 10 月 07 日

高通攜華晶科攻5G和AIoT　打造4K視覺影像解決方案

華晶(Altek)成為高通(Qualcomm)人工智慧物聯網(AIoT)生態系的重要夥伴，基於QCS610系統單晶片(SoC)的IPC610攝影機開發套件(DevelopmentKit)原型機，將有助快速進入AIoT生態鏈並擴展市場。...
2020 年 07 月 20 日

高通推機器人RB5平台為5G/AI應用鋪路

高通(Qualcomm)日前基於過去成功的RB3平台，發布專為機器人設計的RB5平台。RB5平台由一系列機器人/無人機通用的軟硬體產品組合而成，將能整合高通的5G及人工智慧(AI)技術，有助於開發人員與製造商創造出下一世代所需的高算力、低功耗機器人/無人機設備，並預計2020年上市。...
2020 年 06 月 19 日

美議員提案補助半導體商228億

有鑒於新冠疫情(COVID-19)、香港情勢變化以及晶片生產重心逐漸轉往亞洲，美國議員提案補助半導體製造商228億美元，期望在中國的強力競爭之中，刺激美國的晶片產業發展。 示意圖　美國議員提案補助半導體製造商228億美元。來源：Unsplash...
2020 年 06 月 12 日

是德聯手高通加速RU開發

是德(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm)共同合作，加速推動採用5G虛擬化無線存取網路(vRAN)架構之小型基地台的部署進程。 是德科技網路存取事業群副總裁暨總經理Giampaolo Tardioli表示，該公司很高興能與高通科技合作，共同推動...
2020 年 03 月 31 日

高通台灣創新中心揭幕　扶植台灣資通訊新創生態系

高通(Qualcomm)宣布位於台北的高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)正式啟用，科技部次長許有進日前與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式。高通台灣創新中心將作為高通台灣創新競賽(Qualcomm...
2020 年 03 月 23 日

英飛凌攜手高通強化高品質標準3D驗證

英飛凌(Infineon)與高通(Qualcomm)攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，進而擴展3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3...
2020 年 03 月 20 日
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