2020 SEMICON Taiwan將於九月如期揭幕

國際半導體產業協會(SEMI)日前宣布,有鑑於台灣對近期疫情控管得宜,加上本次展會參展廠商大多於台灣,且國際設備材料廠商皆有代理商或分公司駐點,總體而言受差旅限制較小,因此SEMICON Taiwan...
2020 年 07 月 15 日

2021年晶圓廠資本支出可望挑戰680億美元新高

國際半導體產業協會(SEMI)公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長。記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門,預估達300億美元,先進邏輯製程和晶圓代工廠(Logic...
2020 年 06 月 11 日

北美半導體設備市場穩定成長 政治/疫情因素仍有不確定性

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年4月北美半導體設備製造商出貨金額為22.6億美元,較2020年3月最終數據的22.1億美元相比上升2.2%,相較於去年同期19.3億美元則上升了17.2%。...
2020 年 05 月 25 日

川普擬阻斷華為晶片來源 產業團體強力反對

近日美國傳出將改變晶片出口規範,限制國際晶片廠供貨給華為,但此舉受到美國多個產業組織反對。由美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)、美國對外貿易委員會(National...
2020 年 04 月 08 日

半導體設備/材料需求維持高檔 新冠肺炎將成短期變數

走過有些顛簸的2019年,全球半導體產業可望在2020年迎來復甦,從最上游的半導體設備、材料到晶片銷售,都可望繳出亮眼的成績。但新冠肺炎可能會對全球電子供應鏈造成短期影響,導致2020年跟2019年一樣,出現營運狂拉尾盤的局面。
2020 年 03 月 21 日

Google增加資本支出 可望帶動伺服器訂單回穩

2019年雲端市場的資本支出微幅下滑,連帶影響伺服器廠商的訂單數量。然而日前Google宣布2020年將投資超過100億美元,在美國包括科羅拉多、喬治亞、紐約等11州設立辦公室與資料中心,除了為當地帶來工作機會,同時可望帶動伺服器出貨量回升。...
2020 年 03 月 02 日

半導體設備/材料需求維持高檔 武漢肺炎將成短期變數

由於2019上半年全球半導體元件的庫存水位普遍偏高,直到下半年才調整至穩定狀態,因此2019年全球主要半導體廠的設備投資,大多集中在下半年,特別是在2019年11月與12月,更呈現大爆發狀態。也因為市場需求強拉尾盤,使得2019年全球半導體設備市場的表現不若預期悲觀,僅比2018年衰退8%。...
2020 年 02 月 14 日

2019年全球矽晶圓出貨面積下滑但營收持穩

SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告,顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。而全球矽晶圓營收較同期降幅2%,整體仍維持110億美元水準以上。...
2020 年 02 月 06 日

武漢肺炎影響 SEMICON Korea 2020宣布取消

由於世界衛生組織(WHO)宣布將新型冠狀病毒(2019 nCoV)列為「國際公共衛生緊急事件」,國際半導體產業協會(SEMI)決定取消原定於2月5號至7號在韓國首爾舉辦的SEMICON Korea 2020。...
2020 年 01 月 31 日

物聯網時代資安第一 5G AIoT防護網大張旗鼓

設備聯網是各種智慧應用的基石,進入AIoT時代,5G、AI、物聯網等開創更繽紛多彩的新興應用,但網路的無所不在同樣也讓資安風險急速擴大,成為物聯網全面普及的主要障礙。如何為終端設備、網路連結與雲端應用,找到正確、適合的資安防護方案與部署對策,是生態系業者搶占AIoT商機的制勝關鍵。
2020 年 01 月 02 日

SEMI:2020年國際晶圓廠設備支出再創新高達580億美元

SEMI(國際半導體產業協會)公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。...
2019 年 12 月 19 日

PCBECI標準正式底定 PCB製造智慧化邁開大步

台灣電路板協會(TPCA)在2019年進行組織調整,正式將智動化委員會設為常設組織之一,同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究。基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰,TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」,供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。...
2019 年 09 月 30 日