全球的太陽能發電及儲能系統技術供應商SMA Solar Technology AG在其新產品「Sunny Central FLEX」中，採用了內建ROHM新型2kV SiC MOSFETs的Semikron...

半導體製造商ROHM推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品適用於電動車車載充電器(OBC)的PFC和LLC轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型和1200V耐壓的7款機型。透過將各種大功率應用的電路所需的基本電路匯集到小型模組封裝中，可有效減少客戶端的設計工時，並有助於實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。 HSDIP20內建散熱性能優異的絕緣基板，即使在大功率工作時也可有效抑制晶片的溫度升高。在OBC常用的PFC電路中，使用6顆頂部散熱型Discrete元件與使用1顆6in1結構的HSDIP20模組在相同條件下進行比較後發現，HSDIP20的溫度比Discrete結構降低了約38℃(25W工作時)。該產品的出色散熱性能使其能以極小的封裝對應大電流需求，並且HSDIP20的電流密度達到3倍以上，與同類型DIP模組相比，電流密度高達1.4倍以上。 新產品已於2025年4月開始以每月10萬個的規模投入量產(樣品價格15,000日元/個，未稅)。前段製程的生產據點為ROHM...

半導體製造商ROHM將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際盛會。ROHM將在9號館304攤位展示與知名合作夥伴的開發專案、相關產品封裝設計與評估板的技術成果。 ROHM歐洲總裁Wolfram...

羅姆(ROHM)宣布推出符合車規標準AEC-Q100的高精度電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C。採用TSSOP-B8J封裝的BD1423xFVJ-C可支援+80V輸入電壓，適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘電源、輔助電池及電動壓縮機等高電壓環境。採用小型SSOP6封裝的BD1422xG-C則支援+40V的輸入電壓，適用於車身和驅動控制單元中5V/12V驅動的電源網路的電流監測和保護等需要節省空間設計的車載設備。 電流檢測放大器用來間接測量電路電流，透過放大分流電阻產生的微小電壓降，將其轉換為可測量的電壓訊號，適用於系統控制和監測等應用。新產品將運算放大器與Discrete元件的電路組成進行一體化封裝，節省空間，透過連接分流電阻即可進行電流檢測。新產品採用二級放大器結構，輸入級採用斬波放大器，後級則採用自穩零放大器，透過在IC內部匹配決定增益精度的電阻，抑制溫度變化的影響，實現±1%高精度且穩定的電流檢測。 此外，即使外接抑制雜訊的RC濾波電路，新產品也可維持電流檢測精度，有助減少設計工時。產品具有達到-14V的負電壓耐受能力，支援反向電壓、反接和負電壓輸入。新產品陣容中更新增+80V輸入電壓的產品，支援電動車等使用48V電源的應用，滿足車載應用的多樣化需求。 新產品已於2025年2月開始量產，前段製程的生產據點為ROHM...

半導體製造商羅姆(ROHM)生產的EcoSiC產品SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體，已獲得日本先進電源製造商COSEL採用。其三相電源3.5kW輸出AC-DC電源單元中的HFA和HCA系列，均搭載了ROHM的SiC...

馬自達與ROHM開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵(GaN)功率半導體的車載元件。馬自達與ROHM自2022年起，在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中，一直在推進搭載碳化矽(SiC)功率半導體的逆變器聯合開發。此次雙方再著手開發採用GaN功率半導體的車載相關元件，為次世代電動車打造出創新型的車載元件產品。 GaN作為次世代功率半導體材料而備受矚目，與傳統的矽(Si)基功率半導體相比，不僅能夠抑制功率轉換過程中的損耗，還可高頻驅動，有助實現產品小型化。 雙方將充分利用上述特點，將其轉化為車輛總成、車身輕量化及車體設計方面的創新型解決方案。雙方計畫在2025年度之內將這一理念落實，並透過Demo車進行測試，預計在2027年度投入實際應用。 馬自達專務執行董事兼CTO廣瀨一郎表示，在邁向碳中和的過程中，電動化進程加速，ROHM憑藉卓越的半導體技術和先進的系統解決方案構建能力，致力創造出永續移動未來社會。我們非常高興能夠與ROHM在電動車元件的開發與生產方面進行合作，雙方將攜手並進，致力共創半導體元件與汽車雙向連結的全新價值鏈。馬自達將透過與志同道合的企業夥伴合作，提供客戶在電動車領域也能暢享駕乘魅力、充滿駕馭樂趣的產品。 ROHM專務執行董事東克己表示，非常高興能與馬自達合作，共同針對電動車領域開發車載元件。支援高頻工作的ROHM...

半導體製造商ROHM推出小型頂部發光型表面安裝近紅外(NIR) LED新產品，適用於虛擬實境/擴增實境(VR/AR)設備、工業光學感測器及人體感應感測器等應用。 隨著VR/AR設備和生物感測設備的需求...

半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。新產品共計3款機型，包括適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換...

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用。ROHM的GaN...

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH＝7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求...

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用。本次ROHM將封裝製程外包給有豐富實績的半導體後段製程供應商(OSAT)日月新半導體(威海)有限公司(ATX...

ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的雙向TVS(ESD保護)二極體「ESDCANxx系列」。CAN...