2.0版標準年底出爐　USB-PD應用明年起飛

通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)預定於今年下半年發布USB PD 2.0標準，相關晶片與終端產品開發商皆已鴨子划水展開研發工作，可望於2015年引爆首波應用商機。 ...
2014 年 07 月 25 日

ROHM推出首款HD-PLC inside規格基頻IC

ROHM研發出首款符合電力線通訊(Power Line Communication, PLC)「HD-PLC」 inside規格的基頻IC–BU82204MWV。 「HD-PLC」...
2014 年 07 月 23 日

ROHM新款車規LDO穩壓器符合AEC-Q100

ROHM推出十六款線性穩壓器(LDO)–BD4xxMx系列，適合做為汽車動力傳輸系統中的微控制器(MCU)電源。新產品與適用於車用資訊娛樂系統(Car Infotainment)等系統電源的BDxxC0A系列搭配可達四十三款，全新車規LDO適合各種應用。 ...
2014 年 07 月 03 日

供應鏈全面啟動　USB-PD擴充基座鋒頭健

通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)擴充基座(Docking)將在筆電、平板市場大顯威風。隨著支援高達100瓦(W)的USB-PD標準問世且日益成熟，筆電和平板開發商正競相研發新型兼容電源供應和USB...
2014 年 05 月 07 日

產品相容問題有解　USB-PD應用商機全面引爆

通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)應用產品將大舉出籠。USB-IF於今年3月底正式發布最新USB-PD標準修訂版草案，期解決先前為市場所詬病的產品相容疑慮，並強化雙向充電運作機制，一旦會員廠商討論通過，將有助USB-PD應用快速成形。
2014 年 04 月 28 日

ROHM穿戴式電子用電晶體嵌入面積縮小50%

ROHM推出小尺寸電晶體VML0604，尺寸僅0.6毫米(mm)×0.4毫米，高度0.36毫米，適合智慧型手機與穿戴式裝置等要求小型、薄型的電子機器。 藉由新封裝與元件的新製程化，ROHM成功開發出小型電晶體VML0604；在封裝方面，透過内部構造的最佳化，及導入高精度封裝加工技術，相較之前最小電晶體封裝的VML0806(0.8毫米×0.6毫米，高度0.36毫米)，嵌入面積更縮減50%。 ...
2014 年 04 月 28 日

ROHM PSR電阻系列功率達5W

ROHM推出PSR系列功率電阻產品線PSR400及PSR500。大功率、超低阻值的電阻PSR系列，適合車用電子與工業裝置等需要大功率設備的電流檢測用途上。PSR400保證額定功率4瓦(W)，PSR500則為5瓦。 ...
2014 年 04 月 24 日

擴充基座應用火熱　USB-PD晶片出貨量看漲

通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)晶片市場將全面起飛。今年起多家品牌廠將開始於擴充基座(Docking Station)中，大規模採用供電額度可高達100瓦(W)的USB-PD晶片，以同時滿足顯示器(Monitor)、筆記型電腦或外接硬碟等裝置的供電需求，並省掉使用多個電源轉換器(Adapter)的麻煩，可望帶動USB-PD晶片出貨量向上攀升。 ...
2014 年 03 月 24 日

ROHM音響設備聲音處理器搭載RF雜訊消除功能

ROHM研發出音響設備的音量/音質調整的產品-汽車音響用音訊處理器–BD37033FV/BD37034FV/BD37068FV、AV接收器用音訊處理器–BD34701KS2。 ...
2014 年 02 月 26 日

ROHM AC-DC轉換IC配備PFC功能

ROHM針對電視(TV)、工業裝置用電源等需要100瓦(W)級中間電源的電子裝置，研發出單一封裝，具有功率因素校正(PFC)控制器和準諧振(QR)控制器的高效率交流電對直流電(AC-DC)轉換IC–BM1C001F。 ...
2014 年 02 月 17 日

ROHM發表英特爾Atom處理器專用PMIC

ROHM研發出英特爾(Intel)Atom處理器E3800系列產品電源管理積體電路(PMIC)。新型英特爾Atom處理器E3800系列產品具備改良後的媒體/圖形性能、錯誤檢查及校正(ECC)、工規溫度領域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點，可以縮短市場投入時間、提高整合型資訊應用速度、減少功耗等。 ...
2014 年 02 月 10 日

ROHM擴充RASMID產品陣容

近幾年隨著各種行動裝置的高功能化，亦要求元件須小型化。ROHM因應時勢所趨，從很早以前就應用獨家開發細微化技術，持續推展元件的小型化、創新技術。 2011年開發出被認為是細微化的極限，亦就是低於0402(0.4毫米(mm)×0.2毫米)）尺寸的晶片電阻(0.3毫米×0.15毫米)，接著2012年開發出全球最小半導體的齊納二極體(0.4毫米×0.2毫米。此次0402蕭特基二極體(SBD)加入產品陣容的同時，亦成功將03015晶片電阻量產化。 ...
2014 年 02 月 05 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日
最新文章

DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合

2025 年 05 月 02 日

Anritsu推出Wi-Fi 7 OTA測試解決方案　結合MVG多探棒系統與MT8862A測試儀

2025 年 05 月 02 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日
編輯推薦

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.