ROHM推出低損耗/高短路耐受能力1200V IGBT

羅姆(ROHM)針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現優秀低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT。 此次發售的產品包括4款Discrete封裝的產品(TO-247-4L和TO-247N各2款)「RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RGA80TSX2EHR」和11款裸晶片產品「SG84xxWN」，預計未來將會進一步擴大產品陣容。...
2024 年 11 月 14 日

ROHM宣布將參展2024慕尼黑電子展

羅姆(ROHM)將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑所舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica 2024)，展位編號為C3-520。會期中，ROHM將展示助力提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術。該先進技術對於滿足現今電子系統日益成長的需求非常重要，特別是在永續經營和急需創新的市場背景下。...
2024 年 11 月 11 日

DENSO/ROHM針對建立戰略合作夥伴關係事宜達成協議

DENSO CORPORATION和ROHM宣布，雙方已針對半導體領域建立戰略合作夥伴關係事宜達成協議。 近年來為了實現碳中和的目標，電動車的開發和普及進程加速，對汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域，也離不開半導體的支援，因此半導體的重要性日益凸顯，成為實現永續發展社會不可或缺的存在。...
2024 年 10 月 28 日

芯動半導體與ROHM簽署戰略合作協定

長城汽車旗下的無錫芯動半導體與羅姆(ROHM)簽署了以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定。 隨著電動化車款(xEV)市場不斷擴大，市場對於延長續航里程和提高充電速度的需求也日益提升。SiC作為解決上述課題的關鍵元件而被寄予厚望，並在核心驅動零件—牽引逆變器中逐漸被廣泛應用。...
2024 年 10 月 15 日

ROHM推出1kW級高輸出功率紅外雷射二極體

羅姆(ROHM)針對內建測距和空間識別用LiDAR的車載ADAS(先進駕駛輔助系統)等應用，開發出一款高輸出功率半導體雷射二極體RLD8BQAB3。將優先針對無人機、掃地機器人、AGV(無人搬運車)和服務機器人等消費性電子和工業設備領域客戶提供樣品。...
2024 年 10 月 08 日

ROHM推出4款通用AC-DC控制器IC

羅姆(ROHM)推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產，包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC...
2024 年 09 月 13 日

ROHM/UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議

羅姆(ROHM)近日與中國車界Tier1供應商聯合汽車電子(UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係。2020年雙方在中國上海的UAES總部成立「SiC技術聯合實驗室」，加強了SiC電源解決方案開發的合作關係。2021年ROHM的電源解決方案(包括具備業界先進性能的SiC功率元件和周邊零件)得到UAES的高度評價，因此被選為優先供應商。經過多年密切的技術合作，包含運用於電動車的車載充電器等，搭載ROHM...
2024 年 09 月 09 日

ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片導入吉利EV品牌三款車型

羅姆(ROHM)宣布，該公司內建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，成功導入至浙江吉利控股集團(吉利)的電動車(EV)品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款車型的主機逆變器。自2023年起，此款功率模組經由ROHM和正海集團的合資公司上海海姆希科半導體供貨給吉利旗下Tier1廠商寧波威睿電動汽車技術。...
2024 年 09 月 02 日

ROHM全新車電Nch MOSFET具備低導通電阻優勢

羅姆(ROHM)推出具備低導通電阻優勢的車電Nch MOSFET「RF9x120BKFRA」、「RQ3xxx0BxFRA」、「RD3x0xxBKHRB」。新產品適用於車門鎖和座椅調節裝置等馬達以及LED頭燈等應用。目前3種封裝共10種型號的新產品已經開始銷售，未來還會繼續擴大產品陣容。...
2024 年 08 月 26 日

ROHM推出世界最小CMOS運算放大器

羅姆(ROHM)推出一款超小型封裝CMOS運算放大器TLR377GYZ，適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號。 智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，就需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」，開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。...
2024 年 06 月 17 日

ROHM推出新型2in1 SiC封裝模組TRCDRIVE pack

羅姆(ROHM)針對300kW以下的xEV(電動車)用牽引逆變器，開發出2in1 SiC封裝型模組TRCDRIVE pack共4款產品(750V二款：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V二款：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE...
2024 年 06 月 13 日

ROHM開始供應「類比數位融合控制」電源

羅姆(ROHM)針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備，開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能。 在中功率運作的工業機器人和半導體製造設備等應用中，大多採用類比控制電源。然而近年開始要求高可靠性和精密控制功能，僅採用類比控制方式的電源配置已經很難滿足市場需求。另一方面，全數位控制電源雖然可以進行更精密的控制和設定，但需面臨數位控制器功耗大、成本高等問題，因此在中小功率電源中較難普及應用。針對該課題，ROHM推出融合了類比和數位各自優勢的LogiCoA電源解決方案。利用高性能且低功耗的LogiCoA微控制器，可以建構出能輕鬆控制各種電源拓撲的環境。...
2024 年 05 月 13 日
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