專訪AMD嵌入式解決方案業務發展總監Stephen Turnbull AMD新SoC搶市布局邊緣運算

隨著社群網站的蓬勃發展、5G商用化的來臨以及人工智慧的應用愈加多元,數據傳輸速度的需求也更高。對此,AMD宣布擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式處理器。為嵌入式產業開創新的效能等級,其每瓦效能為前一代AMD...
2019 年 05 月 04 日

新思推出新款embARC機器學習推論軟體庫

新思科技近日宣布推出新的embARC機器學習推論軟體庫(embARC Machine Learning Inference software library),當SoC開發人員採用新思科技DesignWare...
2019 年 04 月 25 日

布局邊緣運算市場 AMD推新SoC擴展嵌入式產品陣容

隨著社群網站的蓬勃發展、5G商用化的來臨以及人工智慧的應用愈加多元,數據傳輸速度的需求也更高。對此,AMD宣布擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式處理器。 AMD嵌入式解決方案事業群產品管理與業務發展總監Stephen...
2019 年 04 月 17 日

東芝宣布開發出新款汽車應用影像識別SoC

東芝宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC),與東芝上一代產品相比,該產品使深度學習加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍。該技術成果的詳情已於2019 IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上發表。...
2019 年 04 月 03 日

Dialog收購Silicon Motion行動通信產品線

Dialog宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC。...
2019 年 03 月 27 日

賽靈思宣布擴大Zynq UltraScale+ RF系統單晶片系列

賽靈思(Xilinx)宣布擴大旗下Zynq UltraScale+射頻(RF)系統單晶片(SoC)系列,推出具有更高RF效能與擴充性的產品。延續Zynq UltraScale+ RFSoC基礎產品在多個市場的成功經驗,新一代的元件能涵蓋6GHz...
2019 年 03 月 12 日

CEVA授權許可InPlay Technologies部署藍牙5低功耗IP

CEVA近日宣布低功耗無線通訊SoC元件的創新供應商InPlay Technologies已獲得授權許可,在其最新的SwiftRadioTM SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP。這款SoC元件將以低功耗無線應用的各種終端市場為目標,其中包括穿戴式設備、醫療保健、工業、VR/AR和物聯網。...
2019 年 01 月 31 日

乘AI風潮力拓市場版圖 MIPS指令集架構宣布開源

瞄準人工智慧(AI)商機並趁勢拓展市場版圖,Wave Computing日前宣布即將開放MIPS架構(ISA),為全球的半導體企業、開發人員及大學提供免費的MIPS架構,以開發新一代的系統單晶片(SoC)。根據此一架構開放計畫,Wave...
2018 年 12 月 27 日

東芝推高效能/低功耗/低成本結構陣列開發平台

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA(Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點。...
2018 年 12 月 24 日

HOLTEK推直流馬達驅動SoC MCU新品

Holtek針對直流馬達驅動領域推出專用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833內建LDO及H-Bridge將DC馬達驅動所需的周邊電路都整合在一顆IC中,是一款高性價比的直流馬達驅動MCU,非常適用於12V以下直流馬達驅動或自動重合閘相關應用。...
2018 年 12 月 05 日

新思助先進AI SoC實現

新思科技近日宣布推出結合符合先進架構需求、分析與設計的解決方案—Platform Architect Ultra,以因應人工智慧SoC所帶來的系統挑戰。設計具有神經網路(Neural Network)運算能力SoC的設計人員必須在卷積神經網路(Convolutional...
2018 年 11 月 27 日

瑞薩推新品擴大R-Car系列可擴展範圍

為因應各種等級汽車對於大型數位儀表板日益提高的需求,瑞薩電子最近推出了系統單晶片(SoC)元件R-Car E3,可用於汽車儀表板中的最大型顯示器(12.3英寸,1,920×720像素)上的高階3D圖形化處理,藉此也擴大了其R-Car系列SOC的可擴展範圍。此單晶片SoC結合了平順3D呈現功能、整合式音頻DSP、和其他周邊功能,以支援儀表板及具有觸控型螢幕的汽車音響(Display...
2018 年 11 月 06 日