無晶體無線MCU穿針引線　IoT產品成本/性能/體積兼顧

無線技術是快速發展的連網世界所依賴的骨幹。隨著這些技術的速度、範圍和整合度不斷突破，終端設備製造商正在尋找能夠提供物聯網(IoT)設計更簡化的解決方案。本文探討在物聯網連線產品中採用無晶體(Cryst...
2019 年 09 月 26 日

德州儀器雙頻無線MCU擴展IoT網路功能

德州儀器(TI)發布首款低功耗的雙頻無線微控制器(MCU)。這款已進入量產階段的MCU，可以在單晶片上支援Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗連結，擴展物聯網(IoT)網路的功能。 作為TI針腳對針腳和軟體相容的SimpleLink超低功耗平台一員，這款全新的SimpleLink雙頻CC1350無線MCU，能夠幫助開發人員以一個微型單晶片，取代以往的三晶片解決方案，同時降低設計的複雜度、功耗、成本和電路板空間。 該無線MCU，在由一顆硬幣般大小的電池供電下，能夠覆蓋高達20km的範圍，滿足建築和工廠自動化、警報和安防、智慧電網、資產追蹤和無線感測器網路等應用的需求。 針對低功耗廣域網路(LPWAN)設計，此無線MCU的特性，包括雙頻連結性能夠透過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1...
2016 年 09 月 22 日

德州儀器發布超低功耗無線微控制器平台

德州儀器(TI)日前發布超低功耗無線微控制器(MCU)平台–SimpleLink。此平台支援低功耗藍牙(Bluetooth)、ZigBee、6LoWPAN、Sub 1GHz、ZigBee RF4CE，以及高達5Mbit/s的私有模式，大幅擴展SimpleLink產品組合，針對物聯網(IoT)的產業提供範圍最廣、功耗最低及簡單使用的無線連結；同時讓使用者使用單個晶片和一樣的射頻(RF)設計，靈活地開發出支持多個無線互聯互通標準的產品。 事實上，德州儀器在低功耗MCU方面的影響範圍正不斷擴大。SimpleLink超低功耗平台在晶片上整合安謀國際(ARM)Cortex-M3...
2015 年 03 月 05 日
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