滿足HPC晶片設計需求 Ansys工具平台全力應援
生成式AI讓市場對高效能運算(HPC)晶片的需求扶搖直上，也促使HPC晶片的設計複雜度指數成長。對晶片設計者而言，要開發出一顆符合HPC應用需求的晶片，難度大幅增加。不只要處理電源完整性(PI)、訊號完整性(SI)等典型的電子設計問題，還必須考慮先進封裝的應力、散熱等問題。多物理模擬平台，已成為HPC晶片設計不可或缺的基本工具。
生成式AI不只帶動市場對HPC晶片的需求量，同時也引導HPC晶片的設計趨勢。為實現更高運算效能，HPC晶片已經不只是一顆處理器，而是一個透過先進封裝技術將處理器、記憶體、I/O等晶片整合在一起的複雜系統。如此高的整合度，固然對提升運算效能大有幫助，但也同時讓晶片設計者面臨更複雜技術問題。除了晶片設計一定會遇到的電源完整性、訊號完整性議題外，將各種晶片透過先進封裝技術整合在極狹小的空間內，還會讓應力、散熱等問題的處理，變得更加棘手，而且，散熱問題若處理不當，還會對電源、訊號造成負面影響，形成惡性循環。為解決這些彼此耦合的物理問題，完整的多物理模擬工具平台，已成為HPC晶片設計者必備基本工具。也讓在這個領域深耕多年的安矽思(Ansys)，有機會為半導體設計、製造業的客戶帶來更多價值。
HPC晶片設計三大挑戰：老問題、更難纏
Ansys資深應用工程經理Ted...
2025 年 07 月 07 日
