ROHM推出零漂移運算放大器LMR1002F-LB

羅姆(ROHM)針對工控設備和消費性電子設備領域，開發出將輸入偏移電壓和輸入偏移電壓溫度漂移降至超低水準的零漂移運算放大器LMR1002F-LB。作為可高精度放大各種計量設備感測器輸出的運算放大器，新產品適用於功率控制逆變器等的電流測量用途以及溫度、壓力、流量和氣體檢測等用途。...
2024 年 01 月 15 日

ROHM推出小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET

羅姆(ROHM)推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4/R6003KND4/R6006KND4/R6002JND4/R6003JND4」，適用於照明用小型電源、泵浦和馬達等應用。...
2023 年 12 月 18 日

ROHM/Quanmatic利用量子技術優化製程並完成驗證

羅姆(ROHM)於2023年1月起與Quanmatic展開合作，在半導體製程之一的EDS製程中測試並引入量子技術，以優化製程中的組合。目前雙方已經在提高生產效率方面取得了一定成果，目標是在2024年4月正式應用。在半導體製造工廠的大型量產線上，證實了量子技術對製程的優化效果，創下全球首發先例。...
2023 年 12 月 07 日

ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠

羅姆(ROHM)依據與Solar Frontier簽訂的基本協議，於11月7日完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。 經過整修之後，該工廠將作為ROHM旗下製造子公司LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開運營。目前計畫作為SiC功率半導體的主要生產基地並於2024年年內投產。...
2023 年 11 月 08 日

ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體

羅姆(ROHM)推出高輸出功率半導體雷射二極體RLD90QZW8，適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的無人搬運車(AGV)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用。 近年來在AGV、掃地機器人和自駕車等需要自動化工作的廣泛應用中，可以準確測量距離和識別空間的LiDAR日益普及。在此背景下，為了「更遠」、「更準確」地偵測到所需資訊，市場要求作為光源的雷射二極體能提高輸出功率和性能。...
2023 年 11 月 06 日

ROHM官網提供逾3,500種LTspice模型

近年來，在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多，可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為電路模擬工具之一，其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群。為了滿足眾多用戶的需求，羅姆(ROHM)進一步擴充了可支援LTspice的Discrete產品模型陣容。...
2023 年 10 月 30 日

ROHM超高速閘極驅動器IC發揮GaN元件性能

羅姆(ROHM)推出一款超高速驅動GaN元件的閘極驅動器IC「BD2311NVX-LB」。 近年來在伺服器系統等應用領域，由於IoT設備的需求日益成長，關於電源部分的功率轉換效率提升和設備小型化已經成為重要的社會課題，要求功率元件不斷進行優化。另外不僅在自動駕駛領域，在工控設備和社會基礎建設監控等應用領域中也非常廣泛的LiDAR，也需要透過高速脈衝雷射光照射來進一步提高辨識精度。...
2023 年 10 月 20 日

羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工

羅姆(ROHM)為了加強類比IC的產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(RWEM)投建了新廠房，已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。...
2023 年 10 月 19 日

ROHM首次推出矽電容BTD1RVFL系列

ROHM新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能。 隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升，業界對於可支援高密度安裝的小型元件需求日益增加。矽電容採用薄膜半導體技術，與積層陶瓷電容(MLCC)相比，具有厚度更薄且電容量更大的特點。由於其穩定的溫度特性和出色的可靠性，產品應用也越來越廣泛。ROHM預測矽電容的市場規模將在2030年成長至3000億日幣，約為2022年時的1.5倍，因此透過獨家半導體製程開發出小型且高性能的矽電容。...
2023 年 09 月 28 日

ROHM全新熱感寫印字頭列印速度業界最快

羅姆(ROHM)新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A(203dpi)和TE3004-TP1W00A(300dpi)，適用於物流和庫存管理等標籤列印用途之條碼標籤印表機。 近年來，電子商務(EC)市場蓬勃發展，消費者的需求越來越多樣化，使得對物流標籤和庫存管理標籤等的需求也日益高漲。然而，憑藉以往的熱感寫印字頭技術，250~300mm/秒已經是列印速度的極限。在此背景下，ROHM採用新結構和新技術開發出高可靠性的高速熱感寫印字頭，實現了超越以往極限的列印速度、列印品質和耐久性。...
2023 年 09 月 11 日

ROHM推出EcoGaN Power Stage IC

羅姆(ROHM)針對伺服器等工控設備，和AC適配器等消費性電子設備的一次側電源，推出集結了650V GaN HEMT和閘極驅動器等技術的Power Stage IC「BM3G0xxMUV-LB」(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。...
2023 年 08 月 31 日

ROHM推出5款全新100V耐壓Dual MOSFET

羅姆(ROHM)針對通訊基地台和工控設備等風扇馬達驅動應用，推出將二顆100V耐壓MOSFET一體化封裝的Dual MOSFET新產品。新產品分為HP8KEx/HT8KEx(Nch+Nch)系列和HP8MEx(Nch+Pch)系列，共5款新機型。...
2023 年 08 月 24 日
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