迎接第四次工業革命浪潮 NI祭出新版cRIO/myRIO

物聯網掀起的第四次工業革命浪潮正逐步擴大,帶動嵌入式系統訊號擷取與控制應用需求大量湧現,因此美商國家儀器(NI)推出採用開放式平台的可程式化自動控制器CompactRIO(cRIO),以及價格更平易近人的myRIO方案,協助產業界加速新一代嵌入式系統開發。
2013 年 09 月 02 日

RTOS/處理器大翻新 NI新版CompactRIO現身

美商國家儀器(NI)於今年NI Week發布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068),無論是即時作業系統(RTOS)或核心處理器皆大改造,其中即時作業系統從溫瑞爾(WindRiver)VxWorks更改為全新Linux架構的即時作業系統;核心處理器則由英特爾(Intel)x86核心處理器替換成賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq-7020。 ...
2013 年 08 月 09 日

爭食IoE市場大餅 MCU廠節能/高效方案上陣

微控制器(MCU)在嵌入式系統的角色將日益提升。瞄準萬物聯網(IoE)應用商機,MCU業者已開始加重32位元產品線的發展力道,並積極強化低價且低功耗,以及高性能解決方案的陣容,以協助嵌入式系統製造商打造更符合智慧聯網應用要求的產品。
2013 年 08 月 01 日

賽靈思Zynq-7000 SoC獲Mobilicom採用

賽靈思(Xilinx)宣布Mobilicom採用賽靈思Zynq-7000系列的Zynq-7030 All Programmable系統單晶片(SoC),打造該公司全新的MCU-30軟體無線電(SDR)技術。 ...
2013 年 07 月 24 日

瞄準資料中心商機 Intel發表RSA方案

英特爾(Intel)將重塑資料中心樣貌。英特爾為協助客戶提高資料中心的使用率與彈性,提出機架級架構(Rack Scale Architecture, RSA),欲以軟體定義網路(Software Defined...
2013 年 07 月 24 日

整併富士通資源 飛索2015年發布eFlash MCU

飛索(Spansion)預定於2013年7~9月,完成富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)、類比及混合訊號部門購併,未來將加速整合該部門技術資源,以及自家的嵌入式電荷擷取(eCT)快閃記憶體技術,全力加速嵌入式快閃記憶體(eFlash)MCU研發,預計於2015年發布首款產品。 ...
2013 年 07 月 03 日

Altera宣布FPGA和SoC技術突破

Altera宣布推出第十代現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC),協助系統開發人員在性能和功率效益上實現突破。第十代元件在製程技術和架構基礎上進行最佳化,以最低功率消耗實現業界最好性能和水準最高的系統整合度。首先發佈的第十代系列包括Arria...
2013 年 06 月 14 日

購併Energy Micro 芯科擴張IoT與智慧能源版圖

芯科實驗室(Silicon Laboratories)將大舉在物聯網(IoT)和智慧能源市場攻城掠地。面對物聯網和智慧能源應用對於低功耗微控制器(MCU)需求增溫,芯科實驗室日前宣布購併Energy Micro,藉此掌握標榜低功耗特性的32位元微控制器(MCU)產品線及開發低功耗產品的核心技術,準備積極擴大在物聯網與智慧能源的市占。 ...
2013 年 06 月 14 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日

Computex:Haswell繪圖/功耗表現大躍進

英特爾(Intel)第四代Core處理器將帶動插拔式(Detachable)變形觸控筆電的新一波成長。英特爾正式發布第四代酷睿(Core)處理器系列,該處理器將挾較第三代Core處理器長1.5倍的電池續航力,以及高兩倍的圖形處理能力,搶灘變形觸控筆電、平板電腦和一體成型電腦(AIO)市場。 ...
2013 年 06 月 05 日

Google/蘋果力拱 智慧手機搶搭Geofence功能

智慧型手機配備地理圍欄(Geofence)功能將蔚為風潮。在Google與蘋果(Apple)力挺之下,智慧型手機品牌商紛紛計畫於下一代產品導入Geofence功能,藉此實現更多創新的定址服務(LBS)服務,提高旗下產品的附加價值,並進一步擴張智慧型手機市場版圖。 ...
2013 年 06 月 03 日

富士通推出360度全景環視系統

富士通半導體(Fujitsu)推出第三代高效能車用繪圖系統單晶片(SoC)–MB86R24,協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。該產品及相關軟體將於2013年8月起開始量產。 ...
2013 年 05 月 28 日