台灣啟動SEMI E187半導體資安認驗證制度　強化產業韌性與國際合作

由數位發展部指導，數位產業署與SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「SEMI E187認驗證制度啟動儀式」於9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇隆重舉行，攜手產業、法人與國際友邦，共同推動強化半導體產業資安韌性。 數位發展部數位產業署署長林俊秀及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸...
2025 年 09 月 12 日

台達攜手子公司UI強化半導體設備創新

台達近日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%。 此外，亦展出積累工業自動化領域經驗打造的半導體前端製程設備，其中晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配為設備加值，而結合UI技術優勢、應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備，能以高於業界3倍速度，貼裝重複度小於3微米以內，靈活應對產線多樣化需求。台達更規劃導入SEMI...
2024 年 09 月 06 日

工研院獲頒2023年SEMI國際標準貢獻獎

國際半導體產業協會(SEMI)於2023年7月在美國舊金山舉行的SEMICON West資安論壇中，頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎(2023 International SEMI Standards...
2023 年 08 月 10 日
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