新思科技在CES展示AI驅動汽車工程解決方案　加速創新與降低成本

VDK新思科技本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案，可以解決業介面臨的最大挑戰，也就是在AI的年代加速汽車工程創新、同時降低成本與複雜性。從智慧的系統層級模擬到原子等級的半導體設計，新思科技有效協助汽車製造商與供應商，得以虛擬化矽晶圓與軟體的開發作業、預測系統效能，同時最佳化可靠性、降低原型設計成本，並縮短發表週期。...
2026 年 01 月 12 日

英飛凌與Flex推出模組化區域控制器開發套件 加速軟體定義汽車開發

英飛凌與Flex進一步深化合作，共同加速軟體定義汽車(SDV)的開發進程。在2026年消費電子展(CES)上，雙方將聯合推出一款區域控制器開發套件——這是一套針對區域控制單元(ZCU)所設計的模組化方案，旨在加速開發支援軟體定義汽車(SDV)的電子/電氣架構。這款新套件採用可擴展式設計，並基於可重複使用的技術資產進行建構，整合了約30個功能獨立的建構模組。這樣的設計讓開發人員能夠在非常短的開發週期內靈活配置各種ZCU方案，同時提供了一條從概念到量產的清晰路徑。...
2026 年 01 月 07 日

瑞薩電子推出業界首款3nm製程R-Car X5H SoC　加速軟體定義汽車發展

瑞薩電子將進一步拓展其以第五代(Gen 5)R-Car系列為核心的軟體定義汽車(SDV)解決方案產品線。作為Gen 5系列的最新產品，R-Car X5H是業界首款採用先進3nm製程製造的多領域汽車系統單晶片(SoC)，可同時執行先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道系統等各項功能。...
2025 年 12 月 17 日

建構全方位環境感知力　多感測融合為車輛智慧加冕

多感測融合已成為自動駕駛與智慧座艙不可或缺的核心技術，本次論壇集結國內外技術專家，從關鍵感測技術、車用運算平台、測試與驗證等角度， 剖析車用感測融合的實務開發策略。 在智慧車快速演進的浪潮中，多感測融合已成為自動駕駛與智慧座艙不可或缺的核心技術。隨著影像感測器、毫米波雷達、光達(LiDAR)、飛時測距(ToF)、超音波等多種感測器的大量導入，車輛不再依賴單一感知來源，而是透過多模態感測融合，建構出更精準、更安全的全方位環境感知能力。這樣的技術不僅是實現L2+至L3自動駕駛的關鍵，更是車輛能因應法規標準、保障乘員安全、強化駕駛體驗的必然趨勢。...
2025 年 12 月 12 日
為提高可擴展性，軟體定義汽車普遍採用集中運算平台或區域式系統架構。

軟體定義汽車掀起巨浪　供應鏈運作型態大不相同

汽車產業正邁向前所未有的數位轉型，從機械驅動走向「軟體定義」。這不僅重新塑造了汽車的設計邏輯與使用體驗，也迫使整個供應鏈從線性分工轉向生態系合作。無論是新創電動車品牌或傳統車廠，都必須在能源效率、資安防護與系統穩健性之間取得平衡。...
2025 年 11 月 28 日

是德科技2025電子量測論壇　AI/6G引領通訊與智慧應用

隨著AI、6G與軟體定義車輛(SDV)等技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技(Keysight Technologies)舉辦「是德科技電子量測論壇」，聚焦6G、AI與SDV等趨勢，探索ICT基礎建設重構下的新技術與新商機。...
2025 年 07 月 07 日

資策會軟體院智慧座艙瞄準商用車市場

車輛自駕化與電動化已是確定的趨勢，面對不會再走回頭路電氣化發展，車輛將逐步從頭到尾從裡到外進行變革，將帶來包括數位化與聯網需求、人工智慧與個性化體驗、顯示技術的加速發展等趨勢，以強化安全與舒適性等操駕體驗；台灣產業在少量多樣的商用車市場相對有機會，透過產業與研究單位的合作可以創造新機會，資策會軟體院也在2025年車電展以智慧座艙為主題，展現車輛智慧化的成果。...
2025 年 04 月 22 日

貿澤電子推出線上汽車資源中心

貿澤電子(Mouser Electronics)推出完善的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型，SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術。達成此一級別的車輛在未請求駕駛者接管的情況下，能透過升級的LiDAR、雷達和攝影機等感測器實現完全自動駕駛。此自動化等級除了改變人們對交通運輸的看法，同時也提高了改善安全性能、減少交通壅塞和強化身障者無障礙功能的潛力。...
2025 年 02 月 14 日

強化軟體定義汽車布局　恩智浦購併TTTech Auto

恩智浦半導體(NXP)宣布，為強化在軟體定義汽車領域的布局，該公司已與奧地利車用軟體公司TTTech Auto達成最終收購協議，將以6.25億美元全現金交易將其收購。 恩智浦與TTTech Auto達成收購協議，加速向軟體定義汽車轉型...
2025 年 01 月 15 日

是德科技擴展Novus產品組合提供SDV測試解決方案

是德科技(Keysight Technologies)宣布擴展其Novus產品組合，推出Novus mini automotive，是一款安靜、小型的可插拔(SFP)網路測試平台，可滿足車用網路工程師部署軟體定義汽車(SDV)的需求。是德科技透過推出次世代車輛介面，進一步強化Novus平台的功能；該介面支援10BASE-T1S和Multi-Gigabit...
2025 年 01 月 14 日

Ansys CES 2025展示推動新一代交通技術的解決方案

Ansys將重返CES 2025，展示數位工程解決方案，加速新一代更安全、更聰明、更有效率的車輛發展。透過全方位產品套件的最新進展，Ansys直接應對了業界最緊迫的挑戰。以更快的創新和更好的生產力，Ansys模擬可大幅降低與實體原型設計相關的時間及成本。...
2025 年 01 月 09 日

因應軟體定義汽車趨勢　英特爾新方案連發

英特爾(Intel)於2025年國際消費電子展(CES)宣布擴充產品陣容與新的合作，以加速汽車製造商邁向電動車和軟體定義車輛(Software-defined Vehicles, SDV)的轉型之路。英特爾目前提供的整車解決方案涵蓋高效能運算、獨立顯示卡、AI、電源管理和區域控制器(Zonal...
2025 年 01 月 08 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日
最新文章

伊雲谷奪《商業周刊》AI創新百強銀質獎　專家肯定AI落地實力

2026 年 01 月 26 日

整體DRAM價格上漲逾三成　記憶體短缺衝擊電子產業

2026 年 01 月 26 日

安立知助HYUNDAI MOBIS開發Hybrid eCall系統以應對EU新規要求

2026 年 01 月 26 日

Vicor/Betterfrost聯手獻策　EV擋風玻璃除霜去霧有新解

2026 年 01 月 23 日

Cincoze推出CV-200系列工業顯示解決方案　具窄邊框設計與高可靠性

2026 年 01 月 23 日
編輯推薦

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

電力消耗正急速攀升　打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日

ICE零件產業鏈解構中　印度汽車零組件迎雙軸成長

2026 年 01 月 16 日

短波紅外光助陣　AI機器視覺開拓新未來

2026 年 01 月 16 日

強化透明化與可追溯性　XAI重塑人機協作信任基礎

2026 年 01 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.