應用材料與SK海力士、美光深化記憶體研發合作

隨著生成式AI與高效能運算(HPC)需求快速攀升,記憶體技術正成為AI基礎設施競賽的核心環節。半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣布,分別與全球兩大記憶體製造商SK海力士(SK...
2026 年 03 月 11 日

21世紀米糖相剋 記憶體風暴考驗電子產業

台灣經濟史上曾出現「米糖相剋」,也就是甘蔗跟稻米這兩種農產品,彼此爭奪有限的土地、水與勞動力資源。如今,相似的故事正在半導體產業重演。AI抽乾記憶體產能,高頻寬記憶體優先供應雲端算力,手機、PC 與邊緣設備則承受成本上升與導入延遲的壓力。這不是單純的缺貨,而是一場結構正在改寫的產業轉折。 台灣經濟史上,曾經出現過「米糖相剋」的現象。放在記憶體大缺貨的今天,值得我們反覆玩味。 日本在明治維新後,將全面西化定為基本國策,國民日常的食衣住行,自然也是西化政策的推展重點。在飲食層面,日本政府甚至將糖的消耗量當作西化政策的KPI指標之一,認為吃甜食是「文明開化」的象徵。在政策KPI的推動下,製糖被視為重點發展的產業。然而,由於氣候條件,日本本土適合種植甘蔗的土地相當有限,因此,日本的製糖公司紛紛將目光投向台灣,希望擴大台灣的甘蔗種植面積,以滿足日本本國對砂糖的需求。 然而,台灣的土地、水、勞動力是有限的,如果擴大甘蔗種植的規模,稻米勢必受到排擠。因此,米糖相剋的現象就出現了。而且,相較於砂糖,稻米才是民生必需品。為保障糧食供應,日本政府也不敢完全放任台灣的農業資源配置完全由市場競爭決定,其結果就是殖民政府必須出面,以政策手段持續干預,將米糖之間的矛盾壓了下去。 記憶體大缺貨是AI時代的米糖相剋 百年後,類似的劇本,正在半導體產業重演。過去這一年,「記憶體短缺」成了市場熱詞。但若真的從製造端拆解,會發現事情遠比表面複雜。現在缺的,不是所有DRAM與NAND,而是AI專用的高頻寬記憶體(HBM),以及支撐它的先進DRAM製程與封裝產能。 AI...
2026 年 03 月 11 日

3Q’25半導體產業營收打破單季歷史紀錄

根據研究機構Omdia的追蹤調查,半導體產業在2025年第三季交出了創紀錄的表現,整體營收規模達到2163億美元,季增14.5%。這是全球半導體產業營收首次在單一季度中超過2000億美元。按照這個成長速度,半導體產業2025年的營收規模,將可望超過8000億美元。   2025年第三季表現遠超季節性預期 人工智慧和記憶體產品的需求,在2025年第三季仍然強勁。這兩個領域的增長,持續優於整體產業。不過,Omdia指出,相較於之前幾季,有許多其他應用領域,在2025年第三季也有不錯的表現。   歷史上,半導體產業第三季的平均營收成長率略超過7%。然而,2025第三季的表現遠遠超出預期,實現了超過14%的季成長,幾乎每個半導體類別的表現,都超越了上一季度的預測。這是一個比較健康的跡象。   產業成長趨於均衡 Omdia指出,2024年對於半導體市場來說是創紀錄的一年,營收超過6500億美元,年增長超過20%。然而,2024年的擴張非常不均衡。當排除NVIDIA和記憶體IC時,其餘市場在2024年僅增長1%,因為這些應用市場還受到庫存調整和需求疲軟的影響。   相比之下,2025年的復甦顯得更加健康且更具廣泛性。雖然人工智慧和記憶體仍然是帶動產業成長的主要引擎,但市場的其他部分現在也在強勁增長。2025年第三季的總市場收入環比增長超過14%,而扣除NVIDIA和記憶體IC後,成長率仍超過9%。   Omdia預測,到2025年全年,半導體收入將超過8000億美元,比2024年增長近20%。即使不計算NVIDIA和記憶體市場,整體市場仍預計將實現約9%的年增長,這表明2025年將標誌著整個業界的均衡擴張,而不是僅集中在少數幾個應用市場的增長。   四大半導體廠營收占比超越40% 截至第三季,前四大半導體公司是NVIDIA以及三大主要記憶體公司:三星(Samsung)、SK海力士(SK...
2025 年 12 月 15 日

