貿澤發布無線射頻設計電子書 提供工程設計指南

貿澤電子宣布出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設計手冊:理論、元件與應用)。這本電子書深入探討射頻(RF)設計的關鍵主題,涵蓋訊號鏈基礎知識、天線選擇、測試、認證和數位整合等內容。...
2026 年 01 月 14 日

Ceva擴展NeuPro-Nano NPU生態系統 整合Sensory語音啟動技術

隨著市場對超低功耗設備中人工智慧驅動、語音優先的使用者體驗的需求激增,Ceva擴展其針對NeuPro-Nano NPU的廣泛人工智慧生態系統,以滿足這一需求。Ceva和Sensory公司宣布合作,將Sensory的TrulyHandsfree語音啟動技術應用於NeuPro-Nano,從而以成熟、節能的語音啟動解決方案增強Ceva的邊緣人工智慧生態系統。這項合作將使SoC供應商和OEM廠商能夠在電池續航能力受限的消費電子設備中實現無縫的設備端關鍵字識別,同時確保隱私和性能不受影響,並加快產品上市速度。...
2026 年 01 月 07 日

聯發科/DENSO合作開發客製化ADAS與智慧座艙系統SoC

聯發科宣布與DENSO展開深度合作,共同開發專為先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙系統設計的客製化車用系統單晶片(SoC)。此次合作結合DENSO在車規級安全領域的專業與深厚的車輛整合經驗,以及聯發科技在天璣車用平台(Dimensity...
2025 年 12 月 26 日

英特博推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片 整合Ceva低功耗藍牙5技術

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT),市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢,Ceva公司宣布,總部位於台灣的半導體和AIoT解決方案供應商英特博(IntelPro)將推出全新IntelPro...
2025 年 11 月 19 日

超微Versal RF系列自行調適SoC開始供貨

超微(AMD) Versal RF系列自行調適SoC現正供貨中。此系列將高效能射頻(RF)取樣ADC與DAC、硬體IP數位訊號處理(DSP)運算,以及用於DSP的AI引擎整合於單一自行調適SoC中。這項單晶片設計提供了強大的運算能力,能夠即時擷取、分析並處理射頻資料,無需搭配FPGA或獨立轉換器。...
2025 年 11 月 17 日

適用SoC/FPGA/微處理器 低電壓/大電流電源設計眉角

工業、汽車、伺服器、電信和資料通訊應用都需要先進的系統單晶片、現場可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)和微處理器解決方案。這些解決方案需要多個低壓電源,包括用於DDR的1.1V、用於核心的0.8V,以及用於I/O裝置的3.3V/1.8V。隨著半導體整合度不斷提高,微處理器的耗電量越來越大,因此需要更大的供電電流。...
2025 年 10 月 09 日

Holtek推出新款BLDC控制微控制器 專為鋰電池及中低壓系統設計

Holtek推出全新直流無刷馬達(BLDC)控制專用微控制器HT32F65533G與HT32F65733G,採用Arm Cortex-M0+架構,專為鋰電池或直流中、低壓系統設計,分別內建48V與110V的N/N...
2025 年 10 月 09 日

Ceva蟬聯無線連接IP領域第一供應商 市場占有率增至68%

Ceva在IPnest最新發布的2025年設計IP報告中蟬聯無線連接IP領域的第一供應商,反映該公司在推動智慧互連世界方面的關鍵地位。2024年Ceva的無線連接IP市場占有率增長至68%,是最接近的競爭對手的10倍以上。這一領先優勢反映了Ceva在藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4和蜂巢式物聯網IP解決方案領域持續主導地位,這些技術解決方案是下一代智慧邊緣裝置的重要基礎。...
2025 年 08 月 18 日

西門子與Arm合作推進Veloce CS系統以加速運算解決方案上市

西門子數位工業軟體近日宣布,Veloce的長期合作夥伴Arm選擇Veloce Strato CS和Veloce proFPGA CS部署應用,並將其納入Arm Neoverse運算子系統(CSS)設計流程中。...
2025 年 07 月 29 日

Holtek推出BD66FM6352A二合一SoC Flash MCU 支持鋰電池充電與BLDC馬達驅動

Holtek全新推出2~3節鋰電池充電與馬達驅動二合一(BLDC)專用SoC Flash MCU BD66FM6352A。該產品特色為具備高性價比,整合MCU、LDO、三相26V P/N Gate-Driver、VDC...
2025 年 07 月 17 日

手機SoC製程節點轉移加速 2nm競賽啟動、5/4nm邁入主流

根據Counterpoint最新《全球行動處理器(AP-SoC)節點長期預測》報告指出,至2026年,將有三分之一的智慧型手機SoC採用3nm或2nm先進製程節點。隨著生成式AI手機普及及對高效能、低功耗處理能力的需求提升,正加速整體製程升級。...
2025 年 06 月 26 日

Microchip發布PolarFire Core FPGA和SoC 降低客戶成本30%

Microchip Technology Inc.正式發布PolarFire Core FPGA和SoC,這些新元件是基礎PolarFire系列的衍生產品,透過最佳化功能並移除整合收發器,將客戶成本降低多達30%。Core元件提供與經典PolarFire技術相同的低功耗特性,以及經過驗證的安全性和可靠性,實現成本節約的同時,不犧牲功能、處理能力或品質。...
2025 年 05 月 21 日