ROHM推出HSDIP20 SiC模組 助力電動車充電器小型化與高效能

半導體製造商ROHM推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品適用於電動車車載充電器(OBC)的PFC和LLC轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型和1200V耐壓的7款機型。透過將各種大功率應用的電路所需的基本電路匯集到小型模組封裝中，可有效減少客戶端的設計工時，並有助於實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。...
2025 年 04 月 25 日

ROHM將參加2025德國PCIM展會　展示電力電子創新技術

半導體製造商ROHM將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際盛會。ROHM將在9號館304攤位展示與知名合作夥伴的開發專案、相關產品封裝設計與評估板的技術成果。...
2025 年 04 月 23 日

ROHM推出高精度車規電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C

羅姆(ROHM)宣布推出符合車規標準AEC-Q100的高精度電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C。採用TSSOP-B8J封裝的BD1423xFVJ-C可支援+80V輸入電壓，適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘電源、輔助電池及電動壓縮機等高電壓環境。採用小型SSOP6封裝的BD1422xG-C則支援+40V的輸入電壓，適用於車身和驅動控制單元中5V/12V驅動的電源網路的電流監測和保護等需要節省空間設計的車載設備。...
2025 年 04 月 18 日

羅姆SiC元件助力COSEL推出高效3.5kW三相AC-DC電源系列

半導體製造商羅姆(ROHM)生產的EcoSiC產品SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體，已獲得日本先進電源製造商COSEL採用。其三相電源3.5kW輸出AC-DC電源單元中的HFA和HCA系列，均搭載了ROHM的SiC...
2025 年 04 月 10 日

馬自達與ROHM聯合開發氮化鎵功率半導體車載元件

馬自達與ROHM開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵(GaN)功率半導體的車載元件。馬自達與ROHM自2022年起，在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中，一直在推進搭載碳化矽(SiC)功率半導體的逆變器聯合開發。此次雙方再著手開發採用GaN功率半導體的車載相關元件，為次世代電動車打造出創新型的車載元件產品。...
2025 年 03 月 28 日

ROHM推出小型頂部發光型NIR LED　適用於VR/AR及感測器應用

半導體製造商ROHM推出小型頂部發光型表面安裝近紅外(NIR) LED新產品，適用於虛擬實境/擴增實境(VR/AR)設備、工業光學感測器及人體感應感測器等應用。 隨著VR/AR設備和生物感測設備的需求增加，對近紅外技術的精度要求也隨之提高。小型化、低功耗及設計靈活性成為重要考量。此外，隨著精密印表機控制和自動化系統的發展，近紅外LED的應用越來越重要。ROHM透過提供小型封裝和多樣波長的產品，提升設計靈活性，並擴大客戶選擇範圍，並對應更高的放射強度，以實現更高精度和更節能的應用產品。...
2025 年 03 月 25 日

ROHM推出高性能伺服器專用Nch功率MOSFET

半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。新產品共計3款機型，包括適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器電路的「RS7E200BG(30V)」，以及適用於AI伺服器48V系統電源的「RS7N200BH(80V)」和「RS7N160BH(80V)」。...
2025 年 03 月 14 日

ROHM EcoGaN導入Murata Power Solutions的AI伺服器電源

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用。ROHM的GaN...
2025 年 03 月 11 日

ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH＝7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求不斷增加，醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長。在此背景下，無需墨水和碳粉、且更加節能的熱感寫印表機重獲青睞，市場也持續擴大。特別是在物流和商業領域，因著眼於攜帶式印表機的便利性和易維護性，需求也日益高漲。其中在以中國為主的亞洲市場，對A4熱感寫印表機的需求十分強勁，對8英吋熱感寫印字頭的需求極高。...
2025 年 02 月 27 日

ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型/高散熱TOLL封裝

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用。本次ROHM將封裝製程外包給有豐富實績的半導體後段製程供應商(OSAT)日月新半導體(威海)有限公司(ATX...
2025 年 02 月 19 日

ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」

ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的雙向TVS(ESD保護)二極體「ESDCANxx系列」。CAN...
2024 年 12 月 31 日

ROHM/台積公司建立戰略合作夥伴關係

ROHM宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(台積公司)在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係。 透過該合作關係，雙方將致力於將ROHM的氮化鎵元件開發技術，結合台積公司的GaN-on-Silicon製程技術優勢，滿足市場對高耐壓和高頻特性優異的功率元件日益成長的需求。...
2024 年 12 月 13 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

2025 年 04 月 30 日

Nordic Semiconductor nRF9151與IIJ SoftSIM結合實現全球連接　簡化物聯網終端設計

2025 年 04 月 30 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

Littelfuse推出首款2 kA DO-214AB小型SIDACtor保護閘流管系列

2025 年 04 月 29 日
編輯推薦

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.