戴樂格和TDK提供小尺寸負載端DC/DC轉換器解決方案
英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布與TDK Corporation合作，將Dialog的GreenPAK技術與TDK的µPOL電源解決方案結合在一起，創建單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。
傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件，這會占據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。Dialog可擴展GreenPAK技術與TDK高密度電源模組解決方案相結合，減少所需零組件的數量，並能做到更精巧、可靠、強固，為先進工業嵌入式控制，IoT和5G應用提供最佳電源方案。
GreenPAK技術將生產週期縮短至僅4~6週，不僅支援大量生產，並加快了複雜系統板的開發速度。µPOL解決方案利用先進封裝技術，例如半導體嵌入式基板(SESUB)，以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。與市面現有產品相比，TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。例如TDK的FS1406...
2020 年 07 月 29 日
