台達於SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安解決方案

台達亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中，高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍，兼具精度與高速產出。台達更整合軟硬體應用，於製程中導入數位雙生，虛實同步最佳化生產效率，全面助力企業提升智能製造與資安防護實力。...
2025 年 09 月 15 日

從研發邁入商用部署　CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程，齊聚業界一線大廠，重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案，以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案，滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

K&S於SEMICON Taiwan 2025展示先進封裝與點膠技術

Kulicke and Soffa(K&S)深耕汽車、運算、工業、儲存與通訊五大核心領域，持續推動元件效能升級。自1951年創立以來，K&S始終以創新為核心，結合技術與機會，迎接日新月異的製程挑戰，創造並提供長期價值，深化賦能全球科技發展。...
2025 年 09 月 12 日

睿生光電參加2025 SEMICON Taiwan　展示數位X光檢測解決方案

睿生光電將於9月10日至12日參加「2025 SEMICON Taiwan國際半導體展」，展出數位X光檢測解決方案與先進非破壞檢測技術。公司持續深化一站式檢測服務，專注於先進半導體製造所需的高階檢測技術與產品，為工業4.0與智慧製造提供創新動能。...
2025 年 09 月 08 日

李長榮發表LCY Advanced Formulations先進半導體製程濕式配方

半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客製化且可擴展的材料的需求空前高漲，濕製程配方材料也不例外。搶在SEMICON Taiwan 2025正式開展前，李長榮化工發表其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計LCY...
2025 年 09 月 08 日

SEMICON Taiwan 2025頂級陣容再升級　重量級半導體領袖齊聚台北

矽谷「晶片大神」JimKeller、台灣半導體產業奠基者史欽泰博士將出席盛會 SEMICON Taiwan 2025即將於在兩週後盛大揭幕，今年論壇再迎重量級嘉賓！矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨「大師論壇」，參與台灣半導體產業發展的關鍵先驅者史欽泰博士也確認參與「SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇」。在半導體產業面臨後摩爾時代的關鍵轉折點，全球關鍵產業領袖齊聚台北，為全球描繪未來創新藍圖。...
2025 年 09 月 01 日

科林研發於SEMICON Taiwan 2025展示半導體創新技術與永續發展策略

全球半導體設備製造與服務供應商Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025(9月10日至12日於台北市舉辦)展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應今年SEMICON Taiwan主題「世界同行創新啟航」，展示其先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。...
2025 年 08 月 29 日

生成式AI帶來40年未見變局　半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事，SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣，原本王不見王的某些半導體大廠，今年不僅齊聚一堂，還同台共演。這個罕見的景象，顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

Aerotech展示精密運動控制方案　客製化服務滿足半導體設備需求

對大多數加工設備而言，運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備，對運動控制系統的要求越嚴格，也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech)，看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機，特別於SEMICON...
2024 年 09 月 13 日

K&S力推新方案　傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間，揭露其免助焊劑熱壓接合技術，在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan，K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時，K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術，實現更低成本的晶片堆疊封裝。...
2024 年 09 月 12 日

滿足AI時代半導體需求　TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術，有鑑於產業需求，Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓，加大五年內研發投資力道，著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術，並強調永續目標，協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時，逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

廣運機械/洛克威爾藉數位分身模擬創物流新局

隨著電商市場擴大且消費型態轉變，物流倉儲服務變得至關重要，研調機構Stratistics MRC指出，全球物流市場將以7.6%的年複合成長率持續成長至2030年，在需求多變、競爭激烈的市場中，企業如何建置完善的物流體系以提供客戶服務是脫穎而出的關鍵。廣運機械為最佳化物流系統設計及驗證流程，使用洛克威爾自動化Emulate3D數位分身模擬軟體，可視化大型專案流程，在虛擬環境中挖掘產線、機器設計等前期的潛在問題，提升實際部署階段的效率，協助客戶實現最佳成本效益。...
2024 年 09 月 03 日
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