ROHM推出高側IPD「BV1HBxxx系列」　滿足汽車Zone ECU需求

半導體製造商ROHM針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等逐步採用Zone ECU的車身相關應用，推出6款不同導通電阻的高側IPD(智慧功率元件)「BV1HBxxx系列」，適合保護系統免於功率輸入過大等影響。全系列產品均符合AEC-Q100車規標準，滿足車載產品的可靠性要求。...
2025 年 08 月 08 日

ROHM推出超小型CMOS運算放大器TLR1901GXZ　實現業界最低電流消耗

半導體製造商ROHM推出工作時的電路電流可控制在業界最低水準的超小型CMOS運算放大器「TLR1901GXZ」。該產品適用於電池或充電電池驅動的攜帶式測量儀器、穿戴式設備和室內探測器等小型應用中的測量放大器。...
2025 年 07 月 31 日

ROHM推出新參考設計「REF67004」　融合類比與數位控制技術提升電源效率

半導體製造商ROHM推出新的參考設計「REF67004」，該設計可透過單個微控制器控制廣泛應用於消費性電子和工業設備電源的兩種轉換器—電流臨界模式PFC(Power Factor Correction)和準諧振返馳式轉換器。透過將ROHM的優勢—由Si...
2025 年 07 月 24 日

ROHM第4代SiC MOSFET助力TOYOTA全新跨界電動車「bZ5」性能提升

搭載半導體製造商ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，已導入TOYOTA針對中國市場的全新跨界電動車「bZ5」的牽引逆變器。「bZ5」作為TOYOTA與BYD TOYOTA EV TECHNOLOGY、以及一汽豐田汽車有限公司聯合開發的跨界電動車，由一汽豐田於2025年6月正式發售。...
2025 年 07 月 01 日

ROHM與芯馳科技聯合開發智慧座艙參考設計「REF68003」

半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發參考設計「REF68003」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC「X9SP」產品，並配備了ROHM的PMIC產品，展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。...
2025 年 06 月 27 日

ROHM推出100V耐壓功率MOSFET「RY7P250BM」　適用於AI伺服器及工業設備電源

半導體製造商ROHM推出100V耐壓的功率MOSFET「RY7P250BM」，該產品適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路，以及需要電池保護的工業設備電源等應用。 RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET，預計該尺寸產品未來需求將不斷成長，可以輕易替代現有產品。新產品同時實現了更寬的SOA耐受量範圍(條件：VDS=48V、Pw＝1ms/10ms)和更低導通電阻，既可確保熱插拔工作時的更高可靠性，亦能最佳化電源效率，降低功耗並減少發熱量。特別是AI伺服器的熱插拔電路，比起傳統伺服器需要更寬的SOA耐受量範圍。RY7P250BM的SOA耐受量在脈寬10ms時可達16A、1ms時可達50A，能夠對應過去MOSFET難以支援的高負載應用。...
2025 年 06 月 11 日

ROHM推出高耐壓GaN HEMT驅動絕緣閘極驅動器IC「BM6GD11BFJ-LB」

半導體製造商ROHM推出一款適用於600V高耐壓GaN HEMT驅動的絕緣閘極驅動器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透過與本產品組合使用，可使GaN元件在高頻、高速開關過程中實現更穩定的驅動，有助於馬達和伺服器電源等大電流應用進一步縮減體積並提高效率。...
2025 年 05 月 27 日

ROHM推出超小型30V共源Nch MOSFET「AW2K21」　導通電阻達業界頂級水準

半導體製造商ROHM推出30V耐壓共源Nch MOSFET新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻低至2.0mΩ，達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻。透過在單一元件中內建雙MOSFET結構的設計，僅1顆新產品即可滿足雙向供電電路所需的雙向保護需求。新產品中的ROHM獨家結構能夠將通常垂直溝槽MOS結構中，位於背面的汲極引腳置於元件表面，並採用了WLCSP封裝。WLCSP能夠增加元件內部晶片面積的比例，並降低新產品的單位面積導通電阻。導通電阻的降低不僅減少了功率損耗，更有助支援大電流，使新產品能夠以超小體積支援大功率快速充電。...
2025 年 05 月 16 日

內建ROHM新型2kV SiC MOSFETs的Semikron Danfoss模組 被SMA太陽能系統採用

全球的太陽能發電及儲能系統技術供應商SMA Solar Technology AG在其新產品「Sunny Central FLEX」中，採用了內建ROHM新型2kV SiC MOSFETs的Semikron...
2025 年 05 月 12 日

ROHM推出HSDIP20 SiC模組 助力電動車充電器小型化與高效能

半導體製造商ROHM推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品適用於電動車車載充電器(OBC)的PFC和LLC轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型和1200V耐壓的7款機型。透過將各種大功率應用的電路所需的基本電路匯集到小型模組封裝中，可有效減少客戶端的設計工時，並有助於實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。...
2025 年 04 月 25 日

ROHM將參加2025德國PCIM展會　展示電力電子創新技術

半導體製造商ROHM將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際盛會。ROHM將在9號館304攤位展示與知名合作夥伴的開發專案、相關產品封裝設計與評估板的技術成果。...
2025 年 04 月 23 日

ROHM推出高精度車規電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C

羅姆(ROHM)宣布推出符合車規標準AEC-Q100的高精度電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C。採用TSSOP-B8J封裝的BD1423xFVJ-C可支援+80V輸入電壓，適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘電源、輔助電池及電動壓縮機等高電壓環境。採用小型SSOP6封裝的BD1422xG-C則支援+40V的輸入電壓，適用於車身和驅動控制單元中5V/12V驅動的電源網路的電流監測和保護等需要節省空間設計的車載設備。...
2025 年 04 月 18 日
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