滿足HPC晶片設計需求 Ansys工具平台全力應援

生成式AI讓市場對高效能運算(HPC)晶片的需求扶搖直上,也促使HPC晶片的設計複雜度指數成長。對晶片設計者而言,要開發出一顆符合HPC應用需求的晶片,難度大幅增加。不只要處理電源完整性(PI)、訊號完整性(SI)等典型的電子設計問題,還必須考慮先進封裝的應力、散熱等問題。多物理模擬平台,已成為HPC晶片設計不可或缺的基本工具。...
2025 年 07 月 07 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電N3E和N4P製程技術認證

Ansys與台積電擴大雙方的長期合作關係,其電源完整性軟體已通過台積電的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem可為支援機器學習、5G行動通訊和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計提供重要的設計模擬與驗證,確保晶片量產後能如預期運作。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證,為這項最新合作奠定基礎。...
2022 年 07 月 04 日

海思借力ANSYS推動產品創新

透過廣泛運用ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案,海思半導體(HiSilicon Technologies),同時也是華為技術有限公司(Huawei Technologies)的全資子公司,將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。...
2018 年 08 月 15 日