半導體淡季超旺　三大應用支撐2021年產業榮景

國際半導體產業協會(SEMI)發表年度半導體關鍵布局市場展望，看好資料中心、高效運算(HPC)及人工智慧(AI)等應用，將持續為半導體產業注入成長動能；加上5G應用長期看漲；設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。...
2021 年 03 月 04 日

2020年全球半導體矽晶圓出貨量逼近歷史高點

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋，比2019年增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄。...
2021 年 02 月 08 日

半導體投資熱呼呼　中台韓設備出貨金額成長強勁

國際半導體產業協會(SEMI)近日發表最新版全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)，該報告指出，2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長30%，與上季相比也增加了16%，來到194億美元。...
2020 年 12 月 07 日

年增40.3%　9月北美半導體設備出貨大爆發

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report），2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元，較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%，相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%。...
2020 年 10 月 26 日

數位轉型帶動元件需求　半導體矽晶圓出貨持續走強

國際半導體產業協會(SEMI)在14日公布的年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外，疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。...
2020 年 10 月 15 日

SEMI：整合產官學關鍵能量　喜迎半導體新黃金50年

SEMICON Taiwan 2020 Hybrid 25日圓滿落幕 SEMICON Taiwan國際半導體展於23日於南港展覽館一館正式登場，推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。SEMI國際半導體產業協會於22日展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。在計劃第一階段將聚焦人才培育主題，並由SEMI與104資訊科技簽署MOU合作交流備忘錄，期許未來一起共同孕育台灣半導體產學頂尖人才。...
2020 年 09 月 26 日

突破跨國旅行障礙　SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場，並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢，國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響，半導體業內人士要跨國出差變得異常困難，但主辦單位利用網路和數位科技，突破疫情所造成的障礙，讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜，但他也提醒，虛實整合意味著商務活動的典範轉移，對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說，如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判，將是未來必須學會的功課。...
2020 年 09 月 23 日

解決PCB舊設備聯網問題　PCBECI導入成效超乎預期

為實現智慧製造，生產設備聯網是必要的前期工作，但工業生產所使用的機台往往有很長的使用壽命，如何讓已經在現場運作多年的老設備升級為聯網設備，一直是許多製造業者所面臨的問題。台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)自2018年起，共同推動PCBECI設備聯網標準，並在經濟部工業局的政策支援下，立下2020年在20家中小型PCB板廠，100台PCB製程設備上導入PCBECI標準的目標，如今專案執行已告一段落，除了有20家中小型板廠導入之外，生產線上採用PCBECI標準的機台，也達到105台，超過原先制定的目標。...
2020 年 09 月 21 日

中/韓半導體業者帶頭衝　設備出貨持續走強

國際半導體產業協會(SEMI)於9日發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，該報告指出，2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%，來到168億美元，比起第一季也有8%的增幅。...
2020 年 09 月 10 日

7月北美半導體設備出貨強勁成長

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告，2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元，較2020年6月最終數據的23.2億美元相比上升11.8%，相較於去年同期20.3億美元則上升了27.6%。...
2020 年 08 月 24 日

SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布，在SEMI北美標準區域委員會(NARSC)與SEMI國際標準委員會(ISC)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
2020 年 08 月 20 日

中國今明兩年將成全球最大半導體設備市場

國際半導體產業協會(SEMI) 22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment...
2020 年 07 月 23 日
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