ADI推出高動態範圍RF收發器 因應關鍵任務通訊應用

亞德諾(Analog Devices, ADI)日前推出具備高動態範圍之新系列RF收發器首款產品,適用於各種商業和防務應用。高性能ADRV9002 RF收發器適用於關鍵任務通訊應用,諸如急救員無線電、專用長期演進(LTE)網路和衛星通訊。在這些應用中,尺寸、重量和功率皆為關鍵設計考慮因素。此收發器為ADI屢獲殊榮之RadioVerse設計和生態系統的新產品。 ADI無線通訊事業部副總裁Joe...
2020 年 07 月 28 日

ADI推出高整合寬頻RF收發器簡化應用設計

亞德諾半導體(ADI)推出新型寬頻收發器ADRV9026,其為RadioVerse設計和技術生態系統的一部分,用於支援包括單一和多重標準之3G/4G/5G macrocell基地台、大規模MIMO(M-MIMO)及小型蜂巢式系統等基地台應用。ADRV9026為ADI第四代寬頻RF收發器,提供與低功率、小尺寸之通用平台解決方案之四通道整合。此款軟體定義新型收發器支援頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)標準,可協助簡化3G/4G/5G應用之設計,同時降低系統功率、大小、重量和成本。 RadioVerse設計和技術生態系統提供一站式無線電設計環境,專注於簡化多種市場與應用的無線電開發過程,其中包含快速原型製作平台、晶片級評估系統、模擬工具和開發套件,提供不同層次設計支援的全球化合作夥伴網路。 本產品採用14x14mm...
2019 年 12 月 04 日

扇出型封裝2024年設備與材料市場規模成長至7億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,在沒有IC基板的外形尺寸,具有增加的I/O密度的性能和具有晶片保護的可靠性方面,扇出型(Fan-Out)封裝已被證明是有益的。因此,毫無疑問,業界對將扇出型封裝延伸到新應用製程的興趣仍然很高。 在這個數位化的時代,製造商需要更快的上市時間和可靠的技術來整合更多的功能。扇出型封裝非常適合滿足新的需求,因為其製程可以整合自不同晶圓尺寸和來源的裸晶。Yole發布了一份報告,提出Fan-Out應用設備和材料市場的相關概況。Fan-Out封裝的設備和材料收入預計將從2018年的2億多美元成長到2024年的7億美元以上,在這段期間,該產業的年複合成長率CAGR為20%。 在這個新的設備和材料報告中,市場的大小基於反映扇出型封裝的特徵和相關性的過程。設備市場價值明顯高於Fan-Out封裝的材料市場,每個晶圓的設備平均售價一般高於每個晶圓的材料平均售價。此外,某些關鍵製程不需要任何材料,例如拾取和放置。雖然Fan-Out封裝在其他主流的封裝平台中仍然是一個相對較小的市場,但它可以涵蓋高階HD扇出和低階Core...
2019 年 09 月 19 日

需求不明朗 多頻多模RF收發器布局兩樣情

由於各國使用的無線寬頻技術頻段不同,再加上行動裝置逐漸內建多模標準,面對此一趨勢,Lime Microsystem推出整合各式無線行動寬頻標準的射頻(RF)收發器系統單晶片(SoC);而亞德諾(ADI)、Anadigics與RFaxis皆認為,由於市場對於整合型RF晶片的需求尚未出現,僅針對特定幾項無線寬頻技術整合,而非單一晶片包含所有無線通訊技術。...
2010 年 09 月 03 日