大聯大控股推動人形機器人市場 展示尖端技術與解決方案

人工智慧、感測器等技術日益精進,為人形機器人帶來新的成長契機。全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於深圳舉辦的「新質工業・引領未來」工業峰會上,展示SiC模組、電池管理、感測器、運動控制、電機驅動器等一系列尖端元件與完整解決方案。大聯大表示,未來將以多元產品線及技術能量搭起產業橋樑,協助上游晶片原廠夥伴與下游終端設備商及系統廠,搶先布局人形機器人這片充滿潛力的市場。...
2025 年 05 月 28 日

ROHM推出HSDIP20 SiC模組 助力電動車充電器小型化與高效能

半導體製造商ROHM推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品適用於電動車車載充電器(OBC)的PFC和LLC轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型和1200V耐壓的7款機型。透過將各種大功率應用的電路所需的基本電路匯集到小型模組封裝中,可有效減少客戶端的設計工時,並有助於實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。...
2025 年 04 月 25 日