強化電動車安全 晶片商聚焦電池組監控

電池管理系統(BMS)控制晶片正朝電池組層次發展。電池安全已被視為是電動車(EV)市場進一步蓬勃發展重要關鍵,因而格外受到車廠與電池模組廠重視,也因此,電源晶片商正將其產品監控範圍由電芯(Cell)擴大至電池組(Pack),以提供電動車完善的電池安全保護機制,避免因充電不當引發自燃意外。 ...
2012 年 12 月 04 日

晶門多媒體處理器獲中國芯最具潛質獎

晶門宣布多媒體處理器–SSD1938,獲頒由工業和資訊化部軟體與集成電路促進中心(CSIP)主辦的「2012年度中國芯」評選的「最具潛質獎」。   ...
2012 年 11 月 30 日

賽靈思全可編程SoC提升工業自動化生產力

賽靈思(Xilinx)宣布推出多款全可編程(All Programmable)系統單晶片(SoC),因應高階的動態控制、即時工業網路、機器視覺和眾多新一代工業自動化應用帶來的挑戰。  ...
2012 年 11 月 30 日

愛德萬8Gbit/s數位模組支援SoC高速測試

愛德萬測試(Advantest)推出T2000 8Gbit/s數位模組(8GDM),滿足系統單晶片(SoC)裝置各式介面高速測試需求,包括序列式、並行式,以及記憶介面如PCI-Express與雙倍資料傳輸率(DDR)連接等。該公司並將於今年12月5~7日,在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉辦的SEMICON...
2012 年 11 月 29 日

ITO/MCU皆可省 Atmel觸控方案打入Surface

愛特梅爾(Atmel)觸控控制器搶進微軟(Microsoft)Surface平板供應鏈。借力先進觸控技術,愛特梅爾的觸控方案,不僅無需氧化銦錫(ITO)屏蔽層,亦可省卻觸控IC內的微控制器(MCU),因而能降低原始設備製造商(OEM)成本。目前除Surface外,已獲三十多款Windows...
2012 年 11 月 27 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

Altera Quartus II軟體12.1版加速系統開發

Altera推出Quartus II軟體12.1版,這是一套在CPLD、現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)FPGA和HardCopy特殊應用積體電路(ASIC)設計方面,性能和效能最佳的設計套件。 ...
2012 年 11 月 24 日

賽靈思20奈米產品以28奈米建立基礎

賽靈思(Xilinx)宣布旗下20奈米產品的發展策略,其中包括新一代的8系列全部可編程閘陣列(All Programmable FPGA)產品和第二代三維(3D)IC和系統單晶片(SoC)元件產品。 ...
2012 年 11 月 20 日

專訪Maxim亞太地區執行總監張登益 Maxim強推智慧電表六合一SoC

瞄準智慧電表商機,Maxim繼2年前推出三合一功能的系統單晶片(SoC)後,日前再發布具六種功能的智慧電表SoC,可望以更具體積、功耗和成本效益的優勢,爭取智慧電表製造商的青睞。
2012 年 11 月 19 日

強攻MCU測試市場 愛德萬推全新T2000方案

愛德萬(Advantest)正全力猛攻8和16位元微控制器(MCU)測試市場。隨著上半年順利完成惠瑞捷(Verigy)併購案,愛德萬為擴大自動測試設備(ATE)市占率,推出T2000整合性並列同測(IMS)測試解決方案,可降低內建類比(Analog)電路與內嵌快閃記憶體電路(eFlash)MCU的檢測成本,並大幅提升測試效率。 ...
2012 年 11 月 15 日

搶攻物聯網商機 ZigBee+MCU SoC戰火熾

ZigBee收發器與微控制器(MCU)整合的系統單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業者後,芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案,以滿足物聯網(IoT)應用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求。 ...
2012 年 11 月 08 日

賽靈思擴展全可編程SoC於信任系統應用

賽靈思(Xilinx)日前於安謀國際(ARM)TechCon 2012大會中推出多款解決方案,進一步擴展Zynq-7000全部可編程(All Programmable)系統單晶片(SoC)在信任系統中的應用,滿足系統對於安全性與可靠性的嚴苛要求。 ...
2012 年 11 月 07 日