先進半導體技術與產能成為全球各國的國家級戰略重點，皆投入許多人才與資金發展，為了強化地緣政治的風險承受能力，半導體先進製程與下世代的技術成為產業與國家布局的核心，其中，矽光子(Silicon Photonics)可實現高速光電轉換、傳輸與光譜訊號處理等功能，並具備大幅縮減模組尺寸，降低功率消耗和成本，提高可靠度等優勢，被看好成為下一個高科技明日之星。 光子積體電路主要是將光學元件透過半導體技術積體化，讓其可以享受半導體製程微縮並快速提升效率與降低成本的好處，矽光子是光與電整合的平台，可沿用既有晶圓廠的成熟製程與半導體機台，大量且便宜地製造出複雜的光電積體電路單晶片，有媒體指出中國半導體產業發展受到美國「卡脖子」的阻礙，因此積極朝向還未被美國盯上且具有相當基礎的矽光子技術，希望深入布局該領域的技術。 針對中國的大動作，矽光子也是國內看好的下世代重點技術，高雄科技大學電機與資訊學院院長施天從指出，要將原先的光實體元件轉變成半導體電路，這些電路比較接近類比或微機電(MEMS)結構，設計難度頗高，而且光子積體電路因為結構複雜，也需要透過先進製程以有效展現效能。 在過去半導體發展的歷程中，是將電子電路集積化，將特定功能變成半導體電路，光子積體電路也是類似的思考邏輯，形成半導體電路的功能稱為矽智財(Silicon...

看好矽光子(Silicon Photonics)市場的發展前景，封裝設備與解決方案供應商Kulicke and Soffa(K&S)發表其熱壓接合(TCB)技術。這種封裝技術將為矽光子應用提供一個獨特的解決方案，協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步滿足5G、聯網的高速傳輸需求。TCB方案採用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓矽光子晶片得以使用全新的方式完成封裝，也符合矽光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。 矽光子技術目前主要應用於高頻寬收發器，在應用層面上有極大的發展潛力。由於高頻寬收發器是高效能運算(HPC)和大型數據中心不可或缺的部分，随着全球互聯網需求不斷地增加，高頻寬收發器市場到2025年前預計會以35%的複合年成長率(CAGR)增長，更為K&S製造新的市場機會。在上個公司財務季度中，K&S已成功亮眼的展現了在該相應市場的實際銷售數據。   多晶片封裝儼然是現今快速的發展趨勢，適用於高效能運算，K&S公司提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿足當前對多晶片模組(MCM)組裝和系統封裝(SiP)的需求、更符合異質整合、小晶片(Chiplet)平面封裝和共封裝光學(Co-packaged...