DRAM/Flash市場回溫 三星重回記憶體龍頭

根據 Counterpoint Research 最新Memory Tracker報告,2025 年第三季全球記憶體市場持續回升。三星電子(Samsung Electronics)以194億美元記憶體營收重回全球第一,SK海力士(SK...
2025 年 10 月 20 日

三巨頭同台 SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇聚焦AI創新與挑戰

隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升,擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣,正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮,SEMICON Taiwan...
2025 年 07 月 30 日

JEDEC正式發表LPDDR6標準 記憶體效能/能效更升級

固態技術協會(JEDEC)正式公布下一代低功耗DDR記憶體標準LPDDR6。相關標準規範文件的編號為JESD209-6。該標準將大幅提升記憶體的速度和能源效率,適用於包括行動設備和人工智慧在內的各種用途。有興趣下載完整技術文件的讀者,可以到JEDEC官網下載。 JEDEC董事會主席Mian...
2025 年 07 月 10 日

HBM4規格大幅提高 溢價幅度或將增加30%

根據TrendForce最新研究,HBM技術發展受AI server需求帶動,三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的I/O數增加,複雜的晶片設計使得晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%,預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI晶片領先業者NVIDIA於2025年GTC大會亮相最新Rubin...
2025 年 05 月 29 日

JEDEC正式發表HBM4標準 AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準:HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上,進一步提高資料處理速度,同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵,因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。 HBM4帶來的進步,對於需要有效處理大型資料集和複雜運算的應用至關重要,包括生成式人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高階顯示卡和伺服器。在前一版本標準的基礎上,HBM4引入了許多改進,包括: •...
2025 年 04 月 17 日

HBM需求發威 SK海力士成為DRAM龍頭

根據Counterpoint Research近日發表的2025年第一季記憶體追蹤報告,SK海力士(SK Hynix)首次超越三星電子(Samsung Electronics),成為全球DRAM龍頭。其營收市占率達到36%,些微領先三星電子的34%。 Counterpoint資深分析師Jeongku...
2025 年 04 月 10 日

HBM4 2025年量產在即 JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布,新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發,並預計HBM4在2025~2026年量產,可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。 HBM4標準相較HBM3加快資料處理速度,也提高頻寬、降低功耗,並且維持晶片堆疊即可增加容量的特性。新標準的推出,可望加快大型數據集與複雜運算應用的處理效率,可應用與AI、高效能運算(HPC)、高階顯示卡與伺服器等領域。 HBM4的通道數量是HBM3的兩倍,封裝尺寸也更大。為了裝置支援的相容性,HBM4標準會確保單一控制器可以同時控制HBM3及HBM4。不同的HMB4配置,需要使用相應的中介層來符合HBM4的尺寸。HBM4標準將規範每一層堆疊的容量為24...
2024 年 07 月 15 日

生成式AI效能需求大漲 DDR5 RDIMM/CXL搶攻AI伺服器

大型語言模型(LLM)應用發酵之後,人工智慧(AI)設備在資料傳輸與存取速度,以及記憶體容量的需求隨攀升。在DRAM方面,近期SK海力士及美光相繼推出新的產品及解決方案,期望加快資料傳輸的頻寬、速度,並強化能源使用效率。 美光針對AI伺服器,基於32Gb...
2024 年 05 月 06 日

2023年DRAM產業急拉尾盤 今年可望重返獲利

根據研究機構Yole Group最新發表的統計報告指出,受到庫存修正等因素影響,2023年是DRAM產業自2016年以來表現最差的一年,整體產業的營收規模僅達520億美元,幾乎所有供應商都陷入虧損狀態。 但由於庫存修正告終,加上AI加速器創造出大量HBM需求,使得DRAM出貨量跟平均銷售價格雙雙上揚,相關業者在2023年第四季的營運狀況亦獲得顯著改善,三星(Samsung)跟SK海力士(SK...
2024 年 04 月 01 日