增強電子紙/PV/LED技術能量 台灣光電產業放光芒

台灣電子、光電產業逐漸擺脫過去代工製造的刻板印象,邁向技術創新與領先的路途,甚至在國際舞台發光發熱,占有舉足輕重的地位,如全球電子紙龍頭元太科技、台灣太陽能矽晶圓獨占鼇頭的中美矽晶及成功打進三星LED...
2011 年 03 月 17 日

賽靈思/新思科技共推SoC設計FPGA開發

賽靈思(Xilinx)宣布與新思科技聯手推出FPGA原型方案設計方法手冊(FPMM),這本實用指南將介紹如何運用FPGA作為系統單晶片(SoC)的開發平台。FPMM手冊收錄各家公司的工程團隊在設計與驗證方面的寶貴經驗,這些公司包括BBC...
2011 年 03 月 14 日

巨有科技採用致茂Chroma 3650平台

在IC設計服務產業擁有20年以上經驗的巨有科技近日己與國內量測儀器龍頭廠商致茂電子展開緊密合作。巨有科技選購致茂科技的Chroma 3650平台,部署以提供其消費型電子產品及其他裝置的工程測試使用之後,獲得極佳使用效果與利益。 ...
2011 年 03 月 08 日

LTE/3G/USB 3.0商機興 台灣IC設計大廠忙布局

因各種新興消費性電子產品不斷投入市場,炙手可熱的台灣IC設計商聲勢連帶水漲船高,隨智慧型手機、平板裝置、觸控螢幕等供應鏈成形,台灣業者也全面啟動投資布局,更具備進軍全球市場的決心和潛力,在競爭激烈的國際市場中奮力一搏。
2011 年 03 月 07 日

高效能繪圖系統控制器助陣 車載圖形化顯示效能邁大步

為打造新一代低功耗、高整合度的電動車系統,勢必需要高效能的繪圖系統控制器,以增進行車安全,並且能夠對周邊元件資訊進行即時回應與高速處理以及資料加密,因此車用攝影機、直覺化/圖形化介面操作已成設計關鍵。
2011 年 02 月 24 日

先進製程成本漸增 EPON晶片商淘汰賽開打

看準乙太被動光纖網路(EPON)的龐大商機,博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等大廠分別購併Teknovus、普然通訊(Opulan)以獲得EPON晶片的核心技術,隨著EPON推升至10G以上,其採用的更先進半導體製程費用將水漲船高,在龐大成本壓力之下,口袋不深的廠商恐將面臨極大考驗。 ...
2011 年 02 月 15 日

挾台積電奧援 創意擬打入Kinect供應鏈

繼台積電宣布將砸巨資投入18吋晶圓廠計畫,旗下創意電子也表示在訂單湧現下,2010年第四季營收超越市場預期,於淡季逆勢成長1%,全年成長率達31%刷新該公司歷史紀錄,並使2010年淨利達新台幣5.81億元,成長24%。創意電子總經理賴俊豪更表示,該公司2011年產品組合仍以通訊應用為大宗,但也已積極切入Kinect供應鏈。 ...
2011 年 02 月 15 日

1TB/s當道 Rambus新記憶體訊號處理搶市

繪圖卡、遊戲主機、三維(3D)影像及豐富的使用者介面激勵系統和記憶體需求高漲,看準高階圖形處理器最多可支援128GB/s的記憶體頻寬,然新世代產品預期記憶體頻寬更將推升至1TB/s,Rambus除將先進的差動記憶體訊號處理達20Gbit/s之外,更提高記憶體頻寬超過1TB/s,並已授權處理器製造商。 ...
2011 年 02 月 14 日

因應系統主控制器 PCI驅動程式撰寫大不同

PCI是一種可以擴充周邊元件的匯流排,在個人電腦上非常普遍,為一個共同的標準介面,可以讓很多的周邊元件附加在個人電腦上,雖然現在的嵌入式系統已經把很多的周邊系統做成系統單晶片(SoC)的中央處理器,但有時候在成本的考量下,PCI可以選擇所要擴充的周邊,避免SoC的中央處理器(CPU)成本過高,十分具有優勢。另外,把過多的周邊元件做成SoC,會造成CPU用電過高,更進而造成過高的溫度,必須使用其他的散熱元件,如鋁片或風扇等,反而造成產品體積變大並增加成本。
2011 年 02 月 10 日

區隔智慧型手機單晶片音訊中樞效能攀升

由於製程微縮技術的進展,以系統單晶片(SoC)為基礎所發展的音訊中樞(Audio Hub)也逐步提高效能,在智慧型手機日漸繁雜的架構中,成為分擔數位訊號處理器(DSP)音訊工作的重要角色。
2010 年 12 月 20 日

晶片技術商業難題迎刃解 形式化驗證不容輕忽

來自世界各地的晶片設計者都認為,透過應用先進的形式化驗證技術,不僅可以解決設計者在技術與商業上的問題,更提供相當高的投資報酬(ROI)。這類工具軟體可以驗證工作中最困難的過程,使設計結構清楚且正確,讓設計者擁有更強大的能力,促進設計再利用,驗證關鍵性的功能,降低設計過程的瓶頸,甚至可以對完成的晶片進行除錯。
2010 年 12 月 16 日

富士通/擎展科技攜手開發多媒體解決方案

富士通(Fujitsu)日前與台灣數位多媒體產品系統單晶片(SoC)解決方案廠商擎展科技締結策略夥伴關係。此次投資與策略結盟計畫,目標是讓富士通半導體在全球家庭娛樂市場扎穩根基,並進一步提升其在相關產品線的設計與開發實力,目前市場相關產品包括機上盒、電視機及數位媒體轉換器等設備。...
2010 年 11 月 22 日