28nm製程助臂力 FPGA變身3D IC/SoC

FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。拜28奈米先進製程所帶來的低功耗、小尺寸優勢所賜,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升整合度及產品性能,更可實現多種異質元件整合的3D...
2013 年 04 月 29 日

瞄準先進製程IC設計商機 EDA廠強化IP產品組合

隨著製程節點技術日益微縮,EDA業者一方面逐漸擴大與安謀國際合作關係,以幫助IC設計商解決特殊應用電路設計難題;另一方面透過積極購併矽智財公司,來增加專利授權的獲利,使得EDA廠商與IP公司的敵友關係越來越複雜。
2013 年 04 月 27 日

Altera開始提供Cyclone V SoC開發套件

Altera開始提供Cyclone V SoC開發套件,該開發平台加速硬體和軟體發展人員的嵌入式系統設計開發。新版開發套件與安謀國際(ARM)合作開發,安裝最近發布的ARM Development Studio...
2013 年 04 月 26 日

面板廠釋單 7吋小平板PMIC商機看俏

7~8吋小平板電源管理晶片(PMIC)商機到。為解決7~8吋小平板散熱不易問題,台灣和韓國面板廠於第二季釋出電源管理晶片訂單,吸引安森美(ON Semiconductor)、德州儀器(TI)、致新、立錡和台灣類比等廠商,積極搶攻市場商機。 ...
2013 年 04 月 26 日

迎戰英特爾Haswell 超微G系列APU搶先卡位

英特爾(Intel)與超微半導體(AMD)在嵌入式市場的競爭戰火再起。搶先在英特爾6月發布Haswell處理器前,AMD於今天(23日)正式發表G系列系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),將挾其圖形處理技術優勢,大舉在高階嵌入式應用市場中攻城掠地。 ...
2013 年 04 月 23 日

TI推最新DaVinci DM369視訊SoC

德州儀器(TI)推出最新DaVinci DM369視訊處理器,具備低光技術的百萬畫素網際網路協定(IP)攝影機,該DM369視訊SoC提供影片安全製造商運用卓越低光技術,實現清晰銳利影像品質。 ...
2013 年 04 月 22 日

企業BYOD風潮帶動 雲端交換器/SSD晶片功能翻新

乙太網路交換器系統單晶片和固態硬碟快閃記憶體控制器技術升級。乙太網路交換器晶片商博通,以及固態硬碟供應商日立數據系統,皆推出更高效能的解決方案,以協助企業克服員工自攜設備對雲端資料中心造成的挑戰,進而搶占更大企業雲端市場商機。
2013 年 04 月 21 日

愛德萬測試為力成安裝V93000系列

愛德萬測試(Adventest)宣布力成科技已安裝多套V93000 Smart Scale機台,進行系統單晶片(SOC)元件測試。力成科技所安裝之機台均具備愛德萬測試Dragon Tester配置結構,且提供單接腳參數量測單位(PMU)、類系統壓力測試等性能功能,可用以測試高階系統單晶片。 ...
2013 年 04 月 16 日

賽靈思於NAB發表即時影音引擎

賽靈思(Xilinx)在美國廣播電視設備大展(NAB 2013)中推出即時影音引擎(RTVE)最新2.1版本,讓廣播設備製造商可加速建置新一代更智慧型(Smarter)解決方案。 ...
2013 年 04 月 15 日

瞄準頂級車款 瑞薩車用SoC導入big.LITTLE架構

首款搭載安謀國際(ARM)big.LITTLE架構的汽車系統單晶片(SoC)問世。瞄準汽車資通訊娛樂(Infotainment)系統市場商機,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出高階車用晶片R-Car...
2013 年 04 月 03 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

瞄準家用NAS市場 英特爾發布低功耗Atom SoC

因應日益增加的多螢和1,080p高畫質影音傳輸需求,英特爾(Intel)推出針對NAS儲存裝置的高整合系統單晶片產品,可望挾更小的尺寸、功耗和處理效能,滿足原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)系統設計的要求。 ...
2013 年 03 月 28 日