Lightmatter積極與半導體業者合作完善CPO解決方案

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術,為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作,分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...
2026 年 02 月 03 日

瑞昱在CES 2026展示全方位創新技術與解決方案

瑞昱在CES 2026將展示全方位創新技術,包括用在智慧電視以及智慧顯示器技術以及智慧機上盒等消費性電子、邊緣運算、智慧音效調整、IoT/Wi-Fi/BT通訊網路及車用等全方位解決方案。 瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示:“我們呈現一系列完整的解決方案,不僅展示了最新的技術,也展現了無論是在家居生活、辦公場域,還是在智慧車用等應用,瑞昱的解決方案都在提升效能,滿足AI多樣化的市場需求。” 瑞昱在車用有線通訊領域內,進一步布局高速影像傳輸SerDes方案:...
2026 年 01 月 07 日

恩智浦半導體完成對Aviva Links與Kinara的收購

全球半導體公司恩智浦半導體宣布,已正式完成對Aviva Links與Kinara的收購。 2025年10月24日,恩智浦以2.43億美元現金完成對Aviva Links的收購。Aviva Links專...
2025 年 10 月 30 日

Anritsu高速測試軟體平台強化AI測試一致性與效率

測試與量測解決方案供應商Anritsu安立知舉辦「新世代高速介面測試研討會」,並發表自動化測試軟體SBPC(System Board Passive Channel)Analysis Master,為高速介面SerDes的新世代頻域與時域測試方案,建構未來高速平台測試的一致性標準。 SBPC...
2025 年 09 月 04 日

頻寬需求不等人 CPC技術另闢蹊徑

生成式AI成為驅動高效能運算應用成長的主要動能,但同時也讓頻寬升級變得更加迫切。雖然業界普遍認為光學共同封裝是未來的發展方向,但考量到光學共同封裝還需2~3年才有機會大規模生產,仍採用電氣訊號的連接器共同封裝或為當下最可行的升級選項。 自從台積電宣布投入矽光子(Silicon...
2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕 生成式AI驅動HPC I/O革命

生成式AI創造出巨大的算力需求,使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器,在I / O、互連技術的性能方面,也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代,亦因而揭開序幕。 生成式AI的發展,脫離不了運算能力與資料這兩大要素,且運算能力跟資料之間,本就是互相依存的關係。隨著處理器的運算能力提升,將資料提供給處理器的速度也必須跟上,否則就會造成處理器閒置,拖累整個系統的效能表現。 根據Meta所做的研究...
2024 年 12 月 05 日

生成式AI助長高速介面需求 Kandou進軍PCIe Retimer市場

為滿足生成式AI對運算效能的需求,高速介面已成為不可或缺的關鍵技術,與高速介面搭配使用的Retimer市場也將隨之爆發。為滿足AI伺服器對Retimer的需求,Kandou將推出針對PCIe Gen5設計的Retimer方案。 看好生成式AI帶來的Retimer需求,Kandou將推出針對PCIe...
2024 年 05 月 07 日

瑞薩FemtoClock 3時脈解決方案提供25fs-rms抖動性能

瑞薩電子擴大其時脈解決方案組合,適用於有線基礎設施、資料中心和工業應用。全新FemtoClock 3系列包括具有8路和12路輸出的超低抖動時脈產生器和抖動衰減器,可為下一代高速互連系統實現高效能、易於使用且經濟高效的時脈樹設計。新元件的目標應用包括電信交換器和路由器、ToR(Top-of-Rack)式資料中心交換器、醫療影像、廣播音訊和視訊等。 FemtoClock...
2024 年 04 月 29 日

MTK蔡力行:深化AI與跨運算平台能力

聯發科技日前在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略,並由副董事長暨執行長蔡力行說明。無所不在的AI浪潮將加速並擴展科技數位轉型,聯發科技憑藉處理器開發能力及跨運算平台的產品組合,在新的需求及應用場景之中得以發揮技術實力以掌握市場機會。 未來五年,聯發科技支持各類主要裝置的邊緣AI,將持續以最全面性的IP和技術組合為客戶提供解決方案 蔡力行指出,過去五年,聯發科技為持續追求技術的領先及創新,透過積極的研發投入及全球客戶關係的開發,強化及拓展核心技術能力並將其導入更多平台。未來五年,聯發科技將以全面性的IP和技術組合為客戶提供解決方案。  過去五年,蔡力行強調,聯發科技將營收推升至140億美元的規模,獲利能力在逐漸攀升的產業地位下亦持續擴張。並在2018~2023年間投入約180億美元於技術研發,例如在無線及有線通訊及網通設備、系統單晶片整合、高效能運算等領域。 蔡力行表示,聯發科技擁有跨運算平台的產品組合,包括手機、平板、物聯網、車用等。高速及高效率的資料傳輸為促成AI生態系統的必要條件。聯發科技在行動通訊、無線網路、NTN衛星通訊、SerDes等領域已投資多年並取得成果,未來也將持續在新的需求及應用場景中為客戶創造技術價值。 未來五年,聯發科技每年預計出貨約20億台終端裝置。在雲端AI,亦有SerDes及深度學習加速器(DLA)等核心技術可以支持並滿足客戶發展雲端AI的需求。聯發科技將以AI...
2023 年 12 月 05 日

達發科技全面進軍寬頻基礎建設/車用電子/低軌衛星市場

達發科技日前舉辦科技分享活動,旗下發展藍牙、衛星定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科技的5G、Wi-Fi 7、Smart TV以及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合提供客戶完整、高價值的產品。 達發科技專注網通基礎建設及高階AIoT 達發科技過去20年,參與從xDSL銅線至GPON、xG-PON光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發布底定後,發展至市場普及約十年,市場具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一。 達發科技亦長期投入藍牙技術,穩固高階市場。達發科技資深副總經理謝孟翰表示,藍牙通訊標準的各代規格必須向下相容,達發科技從藍牙...
2023 年 08 月 18 日

MIPI A-PHY v1.1發布 車載介面傳輸速率翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布,針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY,推出v1.1更新版本。
2021 年 10 月 18 日

羅姆推SerDes IC/車電相機PMIC 促降低ADAS應用功耗與雜訊

半導體製造商羅姆(ROHM)研發出非常適用於先進駕駛輔助系統(ADAS)的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求,而且其低雜訊(低EMI)的特性,也有助減少客戶端研發工時。 ADAS系統是由LiDAR、聲納和相機等具有不同感測方法和感測距離的裝置構建而成。其中,像是停車輔助系統等,由於車電相機在消除周邊盲區方面極為重要,因此近期新車每輛均配備了約10個相機。此外,隨著ADAS的不斷進展,其使用數量也一直在增加,因此提升相機性能也出現更高的要求。另一方面,隨著相機安裝數量的增加,電池可供給的電量和可安裝相機的空間卻是有限的情況下,在車電相機模組中,對進一步縮小電路板尺寸和降低功耗的需求也因此日益高漲。 ROHM透過融合SerDes...
2021 年 06 月 17 日