「AI創新智慧物聯網推動平台」:串聯半導體與電子產業鏈 加速AI智慧應用落地

  人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的結合,已成為驅動產業升級的新引擎。臺灣在半導體與電子製造領域具備深厚技術底蘊,但在跨域整合與應用落地上仍面臨挑戰。為協助產業跨越技術與市場之間的鴻溝,經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)推動成立「AI創新智慧物聯網推動平台」。平台聚焦「智慧移動」與「智慧穿戴」兩大與臺灣技術優勢高度契合的應用場景,致力整合產業鏈上下游、促成跨域合作,為臺灣企業創造AI創新應用與落地的關鍵動能。...
2025 年 12 月 02 日

以輕量化AI技術突破硬體算力瓶頸 峻魁智慧模型優化工具催速邊緣AI應用落地

AI時代的浪潮推動各行業積極導入人工智慧,但高昂的硬體成本與龐大的模型運算量,卻讓AI應用發展面臨瓶頸。峻魁智慧看準這個痛點,開發出相應的AI模型優化工具方案,能讓AI模型在算力與記憶體資源有限的輕量化晶片上高效運行,協助企業在硬體成本與效能間找到最佳平衡,加速AI成功落地。...
2025 年 11 月 27 日

加速產業創新升級 經濟部「晶創生態圈」助攻臺灣晶片業者馳騁全球市場

為推動國內IC設計業者與系統應用業者跨業合作,共同發展促進百工百業轉型之創新應用,經濟部產業發展署在「晶片驅動臺灣產業創新方案」架構下,成立「優勢晶片研發應用生態圈」(以下簡稱「晶創生態圈」),並透過舉辦主題式交流活動、商機媒合、應用合作對接、協助產品曝光與計畫諮詢輔導等多元服務,加速產品技術創新步伐,為臺灣晶片產業的創新升級挹注強勁動能。...
2025 年 08 月 30 日

從既有MCU市場挖掘AI價值 新唐科技引領終端AI應用新浪潮

新唐科技副總經理曾經翔表示,在AI這條競爭激烈、技術快速演進的賽道上,「單打獨鬥」的時代已經過去了。現在講求的是「生態系的競合」。   人工智慧從雲端走向邊緣裝置的趨勢已經確立,但如何讓AI真正在資源受限的終端設備上發揮價值,仍是產業面臨的關鍵課題。新唐科技選擇了一條與眾不同的發展路徑:從既有的微控制器(MCU)應用市場出發,找出真正需要AI提升價值的場景。透過搭載神經處理單元(NPU)的微控制器、完整的軟體開發工具鏈,以及積極參與產業聯盟的策略,新唐正以涵蓋硬體、軟體到生態系的穩固基石,為終端AI的普及鋪路,從而引領這波由應用驅動的產業新浪潮。...
2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI 耐能智慧從端到雲全面布局

耐能智慧董事長劉峻誠認為,儘管NPU功耗優勢明顯,但在生成式AI時代仍將會是CPU、GPU跟NPU共存的時代。   作為全球最早定義並投入神經網路處理器(NPU)開發的晶片公司,耐能智慧除已在智慧汽車、智慧醫療、智慧家電、機器人、安全監控,以及視訊會議等多種邊緣運算和終端應用市場取得亮眼成績外,近期更成功打入德國及沙烏地阿拉伯的「主權AI」標案,將業務觸角延伸到AI資料中心,展現NPU在AI端到雲應用的巨大發展潛力與關鍵價值。...
2025 年 07 月 31 日

感測器+AI後勢可期  義明跨界合作開拓應用新契機

義明科技董事長張鴻德指出,義明長期耕耘感測技術,目前的產品組合已橫跨環境光、接近(Proximity)、溫度、飛時測距(ToF)與2.5D深度感測等不同領域,並陸續獲得手機、平板與PC等領域的客戶採用。...
2025 年 07 月 31 日