Silicon Labs旗艦版sub-GHz SoC助攻長距離物聯網

芯科科技(Silicon Labs)宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載ARM...
2023 年 02 月 17 日

自IC設計階段阻絕駭客　Matter全力保護IoT裝置資安

物聯網(IoT)技術進入家庭應用，實現了智慧家庭的藍圖。為了讓整個居家環境中的物聯網設備之間連線無礙，Matter標準應運而生。Silicon Labs台灣區總經理寶陸格說明，Matter是由Zigbee聯盟(現名為CSA)下的工作小組開發，運用基於IP的通訊技術，解決智慧家庭裝置的互聯互通問題。只要物聯網裝置都採用Matter協定，便無須相同品牌的產品才能連線，對開發者而言，可以大幅簡化產品開發的時間與精力，使用者也可以依照Matter標示選購產品，來確保家中的物聯網裝置都能順利互通。...
2023 年 01 月 03 日

Silicon Labs多項產品通過新出爐Matter 1.0標準

連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)在美國時間10月4日正式發表Matter 1.0技術標準，此標示著一個重要的時刻，為包括Amazon、Samsung、Google、Apple和Silicon...
2022 年 10 月 07 日

Silicon Labs 2.4GHz無線PCB模組助力物聯網

芯科科技(Silicon Labs)推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊。...
2022 年 10 月 06 日

Silicon Labs年度開發者大會聚焦物聯網發展

芯科科技(Silicon Labs)日前舉辦年度「Works With開發者大會」，同時宣布推出一系列新產品，擴展其以多重協定支援、互操作性驅動及安全而著稱的產品系列，同時並將推動Matter、Amazon...
2022 年 09 月 19 日

Silicon Labs 2022Works With開發者大會設亞太區開設物聯網講座

芯科科技(Silicon Labs)將於亞洲時段台北時間9月14日至16日舉辦的2022年Works With開發者大會上，持續為亞太地區的參與者舉辦46場精彩活動，包括為該區域創新物聯網企業面向全球應用舉辦的兩場主題演講，以及多場物聯網技術培訓和實際操作網上課程，協助物聯網領域的創新企業和開發人員瞭解產業動向和研討應用開發技能。...
2022 年 08 月 18 日

專訪Silicon Labs台灣區總經理寶陸格　多重協定無線單晶片加速AIoT應用

無線技術發展與應用都日益蓬勃，在同一個空間中通常都會出現多種無線技術並存，致力於建立更智慧、更互聯的晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)，日前宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC，支援藍牙和多重協定操作，符合Matter標準的平台有助於使電池供電的邊緣裝置實現AI/ML應用和高性能無線連接功能，以低功耗支援多種無線協定。...
2022 年 06 月 25 日

Silicon Labs新推低功耗32位元微控制器

芯科科技(Silicon Labs)日前宣布透過32位元微控制器(MCU)PG23擴展其FG23和ZG23系列無線SoC，而此廣泛無線SoC產品，提供一流的安全性、極低操作功耗以及軟體相容。此種組合非常適用於智慧電表、安全面板或太陽能逆變器等工業物聯網，以及煙霧探測器、智慧鎖或照明控制等消費性應用。值得注意的是，PG23更增加了強大的類比式周邊裝置，包括高達20位元解析度的ADC。...
2022 年 05 月 20 日

Silicon Labs分享無線SoC多元應用案例

芯科科技(Silicon Labs)日前分享其BG24和MG24系列無線SoC的多元客戶應用案例，符合Matter標準的平台有助於使電池供電的邊緣裝置實現AI/ML應用和高性能無線連接功能，以超低功耗支援多種無線協定，並提供PSA...
2022 年 05 月 09 日

Silicon Labs新推無線SoC/Matter-Ready平台

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC，分別支援藍牙和多重協定操作，同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體，有助於在電池供電的邊緣裝置實現AI/ML應用和高性能無線功能。Matter-Ready的低功耗BG24和MG24産品支援多種無線協定，並提供PSA...
2022 年 02 月 09 日

Silicon Labs無線SoC實現AI/ML/無線功能

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC，分別支援藍牙和多重協定操作，同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體，有助於在電池供電的邊緣裝置實現AI/ML和無線功能。...
2022 年 01 月 27 日

確保終極憑證自始可信　IoT安全設計須從晶片起

在邊緣運算與5G通訊技術的推波助瀾之下，物聯網(IoT)掀起的熱潮加速串連起各類智慧裝置，而如何保障產品安全性、降低開發複雜度、加速生產是現今所聚焦的重點。針對物聯網產品開發需求，芯科科技(Silicon...
2021 年 12 月 28 日
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

NVIDIA攜手南韓政府與企業部署25萬顆GPU　推動AI基礎建設

2025 年 10 月 31 日

安森美推出垂直GaN技術　樹立功率密度和能效新標竿

2025 年 10 月 31 日

ROHM發表AI資料中心800 VDC電源解決方案白皮書

2025 年 10 月 31 日

TI 高壓直流配電系統助力資料中心滿足超過1MW能耗需求

2025 年 10 月 31 日

DigiKey於2025年第三季擴充庫存超過31,000款新產品和87家供應商

2025 年 10 月 31 日
編輯推薦

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸　垂直堆疊引領邊緣AI革新

2025 年 10 月 31 日

AI代理走進製造現場　智慧製造展現新風貌

2025 年 10 月 31 日

NVIDIA砸10億美元投資諾基亞，6G這盤棋怎麼下？

2025 年 10 月 31 日

量子運算的六條路徑：為何矽基技術正在勝出？

2025 年 10 月 31 日

排除半導體製程中的PFAS　光阻/清洗材料取得初步進展

2025 年 10 月 29 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.