彌補SoC缺憾 SiP設計服務帶動IC創新

原本以縮小元件尺寸,滿足可攜式應用嚴苛空間要求為主要訴求的多晶片封裝技術,隨著異質整合應用日益普遍,其開發低成本、快速上市的優勢,儼然已成為一種降低創新風險的有利方案。SiP設計服務業者應化被動為主動,積極提出各種創新整合方案,以刺激客戶產生更多新創意。
2010 年 05 月 24 日

凌泰科技將於Computex 2010展出影像解決方案

凌泰科技將於Computex 2010展出包含AL460A HD-FIFO高畫質先進先出記憶體及模組、高畫質(HD)電力線(PLC)影音傳輸及AL330B中小尺寸數位液晶顯示器控制系統單晶片(SoC)的解決方案。 ...
2010 年 05 月 18 日

專訪NXP高效能混訊事業群資深行銷協理梅潤平

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。
2010 年 05 月 13 日

SoC原型建造需求殷 新思加碼搶商機

由於軟體在系統產品中所扮演的角色日益吃重,為提供客戶完整的解決方案,晶片供應商也須針對軟體/韌體等問題提出對策,進而帶動市場對晶片原型建造方案的需求。新思科技(Synopsys)看好此一商機,遂推出以最新一代現場可編程閘陣列(FPGA)元件為核心的快速原型方案 ...
2010 年 05 月 06 日

惠瑞捷射頻系統出貨助廠商測試RF-SoC

惠瑞捷(Verigy)日前對某長期合作廠商出貨多套V93000 Port Scale射頻系統,以協助該廠商測試超低價手機用射頻單晶片(RF-SoC)。可利用四組元件同測能力與高效率的多元平行測試能力,以最小成本測試多達48個射頻測試埠。從低整合度射頻收發器的高產能測試,以及射頻混合訊號、數位、電源管理、嵌入式或堆疊式記憶體等先進元件的測試,皆可提供經濟有效的射頻測試應用。 ...
2010 年 04 月 21 日

合併作業完成 新瑞薩電子正式營運

前恩益禧(NEC)電子及瑞薩(Renesas)科技正式完成合併業務,新成立的瑞薩電子(Renesas Electronics)於4月1日宣布正式開始營運,將持續聚焦於微控制器(MCU)、系統單晶片(SoC)及類比與電源裝置等專長領域,並戮力提升企業競爭力與獲利。 ...
2010 年 04 月 06 日

SoC魅力不再 NXP聚焦混合訊號市場

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。 ...
2010 年 03 月 08 日

芯微開始量產USB 3.0儲存控制器

超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)矽晶系統方案供應商芯微(Symwave)宣布,已開始量產推出SW6316,這是一款單晶片USB 3.0到SATA儲存控制器。SW6316裝置是業界效能最高的解決方案,傳輸速度超過270MB/秒,是目前USB...
2010 年 03 月 05 日

三星電子/安謀國際擴展合作關係

三星電子(Samsung Electronics)與安謀國際(ARM)於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會宣布,基於雙方在繪圖技術的長期策略合作,三星電子已採用安謀國際Mali繪圖處理器架構開發未來繪圖系統單晶片(SoC)與特定應用積體電路(ASIC)。 ...
2010 年 02 月 23 日

立體封裝為輔 掌握IC核心技術才是王道

在矽穿孔(TSV)技術的加持下,立體封裝技術之演進不但更加成熟,更被不少廠商視為未來突破摩爾定律(Moore’s Law)之關鍵。不過,也有業界人士認為,無論封裝技術如何發展,仍應掌握晶片設計的核心技術才有商機。 ...
2010 年 02 月 11 日

九暘電子獲MIPS科技處理器IP授權

美普思(MIPS)宣布,台灣通訊和網路IC供應商九暘電子(IC Plus)已取得MIPS32 24KEf Pro可合成處理器核心授權,進行下一代數位家庭聯網裝置的開發。24KE核心系列採用高效能24KR微架構,可提供增強的訊號處理效能,同時顯著降低整體系統單晶片(SoC)晶粒面積、成本與功率消耗。 ...
2010 年 02 月 11 日

測試設備需求回溫 惠瑞捷多角化搶市

近來隨著景氣陸續回溫,各大半導體業者紛紛調高資本支出預算,終於讓半導體相關設備業者稍有喘息空間。然此刻也是檢驗業者先前產品與經營策略是否正確的關鍵期,曾在2009年將觸角延伸至低階自動測試設備(ATE)與晶圓探針卡(Probing...
2010 年 01 月 28 日