夾縫求生 USB 3.0主控晶片轉進嵌入系統

英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將第三代通用序列匯流排(USB 3.0)整合至中央處理器(CPU)晶片組後,勢必擠壓瑞薩電子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)與德州儀器(TI)等主控晶片市場,迫使上述業者另闢新徑,其中嵌入式系統(Embedded...
2011 年 05 月 13 日

專訪賽普拉斯USB行銷經理Ashwini Govindaraman

在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下,加上多媒體影音傳輸需求上揚,預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas...
2011 年 05 月 05 日

無畏瑞薩/史恩希 Cypress加入USB 3.0戰局

在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下,加上多媒體影音傳輸需求上揚,預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas...
2011 年 04 月 13 日