富士通介面橋接SoC整合十種介面

富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司宣布投入開發全新MB86E631介面橋接系統單晶片(SoC)。這款單晶片結合雙核心安謀國際(ARM)Cortex-A9處理器和多種介面技術。該公司將於今年12月底向客戶提供樣品。 ...
2012 年 10 月 20 日

瞄準輕薄設計需求 Maxim強攻高整合類比IC

Maxim未來將集中火力於發展高整合類比市場。因應消費型電子產品輕薄趨勢,類比積體電路(IC)整合勢在必行,為搶攻這波商機,Maxim日前重新調整產品研發方向,將聚焦高整合類比IC,並以新品牌名Maxim...
2012 年 10 月 19 日

借助嵌入式儀器除錯功能 SoC設計驗證事半功倍

SoC驗證工作可更省時省力。由於SoC整合的軟體、韌體、嵌入式處理器、GPU、記憶體控制器和周邊I/O愈來愈多,且設計日益複雜,導致驗證工作困難度激增。開發人員亟須借重整合軟、硬體的SoC系統設計驗證儀器,進一步提升除錯效率。
2012 年 10 月 18 日

領特停擺G.hn產品線 HomePlug陣營趁勢追擊

家用電力線通訊市場出現變局。正當HomePlug和G.hn兩大陣營如火如荼進行產品與市場布局之際,原本積極投入G.hn發展的領特(Lantiq)突然宣布,將停止G.hn產品開發,不僅為家用電力線通訊市場投下一枚震撼彈,亦讓HomePlug陣營有機可趁。
2012 年 10 月 18 日

瑞薩推出USB 3.0集線器控制系統單晶片

瑞薩電子(Renesas)推出SuperSpeed USB第三代通用序列匯流排(USB 3.0)集線器控制系統單晶片(SoC)–μPD720210,可用於連接多個支援USB 3.0標準的裝置,例如電腦周邊設備及數位電視的集線器。 ...
2012 年 10 月 16 日

體積/功耗雙降 智慧電表六合一SoC方案現身

具六種功能的智慧電表系統單晶片(SoC)亮相。瞄準智慧電表商機,Maxim繼2年前三合一功能的SoC面市後,日前再推出六合一SoC解決方案,可望為智慧電表製造商提供體積、功耗和成本表現更佳的新選擇。 ...
2012 年 10 月 16 日

元件、材料商添柴火 Win 8大尺寸觸控應用熱燒

中大尺寸觸控應用將日益蓬勃。瞄準Windows 8所帶動的中大尺寸觸控應用商機,除觸控晶片與MCU開發商已著手研發新一代解決方案外,保護玻璃塗料商也推出新的噴塗法塗料,可顯著提升大尺寸觸控面板製造良率。
2012 年 10 月 15 日

Altera獲富比世評為世界最具創新公司之一

據富比世(Forbes)日前公布的一項研究,Altera被評為世界最具創新一百強公司之一,這已是Altera連續第二年被富比世授予這一項殊榮。   Altera總裁、主席兼執行長John...
2012 年 10 月 14 日

提升資料吞吐率 商用光纖背板升級25Gbit/s

25Gbit/s商用光纖連接背板需求升溫。網通設備與伺服器業者已開始導入25Gbit/s的光纖背板,以提高資料吞吐率,滿足與日俱增的行動寬頻通訊傳輸速率。有鑑於此,現場可編程閘陣列(FPGA)業者已推出內建更多收發器與元件的20奈米(nm)方案,因應此一發展需求。 ...
2012 年 09 月 28 日

人因照明方案助力 LED商用照明更省電

發光二極體(LED)模組商搶進商業照明市場更添戰力。瞄準商業空間的LED照明商機,工研院綠能與環境研究所推出LED室內人因照明系統演算法,將能協助LED模組商提供多元、加值的解決方案,以吸引燈具品牌廠的青睞。 ...
2012 年 09 月 26 日

兼顧高精度與靈活性 SoC MCU提升BGM效能

自我管理型血糖儀對於電池使用壽命及處理效能要求極為嚴苛,促使MCU開發商開始採用整合度高且省電的SoC技術,設計新一代32位元混合訊號MCU,從而催生更智慧化且擁有高性價比的自我管理型血糖儀。
2012 年 09 月 22 日

迎戰G.hn 高通HomePlug AV2晶片明年出鞘

HomePlug AV2和G.hn晶片大戰明年開打。繼G.hn陣營宣布將於明年初推出晶片方案後,Qualcomm Atheros亦計畫於明年一、二季推出HomePlug AV2晶片,兩大技術擁護者卯足全力布局,有線家庭聯網市場競爭趨向白熱化。 ...
2012 年 09 月 20 日