2019~2020半導體設備市場先蹲後跳

國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元，較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過，2019年設備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動能20.7%，達到719億美元的歷史新高。...
2018 年 12 月 17 日

2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。...
2018 年 09 月 20 日

因應台灣能源轉型　PV Taiwan展升級Energy Taiwan

因應科技產業的升級與轉型，國際半導體產業協會(SEMI)近年來大力布局新領域，重量級會展的主題也跟著轉變。以太陽能為主題，規模在台灣太陽能產業首屈一指的PV Taiwan台灣國際太陽光電展，將在2018年升級為Energy...
2018 年 01 月 04 日

鎖定中國手機需求　縱慧強打VCSEL 3D感測方案

在iPhone X採用3D深度感測技術後，Android手機將於何時導入該技術，讓人引頸期盼。目前中國VCSEL晶片與模組供應商縱慧光電正鎖定華為、小米、Vivo、Oppo等手機品牌客戶進行接觸，希望讓自家解決方案打進中國手機品牌的供應鏈。...
2017 年 11 月 24 日

愛德萬測試年度VOICE開發者大會樹立新標竿

愛德萬測試(Advantest)甫於5月落幕的第11屆VOICE 2017開發者大會，於今年邁入第二個十年，共計113場技術發表會、2場夥伴博覽會、29座科技互動站，更為半導體測試產業人士創造眾多交流機會。今年的大會於美、中兩地舉行，分別是5月16至17日的加州棕櫚泉場次，和5月26日的上海場次，也是大會第二度於上海舉辦。兩場大會共計超過450人共襄盛舉，其中半數以上為愛德萬測試的客戶和合作夥伴。...
2017 年 08 月 23 日

中國大力投資半導體　全球產業地位水漲船高

為了提高晶片自給率，中國中央及地方政府持續進行大手筆投資，並將重點放在記憶體與晶圓代工兩大領域。此外，由於中國晶片需求量驚人，許多外資企業為就近爭取商機，亦持續在當地興建新的晶片產能。在這兩大因素驅動下，到2019年時，中國的晶圓產能將有機會占全球晶圓產能的18%以上。...
2017 年 01 月 19 日

PCBEI助設備通訊語言統一　電路板產業邁向智慧製造

為使電路板產業快速邁向智慧製造，台灣電路板協會與工研院，近期正式對外公開說明「台灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」，此一通訊協定遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規範，將有助於建立電路板產線的資料儲存與分析平台，建構整廠生產資訊系統，以進一步朝高值化的方向前進。...
2016 年 11 月 08 日

LED Taiwan 2016新增功率元件/LED元件專區

國際半導體產業協會(SEMI)與中華民國對外貿易發展協會將於4月13日至16日，於台北南港展覽館舉行LED Taiwan 2016。本屆展會除了五大主題專區，並於四天展期中，結合多場國際專業論壇、創新技術發表會(TechSTAGE)，以及學術成果發表會，且與2016台灣國際照明科技展(TiLS)同期舉辦，共有兩百三十八家廠商，合計展出七百四十八個攤位，預期將吸引逾一萬六千名國內外專業人士到場參觀。 ...
2016 年 04 月 13 日

台積電帶頭衝　台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下，今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球，並分別達到104.3億美元與105.5億美元；至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當，維持在362.9億美元上下，預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日

爭搶1x奈米代工商機　晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機，台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，並各自祭出供應鏈聯合作戰策略，預計將於2014～2015年陸續投入量產，讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

中低階行動裝置竄紅　半導體業投資策略轉彎

中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求，已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩，晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場；因應此一趨勢，晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重，並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程，以發揮更大的投資效益。 ...
2013 年 08 月 14 日

晶圓測試需求增　愛德萬拓展MEMS探針卡測試

愛德萬測試(Advantest)即將在台灣擴展微機電(MEMS)探針卡(Probe Card)業務。看好智慧電視、液晶(LCD)面板相關半導體元件發展，2013年愛德萬將開拓機電系統(Mechatronics...
2013 年 01 月 18 日
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