鉅景為Zoran打造DSC專用PoP封裝

系統級封裝(SiP)設計公司鉅景科技與數位相機訊號處理器供貨商美國卓然(Zoran)攜手推出封裝的堆疊設計,以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式,共同拓展薄型相機市場的商機。此高整合度解決方案,可協助系統設計時有效節省相機的印刷電路板(PCB)使用面積,更能縮短訊號長度以提升電性效能;而對相機製造商整體競爭力而言,PoP(Package...
2010 年 06 月 16 日

迎接智慧生活 鉅景引領SiP產業向前行

消費性電子產品朝向輕薄短小、少量多樣的趨勢顯而易見,然瀏覽及使用豐富的內容資訊對耗電量是一大挑戰,因此如何節省電路板空間以提升電池尺寸,為當務之急。鉅景科技推出全球衛星定位系統系統封裝(GPS SiP)與無線區域網路(Wi-Fi)...
2010 年 06 月 15 日

DSC需求浮現 射頻SiP應用再下一城

數位相機(DSC)等可攜式裝置向來是記憶體多晶片封裝(MCP)產品最主要的應用市場,而隨著數位相機產業紅海化,諸多廠商無不試圖整合射頻(RF)通訊功能,以突顯自家產品的差異性,此一趨勢也為系統封裝(SiP)業者開創出新商機。 ...
2010 年 04 月 30 日

3D IC鴨子划水 記憶體打頭陣

近期三維晶片(3D IC)話題雖持續升溫,但卻出現正反兩方的看法。反對者的論點是以製程演進腳步來看,認為現今探討3D IC恐怕言之過早;但記憶體廠商則指出,立體封裝技術有助大幅縮減尺寸空間,可滿足可攜式裝置輕薄短小的需求。 ...
2010 年 02 月 26 日

立體封裝為輔 掌握IC核心技術才是王道

在矽穿孔(TSV)技術的加持下,立體封裝技術之演進不但更加成熟,更被不少廠商視為未來突破摩爾定律(Moore’s Law)之關鍵。不過,也有業界人士認為,無論封裝技術如何發展,仍應掌握晶片設計的核心技術才有商機。 ...
2010 年 02 月 11 日

強化上市速度 縮短半導體測試迫在眉睫

目前系統單晶片架構日趨複雜,所包含的電晶體數量也不斷增加,也因而拉長晶片測試時間。為使產品迅速上市,以搶得市場先機,EDA工具廠商致力開發各式技術,協助客戶進一步降低晶片測試時間。此外,有鑑於3D IC漸成顯學,EDA工具與半導體測試驗證業者也紛紛投入設備與設計工具的開發。
2010 年 02 月 01 日

缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步

目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主,而矽穿孔(Through-silicon-via, TSV)更是其中最熱門的技術之一,由於TSV可以讓同樣尺寸的晶片封裝內容納更多的電晶體,亦可有效縮短各元件之間的連線長度,提升效能,因此受到矚目。
2010 年 01 月 18 日

CEVA/Snowbush提供SAS 2.0 IP解決方案

矽產品智慧財產權(SIP)平台方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA 和Gennum旗下Snowbush IP部門(Snowbush)宣布雙方結成合作夥伴,提供針對嵌入式儲存應用而優化的完整Serial...
2009 年 12 月 17 日

延續摩爾定律 惠瑞捷挺進3D IC測試

可延續摩爾定律(Moore’s Law)的3D IC,被視為下階段半導體技術的重要發展,因而備受矚目,專注半導體測試的惠瑞捷(Verigy)自然不會忽視此技術的演進,因而於日前宣布開始研發相關測試儀器。 ...
2009 年 12 月 08 日

技術/終端產品持續演進 WiMAX市場展翅起飛

WiMAX走過一段崎嶇路後,終於步上軌道,用戶數、布建城市持續攀升,支援WiMAX的行動裝置也紛紛出籠,再加上WiMAX論壇為改善WiMAX技術的訊號傳輸效率,修改RS架構與解決Femtocell訊號干擾問題,讓廠商對該技術越發有信心,也看好台灣WiMAX發展潛力,紛紛來台開設分公司或找尋代理夥伴。
2009 年 12 月 07 日

善用SiP ZigBee發展更具優勢

看好高度整合趨勢,系統級封裝(SiP)也被業者運用在無線感測網路(WSN)技術中,並可望藉此提供更小封裝、高效能與低成本之優勢。   ...
2009 年 10 月 22 日

NXP揭櫫新摩爾定律為產品策略走向

恩智浦23日於北京舉行大中華區創新日活動,並提出將以「新摩爾定律」概念做為未來該公司各大事業群的產品發展方向。會場上同時展出多款實現恩智浦新摩爾定律概念的新一代創新解決方案,如智慧電表、智慧識別、節能照明及先進汽車電子技術。 ...
2009 年 09 月 24 日