Intel宣布投資SiFive　RISC-V持續擴大全球版圖

RISC-V處理器IP廠商SiFive於近日宣布，英特爾(Intel)參與了該公司C輪融資。英特爾亦於英特爾投資全球峰會(Intel Capital Global Summit 2018)宣布該投資項目。RISC-V指令集有望利用本次資金擴大全球產品布局。...
2018 年 05 月 11 日

Cadence助力瑞昱開發數位電視SoC解決方案

益華電腦(Cadence)宣布瑞昱半導體其28nm數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)設計定案採用Cadence Innovus設計實現系統，可縮小面積並改善功耗。除了結果品質(QoR)改善外，Innovus更可容納更大容量SoC晶片，減少大容量SoC晶片在設計時的分割區塊及複雜度。...
2018 年 05 月 10 日

開源指令集成長潛力佳　晶心新架構納入RISC-V

晶心宣布推出新一代AndeStar V5處理器架構，其支援64位元處理器，以及目前業界十分關注的RISC-V指令集架構，使開放、精簡、模組化及可擴充的RISC-V架構正式進入主流系統單晶片(SoC)應用，除拓展RISC-V生態系統外，也助力SoC設計公司縮短產品上市時程。...
2018 年 04 月 23 日

無線連線技術各有優勢　多協議單晶片實現更多IoT應用

物聯網興起帶動了各種無線通訊技術的應用，不同的無線連線技術各有優勢與缺點，能在不同的應用場景之中發揮所長。因此，未來多種無線通訊技術交互搭配應用將成為趨勢，多協議系統單晶片(SoC)的需求將隨之提升。...
2018 年 04 月 10 日

Cadence與CIC攜手 為台灣AI晶片研發打底

為提升台灣人工智慧(AI)研發能量，益華電腦(Cadence Design Systems)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，以及共同建置的SoC設計及驗證環境，協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程，協助學界加速開發新一代AI晶片應用並培植產業人才。...
2018 年 03 月 26 日

CEVA提供RISC-V實施方案

CEVA近日宣布利用自選式開源RISC-V MCU整合性實施方案提供RivieraWaves藍牙和Wi-Fi智財(IP)平台。 非營利性組織RISC-V基金會執行董事Rick O'Connor評論表示，RISC-V在物聯網(IoT)領域繼續獲得強勁的推動力，從程式碼密度、性能及功耗等條件看來，都非常適合這個領域。CEVA為RISC-V提供藍牙和Wi-Fi連接解決方案，將會進一步推動生態系統蓬勃發展。...
2018 年 03 月 13 日

翱捷獲CEVA DSP/連接技術授權許可

CEVA近日宣布翱捷科技(上海)已經獲得多項CEVA技術授權許可，將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVA...
2018 年 01 月 22 日

華邦安全快閃記憶體結合ARM PSA

華邦(Winbond)電子近日宣布推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體，大幅擴展華邦TrustME安全快閃記憶體的產品組合延伸。 Arm物聯網IP裝置副總裁兼總經理Paul Williamson表示，物聯網技術對我們的生活帶來潛在的改變和影響，使得安全已是必要條件。我們正在迅速部署連接裝置以真正實現這些技術所帶來的益處。ARM與合作夥伴們，包括華邦，透過PSA提供共同框架來建立更安全的連結裝置以達成經濟安全。...
2017 年 10 月 31 日

國研院/新思攜手合作　產研共助AI半導體成長

由於人工智慧(AI)已成全球銳不可擋的趨勢，科技部亦積極輔助台灣產業跟上此浪潮。因此，於2017年10月在科技部部長陳良基的見證下，國家實驗研究院院長王永和與新思科技(Synopsys)董事長暨共同執行長Aart...
2017 年 10 月 25 日

賽靈思展示All Programmable技術

美商賽靈思(Xilinx)近日於2017年OpenHW 設計大賽和學術峰會上宣布，此次大會將著重於展示賽靈思All Programmable 技術，協助新加坡打造智慧城市和智慧校園計畫的優勢。 賽靈思高級副總裁兼首席技術長...
2017 年 08 月 07 日

芯科推出Bluetooth網狀網路解決方案

為協助開發人員簡化物聯網(IoT)網狀網路(mesh-networked)設備之設計並加速上市，芯科科技(Silicon Labs)日前推出支援最新Bluetooth網狀規範的全套軟體和硬體。最新Bluetooth網狀解決方案得益於芯科成熟的網狀網路專業經驗，包括開發工具、軟體協定堆疊和支援該公司無線系統單晶片(SoC)設備和認證模組的行動應用程式。相較於現有的無線開發工具和技術，該公司專利的網路分析工具和智慧型手機Bluetooth網狀協定堆疊的組合，使IoT開發人員能縮短產品上市時間高達6個月。...
2017 年 07 月 21 日

TI快速電流環路軟體實現次微秒電流回路

德州儀器(TI)日前宣布推出DesignDRIVE快速電流環路(Fast Current Loop)軟體，使C2000 微控制器(MCU)成為電流環路效能低於1微秒的裝置元件。TI的C2000 MCU產品組合與DesignDRIVE軟體共同提供了系統單晶片(SoC)功能，並簡化了驅動控制系統的開發。新型DesignDRIVE快速電流環路軟體，不僅性能優於傳統基於MCU的電流環路解決方案，同時還能透過省去用於外部電流環路控制的可編程邏輯閘陣列(FPGA)來簡化設計。快速電流環路軟體是C2000...
2017 年 07 月 06 日
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