突破FinFET/FD-SOI瓶頸 DDC技術讓SoC更省電

為解決28奈米IC漏電流問題,產業界已開始採用全耗盡型(Fully Depleted)電晶體進行IC設計,如鰭式電晶體(FinFET)、全耗盡型絕緣層覆矽(FD-SOI),以及深度耗盡通道(DDC)等。其中,DDC技術可克服FinFET與FD-SOI成本與技術挑戰,尤其適合低成本SoC開發。
2012 年 08 月 16 日

松翰四通道語音控制SoC具電容式觸控功能

松翰科技因應電子產品內建觸控功能的潮流,推出一系列具備電容式觸控功能的語音控制器–SNC81000S系列。   SNC81000S採用精簡的系統單晶片(SoC)架構整合內部元件,首創以單晶片即可實現語音控制與觸控功能,不僅大幅縮小印刷電路板面積,降低客戶成本,最高並可支持120key矩陣式觸控按鍵,具備更多元應用空間,是最具競爭力的方案。 ...
2012 年 08 月 15 日

賽靈思可編程SoC實現1GHz處理效能

賽靈思(Xilinx)宣布將可編程(All Programmable)系統單晶片(SoC)系列–Zynq-7000的峰值處理效能推升至1GHz,並以更小的封裝規格實現更高的系統效能和可編程系統整合,適用於醫療、航太與國防等應用市場,以及有線與無線設備領域的密集型運算系統,進一步擴展許多高階影像與繪圖處理應用的系統價值。 ...
2012 年 08 月 11 日

ARM進攻得分 MIPS失守Cavium新雲端計畫

安謀國際(ARM)正逐漸搶占美普思(MIPS)位於Cavium的地盤。Cavium最新Thunder倡議計畫(Project Thunder Initiative)公布,最新一代的雲端和資料中心應用的處理器矽智財(IP)核心,採用安謀國際64位元ARMv8架構,而不是原本OCTEON產品系列的美普思IP核心;在Cavium新、舊產品分屬不同陣營之下,安謀國際和美普思在網通應用的角力關係將更加激烈。 ...
2012 年 08 月 10 日

MHL升級2.0 手機、電視也能互傳3D影像

MHL標準跨進三維(3D)訊號傳輸新紀元。繼2年前正式發布MHL規格後,MHL聯盟日前再推出MHL升級版–MHL 2.0,首度定義3D影像傳輸的支援規格,以因應日益殷切的行動裝置3D影像傳輸需求,加速MHL...
2012 年 08 月 01 日

應用勢力壯大 ZigBee站穩燈控與智慧電網市場

ZigBee技術在家庭無線聯網市場的發展日益成熟。近期ZigBee Light Link與ZigBee Smart Energy 2.0標準,分別在家用照明控制和智慧電網領域,獲得相關廠商大力支持,且應用商品陸續出籠,此將有助ZigBee在家庭聯網應用領域的發展地位更形穩固。
2012 年 07 月 30 日

Rambus、格羅方德完成28奈米矽測試晶片

Rambus與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布雙方合作開發的兩款獨立記憶體架構式矽測試晶片的成果。第一款測試晶片是專為智慧型手機和平板電腦等行動記憶體應用所設計的解決方案,第二款測試晶片則是專為伺服器等運算主要記憶體應用所設計的解決方案。 ...
2012 年 07 月 30 日

室內聯網需求殷 企業級Femtocell商機看俏

企業級毫微微型蜂巢式(Femtocell)後市看漲。隨著行動聯網裝置逐漸普及於企業用戶中,促使商用辦公大樓對於無線聯網的品質要求越來越高,進一步帶動可擴大室內訊號範圍與強化聯網品質的Femtocell產品出貨量向上,並且將逐漸成為Femtocell市場中,產值占比最大的應用領域。 ...
2012 年 07 月 27 日

三星併CSR手機業務 英特爾/輝達壓力倍增

三星(Samsung)合併劍橋半導體(CSR)手機業務,將形成英特爾(Intel)與輝達(NVIDIA)拓展手機市場新絆腳石。在三星補齊CSR手機連結晶片的板塊後,將躍升為可提供完整手機處理器與聯網技術的處理器業者層級,對強化手機晶片銷售有正面之效,同時也將對尚未具備連結方案的英特爾及輝達造成新的壓力。 ...
2012 年 07 月 24 日

MIPS-Based平板進軍印度、拉丁美洲和歐洲市場

美普思(MIPS)及炬力集成共同宣布,內建炬力集成MIPS-Based系統單晶片(SoC)的新款Android 4.0 Ice Cream Sandwich平板電腦即將於印度、拉丁美洲和歐洲上市。 ...
2012 年 07 月 16 日

新唐多晶片封裝SoC強攻教育學習機市場

新唐推出第三代Adobe FlashLite平台系統整合晶片–W55FL95,其為首款可相容於FlashLite 4.0版本、支援Action Script 3.0的多晶片封裝解決方案,主要應用於教育學習機(ELA)市場。 ...
2012 年 07 月 13 日

整合多模數據機技術 LTE行動裝置省電有譜

LTE行動裝置高耗電問題可望獲得解決。採用具有多模數據機技術,且運算能力強大、低功耗的LTE單晶片,不僅可降低行動裝置製造商的物料花費和硬體成本,更能讓LTE行動裝置兼具長效使用壽命與高速資料傳輸速率的優異性能。
2012 年 07 月 09 日