SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機台登場

受到行動裝置大行其道的影響,系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎,推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。 ...
2011 年 09 月 06 日

瑞薩電子新款車用SoC具優異系統整合能力

先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)與瑞薩行動(Renesas Mobile)日前共同發表R-Car系列汽車用系統單晶片(SoC)新款產品R-Car E1,可提供低耗電量及優異的系統整合,目標市場為重視成本的汽車導航與多媒體系統,包括高階車用音響。 ...
2011 年 08 月 31 日

巨有添購Credence D-10測試平台優化服務

今年成立滿20週年的IC設計服務業者巨有科技(PGC)宣佈為擴充營運規模,已於近日添購Credence D-10測試平台系統作為其新一代IC測試機台,以擴充及提升整體系統單晶片(SoC)測試服務的範圍及能力。 ...
2011 年 08 月 30 日

平板開發一站購足 鉅景力推SiP統包方案

為證明系統封裝(SiP)元件確實可順利導入終端裝置的設計,鉅景科技推出自行設計的平板裝置(Tablet Device),減少系統廠商採用SiP的疑慮。該裝置預計今年9月量產,但不會以鉅景科技自有品牌進行銷售,而是提供公板和SiP元件予客戶,或是以貼牌的方式販售。 ...
2011 年 08 月 23 日

滿足多頻多模 軟體編程通訊處理器看俏

4G腳步逼近,電信業者對於可實現多重無線電(Multi-radio)的解決方案需求殷切,促使可透過軟體編程讓既有基地台支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)和全球微波存取互通介面(WiMAX)的通訊處理器嶄露頭角。 ...
2011 年 08 月 19 日

意法半導體新增數位音效SoC系列産品

意法半導體(ST)發布兩款新的Sound Terminal數位音效系統單晶片(SoC)STA381BW和STA381BWS,這兩款新産品讓設計人員能夠實現更加纖薄的家庭娛樂應用,同時還能驅動散熱器,使産品通過嚴格的産品安全要求。 ...
2011 年 08 月 17 日

USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年,陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後,獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年,獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色,退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位;同時朝向消費性電子等其他領域發展,開拓新的應用商機。 ...
2011 年 08 月 05 日

看好行動裝置熱潮 台積電加碼先進製程布局

台積電布局行動市場再下一城,除與安謀國際(ARM)聯手透過最佳化28奈米新製程,打造出速度最快的應用處理器外,亦持續厚植20、14奈米技術實力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump...
2011 年 08 月 01 日

盛群發表雙向無線電應用系統單晶片MCU

盛群半導體日前推出HT98R068雙向無線電應用專用系統單晶片(SoC)微控制器(MCU),此IC主要是用於類比無線電對講機產品如 FRS、MURS、GMRS等市場專用的音訊處理微控制器。 ...
2011 年 07 月 28 日

艾薩量產第二代40奈米LDPC硬碟讀取通道

LSI宣布針對硬碟(HDD)產品市場,開始量產可整合至系統單晶片(SoC)的 TrueStore RC9700讀取通道IP。其為一款採用低密度奇偶校驗碼(LDPC)重覆運算解碼架構的第二代 40奈米讀取通道,目前已開始量產,可望加速新一代高儲存容量硬碟的上市時程。 ...
2011 年 07 月 20 日

溫瑞爾協助拓展飛思卡爾作業系統/工具套件

全球嵌入式及行動應用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River),今日宣布與飛思卡爾半導體(Freescale)共同締結一項協議,以強化雙方長期合作關係,並為飛思卡爾QorIQ及PowerQUICC處理器的客戶提供可相容於溫瑞爾領先業界的各款嵌入式作業系統(OS)的先進軟體解決方案。 ...
2011 年 07 月 07 日

賽靈思Spartan-6 FPGA獲SiliconGear採用

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布旗下的Spartan-6現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)獲SiliconGear採用,運用於其最新世代的高畫質(HD)視訊安全與視訊顯示平台設計。 ...
2011 年 07 月 06 日