世索科於SEMICON Taiwan 2025展示先進半導體製造材料與新技術

世索科宣布參與2025年9月10日至12日於台北南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2025。此次展會以公司全新中文名稱亮相,彰顯公司對台灣半導體製造產業的堅定承諾。 在Q5830展位,世索科將展示專為半導體產業設計的特種聚合物全系列產品,重點聚焦最新的Tecnoflon...
2025 年 09 月 16 日

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 亮相SEMICON Taiwan 2025

德商儀艾銳思半導體將於SEMICON Taiwan 2025展示其最新技術,聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離(TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。 ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示,台灣是ERS最重要的市場之一,這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在2024年,台灣貢獻了ERS總營收的33%,並預期今年將成長至48%。ERS將持續深耕台灣市場,並透過位於竹北的機台展示中心,提供客戶驗證最新技術的機會,並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。...
2025 年 09 月 12 日

泓格科技於SEMICON Taiwan 2025展出智慧監控與零停機解決方案

在24小時不斷運轉的半導體乃至其他連續製程的廠務現場,一次電壓波動、一處冷卻水滲漏,甚至一顆看不見的懸浮微粒,都可能造成產能中斷與巨額損失。泓格科技(ICP DAS)深知「零停機」不只是目標,而是廠務日常的基本盤,因此,今年SEMICON...
2025 年 09 月 10 日

格棋化合物半導體展示最新SiC材料解決方案 聚焦晶體缺陷控制與量產能力

台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術廠商格棋化合物半導體,將於SEMICON Taiwan 2025展出最新的大尺寸SiC材料解決方案,聚焦晶體缺陷密度與結構完整性的突破,以回應業界對高可靠度、高一致性SiC晶圓日益升高的需求。本次將展示格棋最新製造成果,包括原始粉體、8吋導電與半絕緣晶棒與晶圓,體現其從原料到晶圓的垂直整合能力,亦為SiC材料應用從實驗走向量產的關鍵里程碑。...
2025 年 09 月 05 日

TI推廣GaN技術 助力資料中心應對AI運算需求

隨著AI與高效能運算持續發展,資料中心對半導體解決方案的功率密度與能源效率要求日益提升。有鑑於此,德州儀器台灣與南亞業務總經理馮偉意將於9月9日上午10點05分於SEMICON TAIWAN 2025功率暨化合物半導體論壇,以「氮化鎵驅動AI革新:高效率電源引領智慧新時代」為題,分享TI...
2025 年 08 月 28 日

三巨頭同台 SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇聚焦AI創新與挑戰

隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升,擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣,正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮,SEMICON Taiwan...
2025 年 07 月 30 日

SEMICON Taiwan 2025聚焦AI晶片與先進封裝技術變革

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...
2025 年 07 月 04 日