賽靈思Zynq-7000系列元件全數進入量產

賽靈思(Xilinx)宣布Zynq-7000全部可編程(All Programmable)系統單晶片(SoC)元件系列全數進入量產階段。   賽靈思處理平台部門副總裁Larry...
2013 年 02 月 28 日

記憶體加入ECC功能 嵌入式系統提升抗誤碼能力

開發人員為避免嵌入式系統內建記憶體的錯誤碼導致儲存的資料損壞,甚至更嚴重造成系統崩潰,將利用於記憶體中加入ECC功能,藉此降低記憶體出錯機率,並強化嵌入式系統的抗錯誤能力。
2013 年 02 月 25 日

製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日

PV微逆變器商機起 原創能源強攻系統單晶片

原創能源將以系統單晶片(SoC)方案搶攻太陽能微逆變器(Microinverter)市場商機。瞄準微逆變器市場商機,原創能源已與工研院展開合作,共同研發微逆變器SoC方案,期以更小尺寸和更低成本,吸引更多客戶青睞。 ...
2013 年 02 月 04 日

瞄準高階DSLR應用 愛德萬推高速 CIS測試方案

愛德萬測試(Advantest)正全力搶攻互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器測試市場。愛德萬測試日前推出具3Gbit/s高速影像捕捉功能的測試方案,可提高CMOS影像感測器測試效率,縮短產品上市時程,搶進高階手機相機及數位單眼相機(DSLR)的CMOS影像感測器測試市場。 ...
2013 年 01 月 25 日

晶圓測試需求增 愛德萬拓展MEMS探針卡測試

愛德萬測試(Advantest)即將在台灣擴展微機電(MEMS)探針卡(Probe Card)業務。看好智慧電視、液晶(LCD)面板相關半導體元件發展,2013年愛德萬將開拓機電系統(Mechatronics...
2013 年 01 月 18 日

爭搶ADAS誘人大餅 專用影像處理器槓上DSP

專用影像處理器與DSP在ADAS市場的卡位戰開打。ADAS可望從頂級車應用擴及至中階車種,瞄準ADAS帶來的商機,全球車用晶片商已針對新一代DSP或專業影像處理器展開強力布局,以期在這場卡位戰中先聲奪人。
2013 年 01 月 05 日

鋰電池儲能商機起飛 鋰鐵電池市場後勢看漲

鋰鐵電池應用於儲能市場趨勢開始走俏。鋰電池二次應用於儲能系統的商機成形,促使具有高轉換效率、電池使用次數的鋰鐵電池瞬間變成當紅炸子雞,成為取代鉛酸電池的熱門選擇,不僅適用於電動車,亦可在太陽能、小型儲能裝置等設備上大放光彩。
2012 年 12 月 29 日

導入安謀TEE核心 NFC手機毋須安全元件

安謀國際(ARM)處理器核心將可取代近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)功能。瞄準NFC行動支付商機,ARM、金雅拓(Gemalto)和G&D合組Trustonic公司,期透過在ARM處理器核心整合Trustonic授信執行環境(Trusted...
2012 年 12 月 28 日

車用影音系統升級HD APIX2介面躍升新主流

第二代車用影音連結(Automotive Pixel Link 2, APIX2)標準將成為汽車高畫質(HD)影音系統傳輸介面的主流規格。車用影音系統正從現有的標準畫質(SD)螢幕邁向HD,因而使得可長距離速度傳輸且抗電磁干擾(EMI)的APIX2新介面嶄露頭角,可望取代目前的PDL數位影音介面,成為車用影音系統的主流標準。 ...
2012 年 12 月 22 日

功能整合度高 飛思卡爾儀表板SoC報捷

飛思卡爾(Freescale)耕耘車用儀表板市場有成。該公司功能強大的儀表板控制系統單晶片(SoC),挾高度整合優勢,現已獲得中國大陸和歐洲一、二級儀表板系統整合廠商及車廠大量導入,可望進一步擴大全球市場占有率。 ...
2012 年 12 月 19 日

猛攻微型伺服器 英特爾祭出低功耗Atom SoC

英特爾(Intel)積極搶攻微型伺服器(Microserver)市場商機。瞄準雲端大型資料中心、企業級伺服器市場需求,英特爾推出64位元Atom單晶片(SoC),挾其6瓦(W)低功耗、高成本效益等優勢,現已獲得世仰、CETC、戴爾(Dell)、惠普(HP)、華為、浪潮、Microsan、廣盛、廣達、美超微(Supermicro)及緯穎等二十家以上伺服器廠商導入。 ...
2012 年 12 月 14 日